印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討(一)

以下內(nèi)容含錯(cuò)誤標(biāo)記
<P >[摘要] 本文在簡(jiǎn)單介紹印制板化學(xué)鍍鎳金工藝原理的基礎(chǔ)上，對(duì)化學(xué)鎳金之工藝流程、化學(xué)鎳金之工藝控制、化學(xué)鎳金之可焊性控制及工序常見(jiàn)問(wèn)題分析進(jìn)行了較為詳細(xì)的論述。<o:p></o:p></P><P >[關(guān)鍵詞] 印制電路板，化學(xué)鎳金，工藝<o:p></o:p></P><P >1 前言<o:p></o:p></P><P >在一個(gè)印制電路板的制造工藝流程中，<a target="_blank"><u>產(chǎn)品</u></a>最終之表面可焊性處理，對(duì)最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。</P><P >綜觀當(dāng)今國(guó)內(nèi)外，針對(duì)印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種：Electroless N<a target="_blank"><u>ic</u></a>kel and Imme<a href="http://wenjunhu.com/tags/rs/" target="_blank"><u>rs</u></a>ion Gold</P><P >（1）熱風(fēng)整平；</P><P >（2）有機(jī)可焊性保護(hù)劑；</P><P >（3）化學(xué)沉鎳浸金；</P><P >（4）化學(xué)鍍銀；</P><P >（5）化學(xué)浸錫；</P><P >（6）錫 / 鉛再流化處理；</P><P >（7）電鍍鎳金；</P><P >（8）化學(xué)沉鈀。</P><P >其中，熱風(fēng)整平是自阻焊膜于裸銅板上進(jìn)行制作之制造工藝（SMOBC）采用以來(lái)，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆處理方式。</P><P >對(duì)一個(gè)裝配者來(lái)說(shuō)，也許最重要的是容易進(jìn)行<a target="_blank"><u>元器件</u></a>的集成。任何新印制電路板表面可焊性處理方式應(yīng)當(dāng)能擔(dān)當(dāng)N次插拔之重任。除了集成容易之外，裝配者對(duì)待處理印制電路板的表面平坦性也非常敏感。與熱風(fēng)整平制程所加工焊墊之較惡劣平坦度有關(guān)的漏印數(shù)量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。</P><P >鍍鎳/金早在70年代就應(yīng)用在印制板上。電鍍鎳/金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金至今仍一直在帶按鍵通訊設(shè)備、壓焊的印制板上應(yīng)用著。但它需要“工藝導(dǎo)線(xiàn)”達(dá)到互連，受高密度印制板SMT安裝限制。90年代，由于化學(xué)鍍鎳/金技術(shù)的突破，加上印制板要求導(dǎo)線(xiàn)微細(xì)化、小孔徑化等，而化學(xué)鍍鎳/金，它具有鍍層平坦、接觸<a target="_blank"><u>電阻</u></a>低、可焊性好，且有一定耐磨等優(yōu)點(diǎn)，特別適合打線(xiàn)（Wire Bonding）工藝的印制板，成為不可缺少的鍍層。但化學(xué)鍍鎳/金有工序多、返工困難、生產(chǎn)效率低、成本高、廢液難處理等缺點(diǎn)。</P><P >銅面有機(jī)防氧化膜處理技術(shù)，是采用一種銅面有機(jī)保焊劑在印制板表面形成之涂層與表面金屬銅產(chǎn)生絡(luò)合反應(yīng)，形成有機(jī)物-金屬鍵，使銅面生成耐熱、可焊、抗氧化之保護(hù)層。目前，其在印制板表面涂層也占有一席之地，但此保護(hù)膜薄易劃傷，又不導(dǎo)電，且存在下道測(cè)試檢驗(yàn)困難等缺點(diǎn)。</P><P >目前，隨著環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)，印制板也朝著三無(wú)產(chǎn)品（無(wú)鉛、無(wú)溴、無(wú)氯）的方向邁進(jìn)，今后采用化學(xué)浸錫表面涂覆技術(shù)的廠(chǎng)家會(huì)越來(lái)越多，因其具有優(yōu)良的多重焊接性、很高的表面平整度、較低的熱應(yīng)力、簡(jiǎn)易的制程、較好的操作安全性和較低的維護(hù)費(fèi)。但其所形成之錫表面的耐低溫性（-55℃）尚待進(jìn)一步證實(shí)。</P><P >隨著SMT技術(shù)之迅速發(fā)展，對(duì)印制板表面平整度的要求會(huì)越來(lái)越高，化學(xué)鍍鎳/金、銅面有機(jī)防氧化膜處理技術(shù)、化學(xué)浸錫技術(shù)的采用，今后所占比例將逐年提高。本文將著重介紹化學(xué)鍍鎳金技術(shù)。