免洗焊接工藝、材料與設(shè)備的分析

摘要：本文主要針對(duì)免洗焊劑以及相關(guān)材料、設(shè)備、工藝的目前水平和免清洗技術(shù)如何達(dá)到用CFC清洗的效果進(jìn)行了探討，并簡(jiǎn)要介紹了當(dāng)前國(guó)際上在這一領(lǐng)域的發(fā)展?fàn)顩r。

關(guān)鍵詞：免清洗 焊接工藝 焊接設(shè)備

緒言

由于CFC（氟氯烴）及1.1.1-三氯乙烷具有清洗能力強(qiáng)、相容性好、使用安全、元件干燥快等優(yōu)點(diǎn)，所以，一直被認(rèn)為是一種理想的清洗劑。長(zhǎng)期以來(lái)，電子工業(yè)在清洗元器件中一直使用這些產(chǎn)品，尤其是SMT元件的焊后清洗。然而，自80年代中后期，人們發(fā)現(xiàn)CFC等清洗劑中的ODS臭氧耗竭物質(zhì)破壞了生態(tài)平衡，嚴(yán)重地威脅著人們的生命。為此，開發(fā)替代ODS物質(zhì)技術(shù)在全球展開。由此可見，使用SMT技術(shù)中使用免清洗焊接材料是大勢(shì)所趨，實(shí)現(xiàn)綠色制造是全球一致的呼聲?？墒敲馇逑吹男Ч质侨绾文?？免清洗材料能夠與CFC媲美嗎？通過(guò)對(duì)免清洗材料、工藝和設(shè)備的分析了免清洗技術(shù)的將來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

80年代末90年代初，工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家先后研制開發(fā)了下列四種主要替代技術(shù)，并已廣泛應(yīng)用于目前的電子清洗工藝中。

1溶劑清洗

2 半水清洗

3 水清洗

4 免清洗

然而，尋求合適的替代技術(shù)并非易事，任何一種替代技術(shù)均不能完全取代ODS的所有性能，必須針對(duì)不同產(chǎn)品、不同工藝選用不同的替代技術(shù)。此外，還要考慮材料、設(shè)備、技術(shù)兼容等問題。實(shí)踐證明，上述幾種替代技術(shù)中的前三種只是過(guò)渡時(shí)期的技術(shù)，作為逐步淘汰的過(guò)程。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，還是應(yīng)采用免清洗技術(shù)，以達(dá)到最終完全不使用ODS的目的。因?yàn)槿∠饲逑垂に?，?huì)大大降低制造成本。為了實(shí)現(xiàn)這一目的，焊后板表面的殘余物必須降到最低限度或無(wú)殘余物。此外，這種技術(shù)對(duì)于替代ODS來(lái)說(shuō)是一步到位的技術(shù)，雖然，目前需要一些投資，但其帶來(lái)的優(yōu)越性和經(jīng)濟(jì)效益是顯著的。但是要使免清洗技術(shù)的應(yīng)用獲得成功，必須解決焊球、橋接、漏焊及其它工藝缺陷。如果焊劑殘余物有腐蝕性的話，產(chǎn)品使用壽命就會(huì)受到影響。換言之，解決這些問題是實(shí)現(xiàn)免清洗焊接技術(shù)的關(guān)鍵所在。目前，美國(guó)、日本等工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家主要圍繞上述問題開發(fā)研究了一些新技術(shù)、新工藝。

1. 免清洗材料

1.1 免清洗焊劑

在超細(xì)間距組裝中，助焊劑在電子插件焊接過(guò)程中起著決定性的作用。從最初的助焊劑印刷階段的任何缺陷，對(duì)合格率均有很大影響。因?yàn)榍捌谏a(chǎn)工序的任何錯(cuò)誤都會(huì)貫穿到整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。為此，對(duì)焊劑提出下列要求：

·透過(guò)模板極細(xì)縫隙的良好印刷性能

·坍落度小

·良好的焊球形成過(guò)程

·良好的元件浸濕特性

·再流后無(wú)腐蝕作用

·溶劑殘?jiān)康?/P>

焊劑主要由兩種成分組成：焊劑粉末及溶劑，溶劑包括松香（樹脂、合成樹脂）、活化劑、（無(wú)鹵化物、含鹵化物）溶劑及某些添加劑。免清洗焊劑是一種低固態(tài)焊劑，固體含量大約在1.5~3%的范圍。焊劑中的溶劑主要是異丙醇、乙醇或甲醇。這些焊劑的殘?jiān)倩驘o(wú)殘?jiān)?，所以，焊后可以不清洗。在使用免清洗焊劑時(shí)需要強(qiáng)調(diào)下列幾點(diǎn)：

