Allegro Fill鋪銅教程

如下我們將以四層印制板為例來進行講解！

1.點擊顏色按鈕，在顏色設(shè)置的“Geometry”欄中設(shè)置PCB邊框線顏色?
?
圖 1 選擇PCB板外框顏色

2．在顏色設(shè)置的“Stack Up”欄中設(shè)置覆銅層顏色（Vcc、Gnd）
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圖 2 選擇覆銅層顏色
3．在控制區(qū)域選擇：板的幾何形狀、外形線選項
?
圖 3
4．畫外框（圖4）?
?
圖 4 畫外框
6. 在控制區(qū)域選擇：ETCH 并選擇Vcc層
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圖5
7．覆銅
7.1 方法1
指定Shape Fill操作（圖6）?
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圖 6????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 圖 7
7.1.1 選中Solid Fill以后，自動進入作圖方式，可以用鼠標(biāo)移動光標(biāo)建立覆銅區(qū)域
注意：一旦區(qū)域閉合，將轉(zhuǎn)到“Shape”環(huán)境（見7.2.7說明）
7.1.2 在Shape”環(huán)境下的Edit菜單中選擇“Change Net（）”
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圖 8
7.1.3 選擇網(wǎng)絡(luò)
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圖9
7.1.4 在Shape”環(huán)境下的選擇“Shape\Fill”命令
?
圖 10
此時在選定的區(qū)域內(nèi)自動完成覆銅(圖 11)，同時環(huán)境自動轉(zhuǎn)回正常狀態(tài)
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圖 11 完成覆銅

7.2 方法2 （前六個步驟同方法1）
7.2.1確定覆銅層Gnd（圖5）
7.2.2同7.1.1指定Shape Fill操作（圖6）
?此時不要將鼠標(biāo)點入外框區(qū)，否則就只能使用方法1了。
7.2.3 選擇“Edit\Z-copy”命令
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? 圖 11 copy覆銅區(qū)域
7.2.4 確定Z－copy的位移量（圖12）??
??
? 圖12 設(shè)置覆銅區(qū)域與外框間距離????????????????????? 圖13 覆銅區(qū)域
注意：此時需要重新確認Z－copy區(qū)域（拷貝到哪層）
7.2.5 然后在外框線處點擊左鍵（圖13），將出現(xiàn)覆銅區(qū)域（該區(qū)域與外框已有300mil的距離了），然后在右鍵菜單上點擊“Done”
7.2.6 選擇“Edit/Shape“命令
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? 圖 14?
7.2.7此時在選定的覆銅區(qū)域內(nèi)點擊左鍵，
確定覆銅“形狀（區(qū)域）“(圖 15)
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圖 15 確認覆銅域
注意：以上操作均在正常窗口下工作，圖標(biāo)欄見圖16
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圖16 正常窗口的圖標(biāo)欄
7.2.7 在右鍵菜單中選擇“Done“??????????????????????
此時覆銅區(qū)域消失（圖18），同時工作窗口轉(zhuǎn)到了“Sharp”狀態(tài)，圖標(biāo)欄變?yōu)閳D17狀
?
圖17 Shape狀態(tài)下的圖標(biāo)欄
7.2.8 同7.1.3 選擇網(wǎng)絡(luò)
7.2.9 在此時的菜單欄里選擇“Shape/Fill”
?
?執(zhí)行此命令后，覆銅自動完成（圖19）。
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圖18 轉(zhuǎn)換到Shape狀態(tài)?????????????????????????????????????????????????????????????????????? 圖19? 完成覆銅

7.2.10 此過程中狀態(tài)欄的顯示
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圖 20 狀態(tài)欄提示?