</P><P > <o:p></o:p></P><P >2 化學(xué)鍍鎳金工藝原理<o:p></o:p></P><P >化學(xué)鍍鎳金最早應(yīng)用于五金電鍍的表面處理，后來(lái)以次磷酸鈉（NaH<SUB>2</SUB>PO<SUB>2</SUB>）為還原劑的酸性鍍液，逐漸運(yùn)用于印制板業(yè)界。我國(guó)港臺(tái)地區(qū)起步較早，而大陸則較晚，于1996年前后才開(kāi)始化學(xué)鍍鎳金的批量生產(chǎn)。</P><P ><B >2.1 </B><B >化學(xué)鍍鎳金之催化原理<o:p></o:p></B></P><P >作為化學(xué)鎳的沉積，必須在催化狀態(tài)下，才能發(fā)生選擇性沉積。銅原子由于不具備化學(xué)鎳沉積的催化晶種的特性，所以需通過(guò)置換反應(yīng)，使銅面沉積所需要的催化晶種。<o:p></o:p></P><P > （1）鈀活化劑</P><P >Pd<SUP>2+</SUP> + Cu → Pd + Cu<SUP>2+</SUP></P><P > （2）釕活化劑</P><P >Ru<SUP>2+</SUP> + Cu → Ru + Cu<SUP>2+</SUP></P><P align=left><B >2.2 化學(xué)鍍鎳原理<o:p></o:p></B></P><P >化學(xué)鍍鎳是借助次磷酸鈉（NaH<SUB>2</SUB>PO<SUB>2</SUB>）在高溫下（85~100℃），使Ni<SUP>2+ </SUP>在催化表面還原為金屬，這種新生的Ni 成了繼續(xù)推動(dòng)反應(yīng)進(jìn)行的催化劑，只要溶液中的各種因素得到控制和補(bǔ)充，便可得到任意厚度的鎳鍍層。完成反應(yīng)不需外加<a target="_blank"><u>電源</u></a>。</P><P >以次磷酸鈉為還原劑的酸性化學(xué)鍍鎳的反應(yīng)比較復(fù)雜，以下列四個(gè)反應(yīng)加以說(shuō)明：</P><P >H<SUB>2</SUB>PO<SUB>2</SUB><SUP>—</SUP> + H<SUB>2</SUB>O → H <SUP>+ </SUP> + HPO<SUB>3</SUB><SUP>2</SUP><SUP>—</SUP> + 2 H </P><P >Ni<SUP>2+ </SUP> + 2 H → Ni + 2 H <SUP>+</SUP></P><P >H<SUB>2</SUB>PO<SUB>2</SUB><SUP>— </SUP>+ H → H<SUB>2</SUB>O + OH<SUP>—</SUP> + P</P><P >H<SUB>2</SUB>PO<SUB>2</SUB><SUP>—</SUP> + H<SUB>2</SUB>O → H <SUP>+ </SUP> + HPO<SUB>3</SUB><SUP>2</SUP><SUP>—</SUP> + H<SUB>2</SUB></P><P >由上可見(jiàn)，在催化條件下，化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生鎳沉積的同時(shí)，不但伴隨著磷（P）的析出，而且產(chǎn)生氫氣（H<SUB>2</SUB>）的逸出。</P><P >另外，化學(xué)鍍鎳層的厚度一般控制在4~5μm，其作用同金手指電鍍鎳一樣，不但對(duì)銅面進(jìn)行有效保護(hù)，防止銅的遷移，而且具備一定的硬度和耐磨性能，同時(shí)擁有良好的平整度。 </P><P >在鍍件浸金保護(hù)后，不但可以取代拔插不頻繁的金手指用途（如<a target="_blank"><u>電腦</u></a>內(nèi)存條），同時(shí)還可以避免金手指附近連接導(dǎo)電線(xiàn)處斜邊時(shí)所遺留之裸銅切口。</P><P ><B >2.3 浸金原理<o:p></o:p></B></P><P >鎳面上浸金是一種置換反應(yīng)。當(dāng)鎳浸入含Au（CN）<SUB>2</SUB><SUP>—</SUP>的溶液中，立即受到溶液的浸蝕拋出2個(gè)<a target="_blank"><u>電子</u></a>，并立即被Au（CN）<SUB>2</SUB><SUP>—</SUP>所捕獲而迅速在鎳上析出Au：<o:p></o:p></P><P >2 Au（CN）<SUB>2</SUB><SUP>— </SUP>+ Ni → 2 Au + Ni<SUP>2+ </SUP>+ 4 CN <SUP>—</SUP><o:p></o:p></P><P >浸金層的厚度一般在0.03~0.1μm之間，但最多不超過(guò)0.15μm。其對(duì)鎳面具有良好的保護(hù)作用，而且具備很好的接觸導(dǎo)通性能。很多需按鍵接觸的電子器械（如<a href="http://wenjunhu.com/v/tag/107/" target="_blank"><u>手機(jī)</u></a>、電子字典），都采用化學(xué)浸金來(lái)保護(hù)鎳面。</P>另外需指出，化學(xué)鍍鎳/金鍍層的焊接性能是由鎳層來(lái)體現(xiàn)的，金只是為了保護(hù)鎳的可焊性能而提供的。作為可焊鍍層金的厚度不能太高，否則會(huì)產(chǎn)生脆性和焊點(diǎn)不牢的故障，但金層太薄防護(hù)性能變壞。 </TD></TR></TABLE></TD></TR></TABLE>