·在保證極少殘余物的同時(shí)，還要求焊劑具有足夠的活性。

·比重難于控制（監(jiān)控和維護(hù)焊劑的固體含量）。

·吸水效果要比一般的固體含量的焊劑明顯。

·發(fā)泡難。

·加工范圍要比使用一般的固體含量的焊劑時(shí)的加工范圍小。

免清洗焊劑的固體含量要比傳統(tǒng)焊劑的比例少得多。當(dāng)固體含量低于5%時(shí)，比重控制的靈敏度就會(huì)出現(xiàn)明顯變化。

1.2 非揮發(fā)性化合物（VOC）焊劑

美國(guó)對(duì)排放VOC限制得很嚴(yán)格，而且對(duì)此進(jìn)行了各種不同的詳盡研究。目前的問題是大多數(shù)免清洗焊劑中的VOC含量極高，有些焊劑中的乙醇含量高達(dá)99%。美國(guó)的一些公司現(xiàn)已研制出新一代的焊劑，達(dá)到了少排放或不排放VOC的目的。這些焊劑以水代替乙醇配制溶劑，也就是我們常說(shuō)的水溶基助焊劑，水溶基助焊劑幾乎無(wú)VOC。這種助焊劑除了對(duì)環(huán)境無(wú)污染外，而且不燃，在受熱環(huán)境下進(jìn)行噴涂是非常安全的。

水溶基助焊劑對(duì)波峰焊劑的預(yù)熱能力提出了新的要求。圖1和圖2所示是兩條預(yù)熱曲線，這兩條曲線通過(guò)采用識(shí)別預(yù)熱器讀數(shù)和傳送速度而形成的。圖1所示是應(yīng)用2%固體含量的乙醇基焊劑的效果。圖2 所示是用2%固體含量的水溶基免清洗助焊劑的預(yù)熱曲線。如果在組件接觸波峰之前，水份沒有完全蒸發(fā)，焊劑就會(huì)飛濺，形成焊球，且可能在通孔的焊點(diǎn)上形成孔洞。其工藝處理的難處在于怎樣在PCA非過(guò)熱的情況下，蒸發(fā)掉水份。實(shí)驗(yàn)證明以強(qiáng)有力的對(duì)流加熱來(lái)提高預(yù)熱溫度，可有效地解決這一問題。

1.3 免清洗焊膏

免清洗焊膏可分為四類：普通、低殘?jiān)?、極低殘?jiān)统蜌堅(jiān)父?。這些焊膏還可進(jìn)一步劃分為松香基焊膏和非松香基焊膏兩種（見表1）。

表1 免清洗焊膏的分類

免 清 洗 焊 膏

類 型
固 體 含 量

（比重）
氣 氛

普通
3.5~5%
普通氣體

低殘?jiān)?br>2.9~3.4%
空氣 含有500ppm的O2氮?dú)饪筛纳茲駶?rùn)性

極低殘?jiān)?br>2.1~2.8%
空氣 有時(shí)O2含量低于500ppm的氮?dú)饪筛纳茲駶?rùn)性

超低殘?jiān)?br><2.0%
要求使用O2低于100ppm的氮?dú)夥?br>

1.3.1 普通免清洗焊膏

普通免清洗焊膏是典型的松香其焊劑。固體含量的比重為3.5~5%，不同廠家的產(chǎn)品其殘?jiān)亢皖伾兴煌?，不過(guò)其共同點(diǎn)是顏色在透明——黃色之間。從外觀來(lái)看，透明殘?jiān)^好，不過(guò)殘?jiān)伾c腐蝕性和可靠性無(wú)關(guān)。

普通免清洗焊膏不需要特別的氣氛，如象；用于再流焊的具有良好可焊性的氮?dú)狻ｋm然濕潤(rùn)性是免清洗焊膏存在的問題，但是，這個(gè)問題通常是由于元件和基板的可焊性差所致。由于普通免清洗焊膏多數(shù)都是松香基的，粘性次數(shù)及印刷特性可與RMA和OA類焊膏進(jìn)行比較。殘?jiān)念伾蛿?shù)量是普通免清洗焊膏的主要缺陷。從外觀來(lái)說(shuō)，用戶不喜歡黃色殘?jiān)?，而殘?jiān)^(guò)多會(huì)阻礙電子測(cè)試。

