華為芯片大動(dòng)作：英國(guó)投資3億圈地劍橋，緊鄰ARM自建工廠

近日，華為宣布將“圈地造芯”：投資3.3億元人民幣買(mǎi)下劍橋大學(xué)500英畝地，其中100英畝計(jì)劃設(shè)立研發(fā)部門(mén)和園區(qū)。

據(jù)悉，這塊500英畝土地租自美國(guó)生物公司NWBio，租期為20年。而有意思的是，其地址就在全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 提供商——ARM公司旁邊。

注：我們常說(shuō)的ARM 微處理器，就是采用ARM技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP核）的微處理器。全世界超過(guò)95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM?；贏RM 技術(shù)的微處理器應(yīng)用約占據(jù)了32 位微處理器75 %以上的市場(chǎng)份額。

沖破“五眼聯(lián)盟”：英政府態(tài)度和緩，教育界產(chǎn)業(yè)界密切合作

而此次華為選址英國(guó)劍橋造芯，并非是臨時(shí)之舉。

英國(guó)是華為最早一批進(jìn)入的國(guó)際市場(chǎng)之一，早在2001年華為就在英國(guó)設(shè)立了辦事處。華為已在英國(guó)深耕10余年。

2018年2月，華為宣布，未來(lái)5年將在英國(guó)再投資30億英鎊（約合266億人民幣），在與美國(guó)關(guān)系緊張的大背景下，顯示出華為入歐的鮮明態(tài)度和十足信心。

與美國(guó)對(duì)華為的全面封鎖策略相比，英國(guó)在處理與華為的關(guān)系上始終留有余地。面對(duì)美國(guó)在全球范圍內(nèi)發(fā)起的針對(duì)華為的封鎖令，英國(guó)官方的發(fā)聲無(wú)論在措辭和具體措施上都要和緩不少。

英國(guó)國(guó)家網(wǎng)絡(luò)安全中心在2019年2月發(fā)布的評(píng)估報(bào)告中稱，“有辦法限制在未來(lái)5G超高速網(wǎng)絡(luò)中使用華為設(shè)備的風(fēng)險(xiǎn)”，這實(shí)際上為華為繼續(xù)在英國(guó)市場(chǎng)上開(kāi)展業(yè)務(wù)，與英國(guó)本土企業(yè)開(kāi)展5G技術(shù)合作留出了空間。目前，華為已經(jīng)與英國(guó)電信（BT）和沃達(dá)豐等英國(guó)本土企業(yè)設(shè)立了聯(lián)合創(chuàng)新中心。

另一方面，英國(guó)本地的電信企業(yè)出于自身的業(yè)務(wù)發(fā)展和盈利考慮，對(duì)華為的技術(shù)，尤其是5G技術(shù)一直保持著濃厚的興趣。據(jù)《金融時(shí)報(bào)》等報(bào)道，自去年2月開(kāi)始，已經(jīng)陸續(xù)有數(shù)家英國(guó)通信企業(yè)宣布開(kāi)始試驗(yàn)華為的5G技術(shù)。其中包括電信運(yùn)營(yíng)商O(píng)2，英國(guó)電信旗下的EE，以及沃達(dá)豐。

另?yè)?jù)公開(kāi)信息顯示，自2014年到現(xiàn)在，華為與英國(guó)高校和研究機(jī)構(gòu)都保持了密切的合作關(guān)系，并在愛(ài)丁堡、布里斯托、利普斯維奇都建立了研究中心，培養(yǎng)技術(shù)人才。

據(jù)英國(guó)《每日電信報(bào)》報(bào)道，英國(guó)知名學(xué)府牛津大學(xué)于今年1月宣布，由于安全考慮，該校不再接受來(lái)自華為的研發(fā)資金。不過(guò)，牛津大學(xué)發(fā)言人在關(guān)于此事的表態(tài)中明顯留有余地。

牛津大學(xué)發(fā)言人表示，“該決定是為了回應(yīng)最近幾個(gè)月來(lái)公眾對(duì)英國(guó)與華為之間合作關(guān)系的關(guān)切。我們希望這些問(wèn)題能夠在短期內(nèi)得到解決，并指出華為愿意就其活動(dòng)與扮演的角色上讓英國(guó)政府感到安心?！?/p>

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，英國(guó)仍有多所高校和研究機(jī)構(gòu)與華為保持著不同程度和形式的合作關(guān)系。其中不乏劍橋、帝國(guó)理工、曼徹斯特大學(xué)等知名高等學(xué)府。
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華為為何如此堅(jiān)持自研造芯？

正所謂“做芯片九死一生，不做芯片就十死無(wú)生”。

根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，目前近一半的芯片市場(chǎng)份額，集中在個(gè)10廠商手中。

雖然華為近年來(lái)在芯片的動(dòng)作上新聞不斷，但是從數(shù)據(jù)上來(lái)看，芯片份額方面，華為并沒(méi)有占到多少甜頭。加之2018年國(guó)際形勢(shì)的變化，唯有自研芯片，才能將命運(yùn)握在自己的手中。

早在2007年華為就開(kāi)始自研基帶芯片，并在2010年擺脫了對(duì)高通基帶的依賴。相比之下，蘋(píng)果公司沒(méi)有研制出基帶芯片，面對(duì)高通的壓力也只好轉(zhuǎn)投英特爾懷抱。

麒麟980號(hào)稱首款Cortex 7納米芯片，引發(fā)高通資深副總裁Alex Katouzian的激烈反應(yīng)。

前不久推出的5G折疊屏手機(jī)，搭載麒麟980和巴龍5000，成為全球第一款真正意義上的5G手機(jī)。
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除了手機(jī)芯片外，華為在2018年一并推出了AI芯片昇騰、基于ARM架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片鯤鵬、終端路由芯片凌霄，以及5G基站芯片天罡等多款芯片。

2018年5月，調(diào)研機(jī)構(gòu)Compass Intelligence的全球AI芯片公司排行榜中，英偉達(dá)、英特爾以及恩智浦（NXP）位列前三，華為位列第12名。

近年來(lái)的華為，在”造芯“的道路上，仿佛就是一臺(tái)暴力發(fā)動(dòng)機(jī)，源源不斷的在技術(shù)方面挑戰(zhàn)并突破極限。

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