以下內(nèi)容含錯(cuò)誤標(biāo)記

[摘要]  本文在簡(jiǎn)單介紹印制板化學(xué)鍍鎳金工藝原理的基礎(chǔ)上，對(duì)化學(xué)鎳金之工藝流程、化學(xué)鎳金之工藝控制、化學(xué)鎳金之可焊性控制及工序常見(jiàn)問(wèn)題分析進(jìn)行了較為詳細(xì)的論述。<o:p></o:p>[關(guān)鍵詞]  印制電路板，化學(xué)鎳金，工藝<o:p></o:p>1        前言<o:p></o:p>在一個(gè)印制電路板的制造工藝流程中，<a target="_blank">產(chǎn)品</a>最終之表面可焊性處理，對(duì)最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。綜觀當(dāng)今國(guó)內(nèi)外，針對(duì)印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種：Electroless N<a target="_blank">ic</a>kel and Imme<a href="http://wenjunhu.com/tags/rs/" target="_blank">rs</a>ion Gold（1）       熱風(fēng)整平；（2）       有機(jī)可焊性保護(hù)劑；（3）       化學(xué)沉鎳浸金；（4）       化學(xué)鍍銀；（5）       化學(xué)浸錫；（6）       錫 / 鉛再流化處理；（7）       電鍍鎳金；（8）       化學(xué)沉鈀。其中，熱風(fēng)整平是自阻焊膜于裸銅板上進(jìn)行制作之制造工藝（SMOBC）采用以來(lái)，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆處理方式。對(duì)一個(gè)裝配者來(lái)說(shuō)，也許最重要的是容易進(jìn)行<a target="_blank">元器件</a>的集成。任何新印制電路板表面可焊性處理方式應(yīng)當(dāng)能擔(dān)當(dāng)N次插拔之重任。除了集成容易之外，裝配者對(duì)待處理印制電路板的表面平坦性也非常敏感。與熱風(fēng)整平制程所加工焊墊之較惡劣平坦度有關(guān)的漏印數(shù)量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。鍍鎳/金早在70年代就應(yīng)用在印制板上。電鍍鎳/金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金至今仍一直在帶按鍵通訊設(shè)備、壓焊的印制板上應(yīng)用著。但它需要“工藝導(dǎo)線(xiàn)”達(dá)到互連，受高密度印制板SMT安裝限制。90年代，由于化學(xué)鍍鎳/金技術(shù)的突破，加上印制板要求導(dǎo)線(xiàn)微細(xì)化、小孔徑化等，而化學(xué)鍍鎳/金，它具有鍍層平坦、接觸<a target="_blank">電阻</a>低、可焊性好，且有一定耐磨等優(yōu)點(diǎn)，特別適合打線(xiàn)（Wire Bonding）工藝的印制板，成為不可缺少的鍍層。但化學(xué)鍍鎳/金有工序多、返工困難、生產(chǎn)效率低、成本高、廢液難處理等缺點(diǎn)。銅面有機(jī)防氧化膜處理技術(shù)，是采用一種銅面有機(jī)保焊劑在印制板表面形成之涂層與表面金屬銅產(chǎn)生絡(luò)合反應(yīng)，形成有機(jī)物-金屬鍵，使銅面生成耐熱、可焊、抗氧化之保護(hù)層。目前，其在印制板表面涂層也占有一席之地，但此保護(hù)膜薄易劃傷，又不導(dǎo)電，且存在下道測(cè)試檢驗(yàn)困難等缺點(diǎn)。目前，隨著環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)，印制板也朝著三無(wú)產(chǎn)品（無(wú)鉛、無(wú)溴、無(wú)氯）的方向邁進(jìn)，今后采用化學(xué)浸錫表面涂覆技術(shù)的廠(chǎng)家會(huì)越來(lái)越多，因其具有優(yōu)良的多重焊接性、很高的表面平整度、較低的熱應(yīng)力、簡(jiǎn)易的制程、較好的操作安全性和較低的維護(hù)費(fèi)。但其所形成之錫表面的耐低溫性（-55℃）尚待進(jìn)一步證實(shí)。隨著SMT技術(shù)之迅速發(fā)展，對(duì)印制板表面平整度的要求會(huì)越來(lái)越高，化學(xué)鍍鎳/金、銅面有機(jī)防氧化膜處理技術(shù)、化學(xué)浸錫技術(shù)的采用，今后所占比例將逐年提高。本文將著重介紹化學(xué)鍍鎳金技術(shù)。 <o:p></o:p>2        化學(xué)鍍鎳金工藝原理<o:p></o:p>化學(xué)鍍鎳金最早應(yīng)用于五金電鍍的表面處理，后來(lái)以次磷酸鈉（NaH2PO2）為還原劑的酸性鍍液，逐漸運(yùn)用于印制板業(yè)界。我國(guó)港臺(tái)地區(qū)起步較早，而大陸則較晚，于1996年前后才開(kāi)始化學(xué)鍍鎳金的批量生產(chǎn)。2.1   化學(xué)鍍鎳金之催化原理<o:p></o:p>作為化學(xué)鎳的沉積，必須在催化狀態(tài)下，才能發(fā)生選擇性沉積。銅原子由于不具備化學(xué)鎳沉積的催化晶種的特性，所以需通過(guò)置換反應(yīng)，使銅面沉積所需要的催化晶種。<o:p></o:p>    （1）鈀活化劑Pd2+ + Cu → Pd + Cu2+    （2）釕活化劑Ru2+ + Cu → Ru + Cu2+2.2 化學(xué)鍍鎳原理<o:p></o:p>化學(xué)鍍鎳是借助次磷酸鈉（NaH2PO2）在高溫下（85~100℃），使Ni2+ 在催化表面還原為金屬，這種新生的Ni 成了繼續(xù)推動(dòng)反應(yīng)進(jìn)行的催化劑，只要溶液中的各種因素得到控制和補(bǔ)充，便可得到任意厚度的鎳鍍層。完成反應(yīng)不需外加<a target="_blank">電源</a>。以次磷酸鈉為還原劑的酸性化學(xué)鍍鎳的反應(yīng)比較復(fù)雜，以下列四個(gè)反應(yīng)加以說(shuō)明：H2PO2—  + H2O → H + + HPO32— + 2 H                                Ni2+   + 2 H → Ni + 2 H +H2PO2—  + H → H2O + OH—  + PH2PO2—  + H2O → H + + HPO32— + H2由上可見(jiàn)，在催化條件下，化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生鎳沉積的同時(shí)，不但伴隨著磷（P）的析出，而且產(chǎn)生氫氣（H2）的逸出。另外，化學(xué)鍍鎳層的厚度一般控制在4~5μm，其作用同金手指電鍍鎳一樣，不但對(duì)銅面進(jìn)行有效保護(hù)，防止銅的遷移，而且具備一定的硬度和耐磨性能，同時(shí)擁有良好的平整度。     在鍍件浸金保護(hù)后，不但可以取代拔插不頻繁的金手指用途（如<a target="_blank">電腦</a>內(nèi)存條），同時(shí)還可以避免金手指附近連接導(dǎo)電線(xiàn)處斜邊時(shí)所遺留之裸銅切口。2.3 浸金原理<o:p></o:p>鎳面上浸金是一種置換反應(yīng)。當(dāng)鎳浸入含Au（CN）2—的溶液中，立即受到溶液的浸蝕拋出2個(gè)<a target="_blank">電子</a>，并立即被Au（CN）2—所捕獲而迅速在鎳上析出Au：<o:p></o:p>2 Au（CN）2—  +  Ni  → 2 Au + Ni2+  + 4 CN —<o:p></o:p>浸金層的厚度一般在0.03~0.1μm之間，但最多不超過(guò)0.15μm。其對(duì)鎳面具有良好的保護(hù)作用，而且具備很好的接觸導(dǎo)通性能。很多需按鍵接觸的電子器械（如<a href="http://wenjunhu.com/v/tag/107/" target="_blank">手機(jī)</a>、電子字典），都采用化學(xué)浸金來(lái)保護(hù)鎳面。另外需指出，化學(xué)鍍鎳/金鍍層的焊接性能是由鎳層來(lái)體現(xiàn)的，金只是為了保護(hù)鎳的可焊性能而提供的。作為可焊鍍層金的厚度不能太高，否則會(huì)產(chǎn)生脆性和焊點(diǎn)不牢的故障，但金層太薄防護(hù)性能變壞。   </TD></TR></TABLE></TD></TR></TABLE>