1.3.2 低殘?jiān)馇逑春父?/P>

低殘?jiān)馇逑春父嗖皇撬上慊父?，就是合成材料制成的。一般?lái)說(shuō)，殘?jiān)孔钌俚暮父嗍呛铣刹牧现瞥傻?。低殘?jiān)父嗟闹饕獌?yōu)點(diǎn)是殘?jiān)可?，這樣就不存在外觀方面的問題，同時(shí)也減少或排除了需探測(cè)的問題。低殘?jiān)父喑煞种械墓腆w含量的比重大約為3.4%，超低殘?jiān)父嗟墓腆w含量比重在2.1~2.8%，超低殘?jiān)父嗟墓腆w含量低于2%。在配制低的、極低的、超低殘?jiān)父鄷r(shí)，主要是將金屬含量提高到91~92%，（焊劑含量降到20%）。設(shè)計(jì)焊劑的同時(shí)也是研制焊膏的過(guò)程。由于大部分焊劑在再流焊中將分解或揮發(fā)，所以減少了殘?jiān)男纬伞?/P>

由于金屬含量高和有時(shí)焊劑中的溶劑含量高這兩個(gè)原因，低殘?jiān)馇逑春父嗟恼承源螖?shù)和使用壽命比普通的RMA和OA的壽命短。低殘?jiān)馇逑春父嗟某煞忠却蠖鄶?shù)常用的RMA和OA的化學(xué)腐蝕性小。

2. 免清洗助焊劑的涂覆工藝及惰性氣氛

2.1 焊劑涂覆方法

目前，采用的涂覆方法主要有二種：發(fā)泡和噴霧。根據(jù)許多文獻(xiàn)報(bào)導(dǎo)說(shuō)明，發(fā)泡的方法對(duì)于含有高于5%固體含量的焊劑來(lái)說(shuō)，即具有實(shí)用性，又可獲得可觀的經(jīng)濟(jì)效益?？赏ㄟ^(guò)連續(xù)地或間斷地監(jiān)控比重來(lái)控制固體含量及在相應(yīng)的范圍不使用用過(guò)的焊劑。然而，免清洗焊劑和無(wú)殘?jiān)竸┑墓腆w含量都低于5%，通過(guò)多數(shù)免清洗焊劑的固體含量為2%，而固體含量低的焊劑發(fā)泡不充分，為此，不適合發(fā)泡應(yīng)用。所以，發(fā)泡的方法只能滿足一般的焊接要求。此外，末封閉的焊劑可使乙醇溶劑快速揮發(fā)，使焊劑固體含量上升，這樣就不需要焊劑比重測(cè)試儀來(lái)控制固體含量，因?yàn)楹竸┖拖♂寗┑谋戎叵嗖钌醮?，因此需用滴定法?lái)監(jiān)控焊劑。

發(fā)泡涂覆工藝主要使用松香基焊劑，使壓縮空氣通過(guò)發(fā)泡管，使焊劑變?yōu)榕菽扛苍谟≈瓢迳?，其?yōu)點(diǎn)是波峰焊機(jī)不需要改型，節(jié)省投資，缺點(diǎn)是涂覆不均勻，印制板上有殘余物，不能控制焊劑量，需要時(shí)常監(jiān)視焊劑的變化及經(jīng)常更換焊劑，焊劑消耗量大。

焊劑噴霧的方法是免清洗焊接工藝中一種頗受歡迎的方法。它可以精確地控制焊劑沉積量。焊劑噴霧系統(tǒng)可設(shè)計(jì)成單通路系統(tǒng)，由單通路系統(tǒng)中的非再循環(huán)的封閉容器供給焊劑。為此就不需要監(jiān)控焊劑的固體含量。

