淺談線路板電鍍工藝的流程

　　線路板中工藝種類繁多，用處也是各不相同，它們唯一的目的就是促使線路板能正常達(dá)標(biāo)使用；前面我們也介紹了很多工藝種類，也介紹過其中一些工藝作用，那我們今天就談?wù)勲婂児に嚵鞒淘诰€路板的作用。

　　電鍍的主體工藝可以分為以下流程：浸酸-→全板電鍍銅-→圖形轉(zhuǎn)移-→酸性除油-→二級逆流漂洗-→微蝕-→二級-→浸酸-→鍍錫-→二級逆流漂洗-→浸酸-→圖形電鍍-→二級逆流漂洗-→鍍鎳-→二級水洗-→浸檸檬酸-→鍍金-→回收-→2-3級純水洗-→烘干；其中的工藝程序作用目的各不相同，可以分別為：

　　浸酸——除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定；

　　全板電鍍銅——保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度；

　　酸性除油——除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力；

　　微蝕——清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力；

　　圖形電鍍銅——為滿足各線路額定的電流負(fù)載，各線路和孔銅銅后需要達(dá)到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度；

　　電鍍錫——圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護(hù)線路蝕刻；

　　鍍鎳——鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度；

　　電鍍金（它分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素）——金作為一種貴金屬具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蝕性、接觸電阻小、耐磨性好等良好優(yōu)點(diǎn)（不過現(xiàn)在一般都是使用沉金工藝：它是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，這就是沉金）。

　　總體來說以上就是包含了電鍍工藝的一些使用與制作流程，它在其中的作用也是相當(dāng)重要的，如果一環(huán)工藝沒有處理好就會導(dǎo)致下道工序鏈接不上，促使整塊線路板報(bào)廢；而電鍍工藝也是相當(dāng)危險(xiǎn)的一道工藝，所以在生產(chǎn)途中要嚴(yán)格按照生產(chǎn)流程與安全制度來生產(chǎn)，才能使危險(xiǎn)零化與最小化。