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印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí)，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法

2018-08-27 15:24:25

印制電路板有哪幾部分構(gòu)成

　　誰(shuí)來(lái)闡述一下印制電路板有哪幾部分構(gòu)成?

2019-12-18 16:09:36

印制電路板溫升因素分析

印制電路板溫升因素分析熱設(shè)計(jì)原則元器件的排布要求布線(xiàn)時(shí)的要求

2021-02-22 07:36:28

印制電路板的作用是什么

`　　誰(shuí)來(lái)闡述一下印制電路板的作用是什么？`

2019-12-18 15:46:17

印制電路板的元器件裝焊技術(shù)

`請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)能詳細(xì)介紹下印制電路板的元器件裝焊技術(shù)？`

2020-03-24 16:12:34

印制電路板的分類(lèi)

　　三層和三層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱(chēng)為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成，其厚度一股為1，2～2．5

2018-09-03 10:06:12

印制電路板的地線(xiàn)設(shè)計(jì)

　　目前電子器材用于各類(lèi)電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線(xiàn)靠得

2018-08-28 11:58:34

印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯以印制電路板的電磁兼容性為核心,分析了電磁干擾的產(chǎn)生機(jī)理,介紹在設(shè)計(jì)、裝配印制電路板時(shí)應(yīng)采取的抗干擾措施。