噴霧涂覆工藝是利用噴霧裝置，將焊劑霧化后噴到印制板上，預(yù)熱后進(jìn)行波峰焊。噴霧涂覆工藝由于具有涂覆均勻、用量少、不需進(jìn)行任何滴定或比重的監(jiān)控，不需定期排放舊焊劑，可控制板上的焊劑沉積量及封閉式系統(tǒng)，消除了焊劑污跡問題等優(yōu)點(diǎn)，被眾多的用戶認(rèn)可，但噴霧設(shè)備需花費(fèi)一定的資金，如在原有的發(fā)泡設(shè)備上進(jìn)行改造，投資相對(duì)就少些。通過(guò)比較可看出，噴霧方式比發(fā)泡方式有許多優(yōu)越性。國(guó)外眾多企業(yè)為此將發(fā)泡式改為噴霧式是焊劑涂覆設(shè)備的一個(gè)新突破。用噴霧方式進(jìn)行免清洗焊劑的涂覆已成為今后的發(fā)展方向。

2.2 惰性氣氛焊接

如上所述，在免清洗焊接工藝中存在著焊球、橋接、漏焊、氧化、可焊性差、濕潤(rùn)性欠佳等諸多缺陷，尤其是在普通的氣氛下進(jìn)行波峰焊和再流焊時(shí)，焊料氧化尤為突出。目前，美國(guó)、日本等國(guó)都是采用惰性氣氛來(lái)克服這些問題的。應(yīng)選用哪種氣氛要進(jìn)行全面的衡量，不但要考慮到氣體成本，還要考慮安全以及其它的物理特性。每單位體積的氫氣和氦氣都比氮?dú)赓F得多。氫氣比氮?dú)庖F5~10倍，而氦氣要貴20~30倍。同時(shí)，氫氣又是一種可燃?xì)怏w，在大氣中的爆炸限4~75%。如果再流焊爐使用氫氣，就需另配安全系統(tǒng)，比如聯(lián)鎖器、廢氣燃燒裝置和及相應(yīng)的工藝步驟。二氧化碳雖然在價(jià)格上比氮?dú)馍詾楸阋艘恍?，但可能?huì)引起一些氧化問題，影響到可焊性。通過(guò)評(píng)估和實(shí)驗(yàn)應(yīng)用，使人們認(rèn)識(shí)到氮?dú)馐钦嬲亩栊詺怏w，其價(jià)格低廉，而且在使用過(guò)程中沒有大的安全問題，為此受到人們的青睞。

使用惰性氣體，相對(duì)于采用普通氣體有明顯的優(yōu)點(diǎn)，可以明顯減少板上的殘余物。不過(guò)，使用不同的焊膏，降低殘余物的效果是不同的。盡管還做不到完全去除殘留物，但是，如果將可控制氣體環(huán)境技術(shù)與焊膏和焊劑化學(xué)的新發(fā)展結(jié)合起來(lái)便可以實(shí)現(xiàn)低殘余物的新的焊接技術(shù)。

要使免洗焊接工藝迅速推廣應(yīng)用，普遍采用的方法是用氮?dú)馐拐麄€(gè)或部分波峰焊機(jī)惰性化。許多資料說(shuō)明，在沒有氧氣的條件下進(jìn)行焊接會(huì)提高濕潤(rùn)力，并減少濕潤(rùn)時(shí)間。還觀察到，當(dāng)焊接波峰惰性化時(shí)，就不會(huì)出現(xiàn)焊料毛刺。在氮?dú)獗Ｗo(hù)下形成的焊點(diǎn)，外觀較漂亮，即平整光滑又降低了漏焊率。

波峰焊接工藝惰性化效果最佳的方法是在不用焊劑時(shí)，對(duì)涂覆有焊料的組件進(jìn)行波峰焊接。由于氮?dú)飧纳屏撕噶喜ǚ宓谋砻鏃l件，使接觸焊料的時(shí)間和預(yù)熱溫度的最佳值具有很大的調(diào)節(jié)余地。焊接工藝惰性化十分有利的一面是焊料殘?jiān)黠@下降（80~95%），減少了焊料的耗用，更重要的是減少了返修工作量。在許多情況下，節(jié)約的資金要比焊接工藝中使用氮?dú)馑ㄙM(fèi)的資金要多。

