封裝和電路板裝配融合趨勢對制造業(yè)的影響

??????在整個電子行業(yè)中，新型封裝技術(shù)正推動制造業(yè)發(fā)生變化，目標是滿足蜂巢式電話等小型、輕型產(chǎn)品的要求，因此，市場上出現(xiàn)組合主動和被動組件、模擬和數(shù)字電路，甚至功率組件的封裝模組，這種將傳統(tǒng)分離功能混合起來的做法，以及永遠存在的封裝要求——尤其是小型化——令各級別包括晶圓級、組件級和電路板級的裝配制造面對更大挑戰(zhàn)。

　　Peland Koh：后端組件封裝和前端

　　裝配融合正在成為趨勢

　　我們看到，新型封裝技術(shù)促使組件的后端封裝工序與裝配工藝的前端工序漸漸整合，這種工藝變化向今天的電子制造商提出一個重要問題，因為這種變化使傳統(tǒng)的界線和區(qū)別變得模糊。從技術(shù)角度來看，組件和組件將沒有區(qū)別；從商業(yè)角度來看，供應(yīng)商和客戶之間的界線變得不太清晰，可以這樣設(shè)想，這些界線會繼續(xù)模糊，直至不再存在。

　　芯片中有什么？

　　就在不久前，組件制造商從組件銷售商處選定凸郝蜃榧??緩笞芭湓謚靼逕稀?MT制造商在這個領(lǐng)域做得非常好，而組件制造商學(xué)會了大量制造復(fù)雜組件的方法，使得組件價格成為了最重要的規(guī)格。

　　由于設(shè)計人員在單個裝置中并入模擬和數(shù)字符件，或被動和主動組件，因此組件的封裝變成不固定的——功能決定外形尺寸。這對制造商來說既是一件好事，也造成難處。僅考慮組件尺寸大幅減小，而復(fù)雜性沒有增加的情況，就如0201尺寸組件的發(fā)展趨勢，未來必定走向01005組件。事實證明，有效地利用這些更小型組件制造是一項困難的任務(wù)。它們的小尺寸，以及縮窄組件間距的經(jīng)濟和市場需求，給當前的自動制造設(shè)備如貼裝機造成沉重的負擔(dān)，焊膏、貼裝膠、焊球、傳導(dǎo)性環(huán)氧樹脂、助焊劑、底部填充劑、厚膜導(dǎo)體或密封劑的印刷必須快速和極為準確。小型硬盤、掌上型電腦、膝上型電腦、尋呼機和蜂巢式電話對小型組件的巨大需求，無疑比小型組件的使用所造成的任何制造問題更為重要，SMT制造商不得不適應(yīng)這一變化。

　　全新封裝結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)使制造問題倍增，它們不同于傳統(tǒng)的組件，多芯片模組等復(fù)雜封裝的物理設(shè)計、尺寸或引腳輸出沒有一定的標準。所以，盡管SMT制造的幾乎所有環(huán)節(jié)都實現(xiàn)了高度標準化，但卻無法確切地說明倒裝芯片或芯片尺寸封裝 (CSP) 應(yīng)該如何布線，封裝尺寸完全沒有標準，組件需要怎樣的外形尺寸，封裝就是怎樣的尺寸。

　　游戲規(guī)則正在改變

　　不幸的是，向小型化的快速進展把制造商推入一項危險的游戲，雖然新型封裝可滿足市場對新產(chǎn)品的速度和功能需求，但它們的創(chuàng)新性卻使最終系統(tǒng)的大批量裝配復(fù)雜化，因此，很難滿足新產(chǎn)品的第三個重要要求——低成本。

　　這樣看來，新型封裝缺乏標準化不僅僅是一個制造挑戰(zhàn)，如果制造工藝不能快速適應(yīng)新的封裝，制造商將面臨產(chǎn)品上市延遲，從而喪失早期銷售良機的問題——早期銷售一般將快速轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品的市場份額。在具有短壽命周期特征的市場中，從設(shè)計到上市的任何延遲都是非常嚴重的，如果不能快速制造最終產(chǎn)品，或者如果新型封裝設(shè)計造成原有的制造設(shè)備廢棄，這項業(yè)務(wù)將不能長久發(fā)展。

　　新的商業(yè)模式

　　無疑，成功的制造商應(yīng)當是靈活的——能夠快速配合新的封裝設(shè)計，能夠有效地利用現(xiàn)有的重要設(shè)備。一些制造商很可能開始定制適合其制造系統(tǒng)和工藝的 “組件”，這使得傳統(tǒng)的組件制造商介入裝配領(lǐng)域，因為他們把主動和被動組件安裝在基板上，因此，新技術(shù)的一個有趣的副產(chǎn)品就是重組供應(yīng)鏈，模糊傳統(tǒng)的客戶和供應(yīng)商之間的界線，而且，更重要的是，需要建立適應(yīng)當前狀況的新型商業(yè)模式。

　　過去，垂直集成型的公司擁有利用電子市場機遇的最佳定位，這些公司的巨大購買力和龐大研發(fā)預(yù)算保證其獲得持續(xù)成功，但是，現(xiàn)在狀況不再是這樣，所需要的是能夠響應(yīng)市場、封裝和制造業(yè)的動態(tài)變化的新型模式，與老的模式有著本質(zhì)的區(qū)別，雖然，表面上情形是同樣的——器件尺寸繼續(xù)縮小，同時復(fù)雜性增加 — 現(xiàn)在電路設(shè)計人員更多地涉入封裝領(lǐng)域。

　　為了應(yīng)對如此緊迫的制造靈活性需求，公司的運作架構(gòu)應(yīng)當是橫向而集中的，而不是垂直集成式，橫向而透明的公司架構(gòu)能夠更好地將先進知識傳遞給廣泛的商業(yè)伙伴，較少受到惰性的影響，所以，從戰(zhàn)略上看，此類公司能夠更好地在核心競爭技術(shù)快速而不斷改進的行業(yè)中生存。

　　制造必須是制造商和制造設(shè)備供應(yīng)商之間的合作，如果一家公司與一個能夠提供專門技術(shù)的商業(yè)伙伴共同工作，且其專門技術(shù)可在這樣的情形下發(fā)揮重要作用——SMT和封裝之間的關(guān)系經(jīng)常變化——那么，這家公司將能夠適應(yīng)不斷的變化和創(chuàng)新，將其作為標準。只有這樣充滿動力的公司能夠配合，而不是抗拒后端組件封裝和前端裝配的融合趨勢。