2012-03-31 14:33:52

印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)

印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)

2012-08-17 23:49:52

印制電路板的蝕刻方法

　　印制電路板的蝕刻可采用以下方法:　　1 )浸入蝕刻;　　2) 滋泡蝕刻;　　3) 潑濺蝕刻;　　4) 噴灑蝕刻。　　由于噴灑蝕刻的產(chǎn)量和細(xì)紋分辨率高，因此它是應(yīng)用最為廣泛的一項(xiàng)技術(shù)?！　? 浸入

2018-09-11 15:27:47

印制電路板的設(shè)計(jì)技巧與方法

的噪聲，是印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)的一種常規(guī)做法，配置原則如下：　　●電源輸入端跨接一個(gè)10～100uF的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采用100uF以上的電解電容器的抗干擾效果會(huì)更好?！　　駷槊總€(gè)

2018-09-12 15:34:27

印制電路板的識(shí)圖步驟和識(shí)圖要領(lǐng)分享

印制電路板的制作工藝或本身工藝的特點(diǎn)，在觀察印制電路板的連接走向不明顯時(shí)，用燈照著有銅箔線(xiàn)的一面，就可以清晰、方便地觀察到銅箔線(xiàn)與元器件的連接情況。

2021-02-05 15:55:12

印制電路板設(shè)計(jì)中手工設(shè)計(jì)和自動(dòng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介

　　采用自動(dòng)的方法進(jìn)衍印制電路板設(shè)計(jì)和生成布線(xiàn)圖，以及到一個(gè)什么樣的程度，取決于很多因素。每一種方法都有它最合適的使用范圍以供選擇?！　?.手工設(shè)計(jì)和生成布線(xiàn)圖　　對(duì)于簡(jiǎn)單的單面板和雙面板，用手

2018-09-07 16:26:40

印制電路板設(shè)計(jì)小技巧

` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 編輯目前電子器材用于各類(lèi)電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)

2018-02-26 12:15:21

印制電路板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)

，電源層、地電層均可視為屏蔽層，一般地電層和電源層設(shè)計(jì)在多層印制電路板的內(nèi)層，信號(hào)電設(shè)計(jì)在內(nèi)層和外層。 (本文由Cogo商城-IC元器件在線(xiàn)采購(gòu)平臺(tái)搜集整理，瀏覽http://www.cogobuy.com/product/2-85-13-269.html了解更多詳細(xì)信息)

2012-04-23 17:38:12

印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范 一、目的：     規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件

2008-12-28 17:00:01

印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)步驟

和標(biāo)準(zhǔn)，參考有關(guān)的技術(shù)文件。如圖1所示的設(shè)計(jì)步驟。在技術(shù)文件中，規(guī)定了一系列電路板的尺寸、層數(shù)、元器件尺寸、坐標(biāo)網(wǎng)格的間距、焊接元件的排列間隔、制作印制電路板圖形的工藝等。　　設(shè)計(jì)步驟中印制電路板的材料

2023-04-20 15:21:36

用PROTEUS7.5制作印制電路板的注意事項(xiàng)是什么

使用PROTEUS來(lái)設(shè)計(jì)其印刷電路板的一般設(shè)計(jì)步驟與注意事項(xiàng)用PROTEUS7.5制作印制電路板的注意事項(xiàng)

2021-04-26 07:03:52

FPC的電鍍，化學(xué)鍍及熱風(fēng)整平

通過(guò)高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分?！　?．FPC化學(xué)鍍　　當(dāng)要實(shí)施電鍍的線(xiàn)路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍

2018-08-29 09:55:15

PCB 鍍鎳方便綁定嗎

PCB板上有綁定IC ，連接LCD的金手指（與LCD用斑馬條連接），可以用鍍鎳工藝嗎？

2016-05-23 20:20:23

PCB電路板多種不同工藝流程詳細(xì)介紹

本文主要介紹：?jiǎn)蚊?b class="flag-6" style="color: red">電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹?！　?、單面板工藝流程　　下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板

2018-09-17 17:41:04

PCB電路板表面處理工藝：沉金板與鍍金板的區(qū)別

　　電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的?！　∥覀兒?jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工藝

2018-11-21 11:14:38

PCB表面處理工藝特點(diǎn)及用途

。此外化學(xué)鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛組裝?！　?b class="flag-6" style="color: red">化學(xué)鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預(yù)浸→活化→化學(xué)鍍鎳→化學(xué)浸金，主要有6個(gè)化學(xué)槽，涉及到近100種化學(xué)品，因此過(guò)程控制比較

2018-09-17 17:17:11

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au

了腐蝕層。本文討論了一種新開(kāi)發(fā)的由化學(xué)鍍鎳、鈀和金組成的多層涂層系統(tǒng)，作為一種改進(jìn)工藝。實(shí)驗(yàn)研究如下：用于引線(xiàn)鍵合研究的樣品制備（內(nèi)容略）焊點(diǎn)試件生產(chǎn)加工可靠性研究（內(nèi)容略）引線(xiàn)鍵合可靠性評(píng)估（內(nèi)容略