最近又出現(xiàn)了一種新技術(shù)，這種技術(shù)只會(huì)使焊接波峰惰性化，即局部惰性化，被稱為惰性邊界焊接。不需要防護(hù)罩和通道，將氣體供給與元件接觸的每個(gè)焊點(diǎn)的第個(gè)焊接波峰的進(jìn)口端和出口端，實(shí)際上，掩蔽通過(guò)波峰的元件，使焊接波峰各點(diǎn)和含氮量低于10ppm。這種方法與具有防護(hù)罩、通道、完全惰性化焊機(jī)相比有一定的優(yōu)點(diǎn)，與普通的波峰焊接系統(tǒng)比較，具有能見度和可接觸性好。由于不需要氮?dú)饷芊忾T，所以不影響生產(chǎn)量。

最近研究的焦點(diǎn)是將惰性氣體用于下一代的產(chǎn)品，新的工藝包括通過(guò)采用免清洗工藝來(lái)取代CFC，0.5微米以下的精細(xì)間距器件的生產(chǎn)，符合環(huán)保要求的無(wú)VOC組裝制程及越來(lái)越流行的BGA和PCMICA工藝技術(shù)。

3. 免清洗焊接設(shè)備

3.1 波峰焊接設(shè)備

免清洗波峰焊接設(shè)備主要有三種：最老式的一種是旋轉(zhuǎn)鼓形的，操作成本最低。這種類型的設(shè)備采用的是不銹鋼或塑料絲網(wǎng)鼓，其在焊劑槽中旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)鼓上裝有熱風(fēng)刀，在焊劑活化時(shí)，絲網(wǎng)上的焊劑被吹到PCA上。焊劑沉積量由鼓旋轉(zhuǎn)速度來(lái)控制。這種簡(jiǎn)易的系統(tǒng)具有較高的一致性及可重復(fù)性。缺陷是沒有密封，因此，焊劑溶劑有揮發(fā)的可能。

“高檔”的密封型焊劑噴涂設(shè)備主要分為兩大類：超聲噴頭和噴槍型。這兩種類型的焊劑噴涂機(jī)是將壓力容器中的焊劑抽出，或用泵抽取密封容器中的焊劑。超聲焊劑噴涂機(jī)是把液體焊劑輸送到超聲振子，在超聲振子的作用下，焊劑破裂為極小的液滴，呈霧狀。霧化的液滴由噴氣口導(dǎo)入PCA。通過(guò)改變流向，超聲噴頭的焊劑流動(dòng)率可控制焊劑沉積量。

焊劑噴槍是采用商品化的噴頭。通常噴頭使用的焊劑由壓力容器供給。最流行的一種焊劑噴槍是往復(fù)運(yùn)行的擺動(dòng)型噴槍。該系統(tǒng)由安裝在機(jī)械裝置上的單噴頭構(gòu)成，它能隨波峰焊接機(jī)傳送帶的運(yùn)行而前后運(yùn)行。根據(jù)PCA的規(guī)格，將噴涂控制在相應(yīng)的范圍。通過(guò)調(diào)節(jié)焊劑槽的壓力，可控制焊劑沉積量。

超聲和噴槍這兩種噴涂設(shè)備都是密封的單路系統(tǒng)，所以不需要監(jiān)控焊劑的固體含量。雖然這兩種涂覆設(shè)備價(jià)格昂貴，但是，這些焊劑涂覆設(shè)備能很快獲得效益，這是由于焊劑及稀釋劑的消耗減少了，而且焊劑涂層密度（50~3000μg/in2）能力提高了，可重復(fù)性為 ±10%，使得這種技術(shù)得到很快的推廣應(yīng)用。

在波峰焊接中，為了克服焊料合金的氧化問題，通常都是在波峰焊接設(shè)備中充氮，使其惰性化，以獲得優(yōu)質(zhì)的焊接。惰性化的波峰焊機(jī)有幾種不同的類型。完全惰性化的焊機(jī)很貴、很復(fù)雜。不過(guò)，使用氮?dú)獾男Ч呛苊黠@的。通常消耗量在600~1200CFH（標(biāo)準(zhǔn)立方英寸）的范圍。替代完全惰性焊機(jī)的設(shè)備成本較低，在普通波峰焊機(jī)上，裝上一個(gè)惰性氣體保護(hù)裝置包括焊料槽或預(yù)熱器焊槽。這種技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可對(duì)現(xiàn)有焊機(jī)進(jìn)行改型。這種類型的焊機(jī)消耗的氮?dú)庠?400~2400CFH范圍。

為了解決焊料氧化等問題，除了采用氮?dú)馔?，波峰焊機(jī)在形成波峰的噴口結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了許多改造，因而形成了象雙波峰、Ω波、λ波、O波、T波、W波以及各種組合波峰形式。

