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第一篇? 高密度(HD)電路的設計
本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設計應該為裝配工藝著想。
當為今天價值推動的市場開發(fā)電子產(chǎn)品時，性能與可靠性是最優(yōu)先考慮的。為了在這個市場上競爭，開發(fā)者還必須注重裝配的效率，因為這樣可以控制制造成本。電子產(chǎn)品的技術進步和不斷增長的復雜性正產(chǎn)生對更高密度電路制造方法的需求。當設計要求表面貼裝、密間距和向量封裝的集成電路?ＩＣ?時，可能要求具有較細的線寬和較密間隔的更高密度電路板?？墒牵雇磥?，一些已經(jīng)在供應微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴大能力。這些公司認識到便攜式電子產(chǎn)品對更小封裝的目前趨勢。單是通信與個人計算產(chǎn)品工業(yè)就足以領導全球的市場。
高密度電子產(chǎn)品的開發(fā)者越來越受到幾個因素的挑戰(zhàn)：物理?復雜元件上更密的引腳間隔?、財力?貼裝必須很精密?、和環(huán)境?許多塑料封裝吸潮，造成裝配處理期間的破裂?。物理因素也包括安裝工藝的復雜性與最終產(chǎn)品的可靠性。進一步的財政決定必須考慮產(chǎn)品將如何制造和裝配設備效率。較脆弱的引腳元件，如０．５０與０．４０ｍｍ?０．０２０″與０．０１６″?引腳間距的ＳＱＦＰ?ｓｈｒｉｎｋ ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋ?，可能在維護一個持續(xù)的裝配工藝合格率方面向裝配專家提出一個挑戰(zhàn)。最成功的開發(fā)計劃是那些已經(jīng)實行工藝認證的電路板設計指引和工藝認證的焊盤幾何形狀。
在環(huán)境上，焊盤幾何形狀可能不同，它基于所用的安裝電子零件的焊接類型。可能的時候，焊盤形狀應該以一種對使用的安裝工藝透明的方式來定義。不管零件是安裝在板的一面或兩面、經(jīng)受波峰、回流或其它焊接，焊盤與零件尺寸應該優(yōu)化，以保證適當?shù)暮附狱c與檢查標準。雖然焊盤圖案是在尺寸上定義的，并且因為它是印制板電路幾何形狀的一部分，它們受到可生產(chǎn)性水平和與電鍍、腐蝕、裝配或其它條件有關的公差的限制。生產(chǎn)性方面也與阻焊層的使用和在阻焊與導體圖案之間的對齊定位有關。
當為今天價值推動的市場開發(fā)電子產(chǎn)品時，性能與可靠性是最優(yōu)先考慮的。為了在這個市場上競爭，開發(fā)者還必須注重裝配的效率，因為這樣可以控制制造成本。電子產(chǎn)品的技術進步和不斷增長的復雜性正產(chǎn)生對更高密度電路制造方法的需求。當設計要求表面貼裝、密間距和向量封裝的集成電路?ＩＣ?時，可能要求具有較細的線寬和較密間隔的更高密度電路板?？墒牵雇磥?，一些已經(jīng)在供應微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴大能力。這些公司認識到便攜式電子產(chǎn)品對更小封裝的目前趨勢。單是通信與個人計算產(chǎn)品工業(yè)就足以領導全球的市場。
高密度電子產(chǎn)品的開發(fā)者越來越受到幾個因素的挑戰(zhàn)：物理?復雜元件上更密的引腳間隔?、財力?貼裝必須很精密?、和環(huán)境?許多塑料封裝吸潮，造成裝配處理期間的破裂?。物理因素也包括安裝工藝的復雜性與最終產(chǎn)品的可靠性。進一步的財政決定必須考慮產(chǎn)品將如何制造和裝配設備效率。較脆弱的引腳元件，如０．５０與０．４０ｍｍ?０．０２０″與０．０１６″?引腳間距的ＳＱＦＰ?ｓｈｒｉｎｋ ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋ?，可能在維護一個持續(xù)的裝配工藝合格率方面向裝配專家提出一個挑戰(zhàn)。最成功的開發(fā)計劃是那些已經(jīng)實行工藝認證的電路板設計指引和工藝認證的焊盤幾何形狀。
在環(huán)境上，焊盤幾何形狀可能不同，它基于所用的安裝電子零件的焊接類型。可能的時候，焊盤形狀應該以一種對使用的安裝工藝透明的方式來定義。不管零件是安裝在板的一面或兩面、經(jīng)受波峰、回流或其它焊接，焊盤與零件尺寸應該優(yōu)化，以保證適當?shù)暮附狱c與檢查標準。雖然焊盤圖案是在尺寸上定義的，并且因為它是印制板電路幾何形狀的一部分，它們受到可生產(chǎn)性水平和與電鍍、腐蝕、裝配或其它條件有關的公差的限制。生產(chǎn)性方面也與阻焊層的使用和在阻焊與導體圖案之間的對齊定位有關。
1、焊盤的要求