2021-07-09 10:29:30

【轉(zhuǎn)】PCB化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因

一、化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因1、氣體從鍍液內(nèi)部緩慢地放出鍍液開(kāi)始自行分解時(shí)，氣體不僅在鍍件的表面放出，而且在整個(gè)鍍液中緩慢而均勻地放出。　　2、氣體析出速度加劇出現(xiàn)上述情況的鍍液，若不及時(shí)采取有效

2018-07-20 21:46:42

光電印制電路板的相關(guān)知識(shí)點(diǎn)速看

光電印制電路板的概念光電印制電路板的發(fā)展現(xiàn)狀光電印制電路的板的光互連結(jié)構(gòu)原理

2021-04-23 07:15:28

剛性印制電路板和柔性印制電路板設(shè)計(jì)菩慮因素的區(qū)別

剛性印制電路板和柔性印制電路板設(shè)計(jì)菩慮因素的區(qū)別剛性印制電路板的大部分設(shè)計(jì)要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性印制電路板的設(shè)計(jì)中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。1.導(dǎo)線(xiàn)的載流能力因?yàn)槿嵝?b class="flag-6" style="color: red">印制電路板散熱

2013-09-10 10:49:08

單面印制電路板簡(jiǎn)述

　　僅在ˉ面有導(dǎo)電圖形的印制板稱(chēng)為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒(méi)有覆銅。通過(guò)印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無(wú)覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面

2018-09-04 16:31:22

雙面印制電路板與單面板的主要區(qū)別

　　雙面板與單面板的主要區(qū)別在于增加了孔金屬化工藝，即實(shí)現(xiàn)兩面印制電路的電氣連接。同單面印制電路板簡(jiǎn)易制作相比，在面板清潔之后就要進(jìn)行鉆孔、化學(xué)沉銅、擦去沉銅、電鍍銅加厚、堵孔，然后才進(jìn)入圖形轉(zhuǎn)移等操作。

2018-09-04 16:11:06

雙面印制電路板制造工藝

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 編輯雙面印制電路板制造工藝近年來(lái)制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線(xiàn)法

2013-09-24 15:47:52

雙面印制電路板制造典型工藝

; 檢驗(yàn) --> 包裝 --> 成品。　　流程中“化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代

2018-09-14 11:26:07

雙面印制電路板簡(jiǎn)述

　　兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成印制電路，它兩面都可以布線(xiàn)，需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線(xiàn)密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。適用于一般要求的電子設(shè)備，如電子計(jì)算機(jī)、電了儀器、儀表等?！　?/div>

2018-09-04 16:31:24

國(guó)外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向

國(guó)外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向　　一、國(guó)外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)況　　隨著微型器件制造和表面安裝技術(shù)的發(fā)展，促使印制板的制造技術(shù)的革新和改進(jìn)的速度更快，特別是電路圖形的導(dǎo)線(xiàn)寬度目前國(guó)外廣泛采用

2012-10-17 15:54:23

多層印制電路板簡(jiǎn)易制作工藝

　　多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:

2018-11-23 15:41:36

多種電路板工藝流程

本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 編輯轉(zhuǎn)帖本文主要介紹：?jiǎn)蚊?b class="flag-6" style="color: red">電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板

2017-12-19 09:52:32

如何提高印制電路板的識(shí)圖速度？有什么技巧嗎？

如何提高印制電路板的識(shí)圖速度？有什么技巧嗎？

2021-04-21 06:35:11

如何預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲？

預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法

2021-02-25 08:21:39

常用印制電路板標(biāo)準(zhǔn)匯總

曲線(xiàn)獲取中采用各種測(cè)試手段、技術(shù)和方法，為建立最佳圖形提供指導(dǎo)?！　?4）IPC-TR-460A：印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個(gè)修正措施清單?！　?5）IPC

2018-09-20 11:06:00

常用印制電路板的版面設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和考慮因素

) ，它與印制電路板的總面積(S) 之比為一個(gè)適當(dāng)?shù)暮愣ū壤?，這對(duì)于元器件的安裝是有用的。值得注意的是US" 通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印制電路板的S : C 的比率范圍

2018-09-07 16:26:44

常見(jiàn)的表面處理工藝有哪些？

現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。

2021-04-23 06:26:30

正面金屬化工藝高CP值選擇-化學(xué)鍍

做，可以有較低的成本及較短的生產(chǎn)時(shí)間。化學(xué)鍍工藝最大特色是，只需利用一系列的氧化還原反應(yīng)，將鎳金/鎳鈀金選擇性的成長(zhǎng)在鋁墊上，完全不需要經(jīng)過(guò)高真空濺鍍/黃光工藝/蝕刻工藝，因此成本可降低，生產(chǎn)時(shí)間也可