3.2 再流焊接設(shè)備

紅外加熱再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)為隧道式爐膛，設(shè)有2~3個(gè)預(yù)熱區(qū)，一個(gè)焊接區(qū)，在爐膛出口端外面還有一個(gè)冷風(fēng)冷卻區(qū)。PCB用鏈條或網(wǎng)帶傳送通過(guò)爐膛，傳送速度根據(jù)工藝需要可以無(wú)級(jí)調(diào)速。為適應(yīng)雙面PCB的焊接，采用了上下同時(shí)加熱。

紅外輻射加熱采用板式陶瓷紅外輻射元件。波長(zhǎng)為2.5~5μm 爐膛內(nèi)的溫度曲線可以設(shè)定，焊接的實(shí)際溫度曲線也可以進(jìn)行測(cè)量，設(shè)定曲線和實(shí)際測(cè)量的溫度曲線都可以在顯示屏上顯示出來(lái)。如實(shí)測(cè)量焊接曲線與理想焊接溫度曲線不一致，可以調(diào)整設(shè)定曲線，使最后實(shí)際焊接曲線與理想的焊接曲線相接近。

一般，再流焊機(jī)的傳輸系統(tǒng)中都有手搖機(jī)構(gòu)，一旦發(fā)生問題，可用手搖傳送鏈將產(chǎn)品送出爐膛，便可以在突然停電或出現(xiàn)故障時(shí)能立即把爐中的產(chǎn)品取出。此外，為了防止氧化，保證焊接質(zhì)量，有部分再流焊機(jī)附加了氮?dú)獗Ｗo(hù)。

在較高檔的電路組裝再流焊接中，已經(jīng)采用免洗焊膏和全封閉紅外加熱N2氣氛對(duì)流的再流焊接設(shè)備。美國(guó)不僅繼續(xù)使用汽車焊接設(shè)備，而且還在進(jìn)行深入研究。汽相再流焊由于生產(chǎn)成本昂貴和環(huán)保等原因使其應(yīng)用受到限制，為此本文對(duì)此類設(shè)備不作詳細(xì)論述。近幾年來(lái)，主要從事強(qiáng)制對(duì)流加熱的再流焊接技術(shù)和設(shè)備的研究，以滿足PCMICA、BGA和細(xì)間距QFP的焊接要求。

隨著精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，充氮?dú)夥赵倭骱附庸に嚭驮O(shè)備也隨之問世。這種技術(shù)改善了再流焊接的質(zhì)量和成品率，成為這一領(lǐng)域的發(fā)展方向。

充N2氣氛再流焊爐的優(yōu)點(diǎn)：

· 減少氧化。

· 焊料濕潤(rùn)焊點(diǎn)、元件的效果更佳。

· 非濕潤(rùn)缺陷（虛焊、漏焊、焊點(diǎn)不完整等）減少了。

· 減少了焊球的形成。

· 不存在橋接，提高了焊接質(zhì)量。

實(shí)驗(yàn)證明，氮?dú)庵械难鹾繗堄辔镌降偷暮父啵附幽芰驮降?，也就是說(shuō)，焊接缺陷率就越高。為此，只有提高爐內(nèi)氮?dú)饧兌?，才能發(fā)揮免清洗焊膏的作用。顯而易見，實(shí)現(xiàn)免清洗焊接是以高純度N2氣氛為代價(jià)的。

結(jié)論：

在替代ODS清洗技術(shù)中，由于焊劑、焊膏的改型，使得焊接工藝及焊接設(shè)備隨之變化。尤其還要適應(yīng)越來(lái)越高的組裝密度及質(zhì)量的要求，使得免清洗工藝的實(shí)現(xiàn)難度很大。在免清洗助焊劑的研制過(guò)程中，主要是圍繞減少焊料氧化、減少殘余物及提高濕潤(rùn)性等問題而展開的。為克服上述問題，主要對(duì)策是在焊接設(shè)備中充惰性氣氛。盡管各廠家生產(chǎn)的焊接設(shè)備各異，但總的來(lái)說(shuō)都是在波峰焊的波形上、工藝上打開突破口。目前還有激光焊技術(shù)應(yīng)用于免清洗技術(shù)中，由此可見，免清洗技術(shù)已深入人心，成為發(fā)展的主要潮流。

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