國際電子技術委員會?ＩＥＣ?Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ?的６１１８８標準認識到對焊接圓角或焊盤凸起條件的不同目標的需要。這個新的國際標準確認兩個為開發(fā)焊盤形狀提供信息的基本方法：
?。?．基于工業(yè)元件規(guī)格、電路板制造和元件貼裝精度能力的準確資料。這些焊盤形狀局限于一個特定的元件，有一個標識焊盤形狀的編號。
?。?．一些方程式可用來改變給定的信息，以達到一個更穩(wěn)健的焊接連接，這是用于一些特殊的情況，在這些情況中用于貼裝或安裝設備比在決定焊盤細節(jié)時所假設的精度有或多或少的差別。
該標準為用于貼裝各種引腳或元件端子的焊盤定義了最大、中等和最小材料情況。除非另外標明，這個標準將所有三中“希望目標”標記為一級、二級或三級。
一級：最大 － 用于低密度產(chǎn)品應用，“最大”焊盤條件用于波峰或流動焊接無引腳的片狀元件和有引腳的翅形元件。為這些元件以及向內(nèi)的″Ｊ″型引腳元件配置的幾何形狀可以為手工焊接和回流焊接提供一個較寬的工藝窗口。
二級：中等 － 具有中等水平元件密度的產(chǎn)品可以考慮采用這個“中等”的焊盤幾何形狀。與ＩＰＣ－ＳＭ－７８２標準焊盤幾何形狀非常相似，為所有元件類型配置的中等焊盤將為回流焊接工藝提供一個穩(wěn)健的焊接條件，并且應該為無引腳元件和翅形引腳類元件的波峰或流動焊接提供適當?shù)臈l件。
三級：最小 － 具有高元件密度的產(chǎn)品?通常是便攜式產(chǎn)品應用?可以考慮“最小”焊盤幾何形狀。最小焊盤幾何形狀的選擇可能不適合于所有的產(chǎn)品。在采用最小的焊盤形狀之前，使用這應該考慮產(chǎn)品的限制條件，基于表格中所示的條件進行試驗。
在ＩＰＣ－ＳＭ－７８２中所提供的以及在ＩＥＣ６１１８８中所配置的焊盤幾何形狀應該接納元件公差和工藝變量。雖然在ＩＰＣ標準中的焊盤已經(jīng)為使用者的多數(shù)裝配應用提供一個穩(wěn)健的界面，但是一些公司已經(jīng)表示了對采用最小焊盤幾何形狀的需要，以用于便攜式電子產(chǎn)品和其它獨特的高密度應用。
國際焊盤標準(ＩＥＣ６１１８８)了解到更高零件密度應用的要求，并提供用于特殊產(chǎn)品類型的焊盤幾何形狀的信息。這些信息的目的是要提供適當?shù)谋砻尜N裝焊盤的尺寸、形狀和公差，以保證適當焊接圓角的足夠區(qū)域，也允許對這些焊接點的檢查、測試和返工。
圖一和表一所描述的典型的三類焊盤幾何形狀是為每一類元件所提供的：最大焊盤(一級)、中等焊盤(二級)和最小焊盤(三級)。
圖一、兩個端子的、矩形電容與電阻元件的IEC標準可以不同以滿足特殊產(chǎn)品應用
焊盤特性 最大一級 中等二級 最小三級
腳趾-焊盤突出 0.6 0.4 0.2
腳跟-焊盤突出 0.0 0.0 0.0
側面-焊盤突出 0.1 0.0 0.0
開井余量 0.5 0.25 0.05
圓整因素 最近0.5 最近0.05 最近0.05
表一、矩形與方形端的元件
(陶瓷電容與電阻) (單位:mm)
焊接點的腳趾、腳跟和側面圓角必須針對元件、電路板和貼裝精度偏差的公差?平方和?。如圖二所示，最小的焊接點或焊盤突出是隨著公差變量而增加的（表二）。
圖二、帶狀翅形引腳元件的IEC標準定義了三種可能的變量以滿足用戶的應用
焊盤特性 最大一級 中等二級 最小三級
腳趾-焊盤突出 0.8 0.5 0.2
腳跟-焊盤突出 0.5 0.35 0.2
側面-焊盤突出 0.05 0.05 0.03
開井余量 0.5 0.25 0.05
圓整因素 最近0.5 最近0.05 最近0.05
表二、平帶L形與翅形引腳
(大于0.625mm的間距) (單位:mm)
如果這些焊盤的用戶希望對貼裝和焊接設備有一個更穩(wěn)健的工藝條件，那么分析中的個別元素可以改變到新的所希望的尺寸條件。這包括元件、板或貼裝精度的擴散，以及最小的焊接點或焊盤突出的期望（表３，４，５和６）。
用于焊盤的輪廓公差方法的方式與元件的類似。所有焊盤公差都是要對每一個焊盤以最大尺寸提供一個預計的焊盤圖形。單向公差是要減小焊盤尺寸，因此得當焊接點形成的較小區(qū)域。為了使開孔的尺寸標注系統(tǒng)容易，焊盤是跨過內(nèi)外極限標注尺寸的。
在這個標準中，尺寸標注概念使用極限尺寸和幾何公差來描述焊盤允許的最大與最小尺寸。當焊盤在其最大尺寸時，結果可能是最小可接受的焊盤之間的間隔；相反，當焊盤在其最小尺寸時，結果可能是最小的可接受焊盤，需要達到可靠的焊接點。這些極限允許判斷焊盤通過／不通過的條件。
假設焊盤幾何形狀是正確的，并且電路結構的最終都滿足所有規(guī)定標準，焊接缺陷應該可以減少；盡管如此，焊接缺陷還可能由于材料與工藝變量而發(fā)生。為密間距?ｆｉｎｅｐｉｔｃｈ?開發(fā)焊盤的設計者必須建立一個可靠的焊接連接所要求的最小腳尖與腳跟，以及在元件封裝特征上允許最大與最小?或至少?的材料條件。
工商網(wǎng)監(jiān)
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