Symbol所需層面及層面解釋

Symbol所需層面：
Package Geometry – Silkscreen_top(零件外框層，此層面不可壓PAD)
Package Geometry –Slodermask_top（防焊層）
Package Geometry – Dimension（標注尺寸）
Package Geometry – Footprint（封裝名稱）
Package Geometry – Pad（PAD名稱）
Package Geometry – Hight（高度）
Package Geometry – Place_bound_top（禁止放零件區(qū)域，需設置零件高度）
Maufacturing – No_probe_top（禁止探針探入區(qū)域）
Maufacturing – No_probe_bot(禁止加測點區(qū)域，一般用于chip的零件，如：BGA, PGA)
Maufacturing – No_place_bot（禁止背面放零件區(qū)域，用于DIP零件，SMD零件不需高此層面，在PAD的外緣基礎上加3MM）
Maufacturing – Shape problems（在橢圓PAD上用箭頭標注出橢圓孔的尺寸且需備注PAD是PTH Or NPTH，如：0.75X3.2MM(PTH),一般將數(shù)字小的放在前面）
Ref Des – Assembly_top（組裝層文字面層）
Ref Des – Silkscreen_top（絲印層文字面層）
Comonent Value – silkscreen_top（Value）
Component Value – Assembly_top（零件組裝層）
Via Keepout – top（禁止打VIA區(qū)域，用于SMD PAD,在PAD的基礎上單邊加3MIL,對SMD零件VIA Keepout應加在TOP（BGA里要孫PAD稍大），DIP則加在VIA Keepout all）
Device Type – Silkscreen_top（封裝名稱）
Route –Keepout_top(禁止走線區(qū)域)
Symbol分類：
1.Pack symbol：組件的封裝符號 *.psm
2.Mechanical symbol：由板外框及螺絲孔所組成的機構符號 *.bsm
3.Format symbol：由圖框和說明所組成的組件符號 *.osm
4.Shape symbol：供建立特殊形狀的焊盤用 *.ssm
5.Flash symbol：焊盤連接銅皮導通符號 *.fsm