2021-06-26 13:45:06

匯總印制電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

作為一名電子工程師，印制電路板是電子工程師做電子設(shè)計(jì)必備的功課，相信大家在工作中也遇到過(guò)一些電子設(shè)計(jì)中的困惑和難題，這里我總結(jié)了一下印制電路板過(guò)程中的一些設(shè)計(jì)方法，希望能給予你們解答。一、印制電路板

2015-02-09 15:37:15

淺談多層印制電路板的設(shè)計(jì)和制作pdf

淺談多層印制電路板的設(shè)計(jì)和制作pdf淺談多層印制電路板的設(shè)計(jì)和制作株洲電力機(jī)車(chē)研究所蔣耀生摘要從生產(chǎn)制作工藝的角度介紹了多層印制電路板以下簡(jiǎn)稱(chēng)多層板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考

2008-08-15 01:14:56

深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)技術(shù)指引

電鍍化學(xué)鍍過(guò)程的清潔生產(chǎn)技術(shù) 305 蝕刻工藝的清潔生產(chǎn)技術(shù) 346 清洗工藝和清洗水再生回用技術(shù) 367 多層壓印制電路板層壓過(guò)程的清潔生產(chǎn)工藝 38點(diǎn)擊下載

2019-04-09 07:35:41

深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍

否漂流充分。 2.柔性電路板化學(xué)鍍 　　當(dāng)要實(shí)施電鍍的線(xiàn)路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高

2017-11-24 10:54:35

電鍍?cè)赑CB板中的應(yīng)用

之前再將其除去。這就增加了復(fù)雜性，額外增加了一套濕化學(xué)溶液處理工藝。　　對(duì)于印制電路板的制造來(lái)講，線(xiàn)路電鍍是一種好的方法，其標(biāo)準(zhǔn)厚度如下：　　1) 金(連接器頂端) ：50μm　　2) 鎳

2009-04-07 17:07:24

電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性

銅印制線(xiàn)上的另外一種涂層是有機(jī)物，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印制技術(shù)覆上一層環(huán)氧樹(shù)脂薄膜。這種覆上一層有機(jī)保焊劑的工藝不需要電子交換，當(dāng)電路板浸沒(méi)在化學(xué)鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以沾附到暴露的金屬表面且不會(huì)被基板吸收。

2019-12-13 16:41:14

電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性

，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印制技術(shù)覆上一層環(huán)氧樹(shù)脂薄膜。這種覆上一層有機(jī)保焊劑的工藝不需要電子交換，當(dāng)電路板浸沒(méi)在化學(xué)鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不

2018-11-22 17:15:40

電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性有哪些？

種涂層是有機(jī)物，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印制技術(shù)覆上一層環(huán)氧樹(shù)脂薄膜。這種覆上一層有機(jī)保焊劑的工藝不需要電子交換，當(dāng)電路板浸沒(méi)在化學(xué)鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露

2023-06-09 14:19:07

電鍍對(duì)印制電路板的重要性

的另外一種涂層是有機(jī)物，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印制技術(shù)覆上一層環(huán)氧樹(shù)脂薄膜。這種覆上一層有機(jī)保焊劑的工藝不需要電子交換，當(dāng)電路板浸沒(méi)在化學(xué)鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以

2012-10-18 16:29:07

線(xiàn)路板基礎(chǔ)問(wèn)題解答

）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學(xué)鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。　　6．減成法工藝中印制電路分為幾類(lèi)？寫(xiě)出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程?！　?-非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面

2018-09-07 16:33:49

線(xiàn)路電鍍和全板鍍銅對(duì)印制電路板的影響

2018-09-07 16:26:43

組裝印制電路板的檢測(cè)

，這或許是最重要的，因?yàn)樗钱a(chǎn)品和整個(gè)過(guò)程評(píng)估的最終單元?！　〗M裝印制電路板的最終檢測(cè)可能通過(guò)于動(dòng)的方法或由自動(dòng)化系統(tǒng)完成，并且經(jīng)常使用兩種方法共同完成。"手動(dòng)的"指一名操作員

2018-11-22 15:50:21

組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？

印制電路板的檢測(cè)要領(lǐng)是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？

2021-04-23 07:16:25

請(qǐng)問(wèn)一下印制電路板中常用標(biāo)準(zhǔn)是什么？

請(qǐng)問(wèn)一下印制電路板中常用標(biāo)準(zhǔn)是什么？

2021-04-23 06:26:03

請(qǐng)問(wèn)印制電路板基本原則是什么？

印制電路板基本原則是什么？

2021-04-21 06:45:37

請(qǐng)問(wèn)印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的？

請(qǐng)問(wèn)印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的？

2021-04-21 06:36:39

高速PCB設(shè)計(jì)| 深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍

2017-11-24 10:38:25

印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范:規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制

2008-12-28 17:00:45

Pcb化學(xué)鍍鎳/金工藝介紹

印制電路板化學(xué)鎳/金工藝是電路板表面涂覆可焊性涂層的一種。其工藝是在電路板阻焊膜工藝后在裸露銅的表面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)鍍金。該工藝既能滿(mǎn)足日益復(fù)雜的電路板裝

2009-10-17 14:55:02

印制電路板污水處理技術(shù)探討

印制電路板污水處理技術(shù)探討 印制電路板污水處

2006-04-16 21:06:28

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印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討(二)

3 化學(xué)鍍鎳金工藝流程作為化學(xué)鍍鎳金流程，只要具備以下6個(gè)工作站就可滿(mǎn)足

2006-04-16 22:00:29

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印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范一、目的：規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員

2008-12-28 17:00:21

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印制電路板的分類(lèi)

印制電路板的分類(lèi) 印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)

2009-03-08 10:33:40

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印制電路板的制作工藝流程

印制電路板的制作工藝流程要設(shè)計(jì)出符合要求的印制板圖，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員需要深入了解現(xiàn)代印制電路板的一般工藝流程。

2009-03-08 10:34:14

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印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電子設(shè)計(jì)人員的電路設(shè)計(jì)思想最終要落實(shí)到實(shí)體，即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用，組成電路各要素的物理特性，如過(guò)孔、槽、

2009-03-08 10:35:43

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印制電路板電鍍及層壓化學(xué)類(lèi)實(shí)用手冊(cè)

印制電路板電鍍及層壓化學(xué)類(lèi)實(shí)用手冊(cè) 印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們，加快知識(shí)更新。為此，就必須掌握必要的新知識(shí)并

2009-04-15 08:54:19

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印制電路板的印制圖案要寬而短

印制電路板的印制圖案要寬而短　　印制電路板圖上的印制導(dǎo)線(xiàn)是將敷銅板需要的銅箔保存下來(lái)，構(gòu)成連接元器件的導(dǎo)線(xiàn)，本書(shū)將這

2009-11-19 09:07:20

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探討印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝

探討印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝

2016-06-15 15:53:57

撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究

撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究

2017-01-22 20:56:13

PCB電路板的圖形和全板電鍍法工藝流程介紹

阻焊層（2）全板電鍍法覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網(wǎng)印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風(fēng)整平或化學(xué)鍍鎳金在以上印制電路板制作過(guò)程中都有化學(xué)鍍銅工藝，化學(xué)鍍銅是印制電路板制作過(guò)程

2017-09-26 15:18:05

印制電路板的質(zhì)量要求_印制電路板的原理

本文首先闡述了印制線(xiàn)路板的制造原理，其次介紹了印制電路板的質(zhì)量控制和印制電路板質(zhì)量認(rèn)證的基本要求，最后介紹了印制電路板設(shè)計(jì)質(zhì)量的要求。

2018-05-03 09:33:49

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為什么叫印制電路板?印制電路板來(lái)由介紹

本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來(lái)源與發(fā)展，其次介紹了印制電路板的優(yōu)點(diǎn)和制作工藝，最后介紹了印制電路板在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

2018-05-03 09:59:53

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印制電路板的裝配工藝

　印制電路板在整機(jī)結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)而被大量使用，電子產(chǎn)品的整機(jī)組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開(kāi)的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過(guò)焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。

2019-05-24 15:42:21

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印制電路板翹曲的原因及預(yù)防方法

印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過(guò)程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。

2019-05-24 14:31:41

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剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)

去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數(shù)控鉆孔后，化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個(gè)重要工序，要想剛-撓印制電路板實(shí)現(xiàn)可靠電氣互連，就必須結(jié)合剛-撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成，針對(duì)其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐

2019-05-28 16:17:35

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如何解決印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲的問(wèn)題

2020-03-11 15:06:58

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印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——工藝性要求

印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——工藝性要求說(shuō)明。

2021-06-18 11:34:23

X射線(xiàn)熒光光譜分析在印制電路板中的應(yīng)用

化學(xué)鍍金是印制電路板制作過(guò)程中較為常見(jiàn)的表面處理方式，金缸中金濃度的穩(wěn)定性為關(guān)鍵控制參數(shù)和指標(biāo)，從而能?chē)?yán)格控制產(chǎn)品鍍金厚度，達(dá)到穩(wěn)定生產(chǎn)品質(zhì)并降低生產(chǎn)成本的目的。本文介紹X射線(xiàn)熒光光譜分析（X Ray Fluorescence，簡(jiǎn)稱(chēng)XRF）在測(cè)定印制電路板化學(xué)鍍金工序金缸中鎳金含量的應(yīng)用。

2022-05-07 15:29:07

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印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜，對(duì)印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義。

2022-11-16 10:02:02

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印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

　規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。

2023-07-20 14:49:42

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印制電路板的鍍金槽液在線(xiàn)XRF分析應(yīng)用研究

光譜分析（X Ray Fluorescence，簡(jiǎn)稱(chēng)XRF）在測(cè)定印制電路板化學(xué)鍍金工序金缸中鎳金含量的應(yīng)用。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs

2023-08-11 14:52:59

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印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討(一)

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