三星AP芯片觸角伸向高通市場(chǎng) 中興成最大目標(biāo)客戶

【導(dǎo)讀】：三星AP芯片一直是自給自足的狀態(tài)的，外面的市場(chǎng)幾乎是高通的世界，但是最近三星AP芯片觸角伸向高通市場(chǎng)，而中興就是最大的目標(biāo)客戶。

手機(jī)處理器市場(chǎng)被高通和聯(lián)發(fā)科瓜分著，高通主攻中高端手機(jī)，而聯(lián)發(fā)科則為廉價(jià)手機(jī)提供芯片，一直以為市場(chǎng)模式就是如此，但是現(xiàn)在三星有意將AP芯片外賣，打破自供模式，如此一來市場(chǎng)就要重新洗牌了，高通和聯(lián)發(fā)科都要面臨三星即將帶來的沖擊。而三星方面則明確表示正在與一些智能手機(jī)廠商協(xié)商移動(dòng)處理器芯片供應(yīng)問題，其中包括中興通訊，在中興被禁購的檔口，和中興談合作時(shí)機(jī)太妙了，而高通估計(jì)要愁懷了，眼睜睜看著大客戶被人搶走嗎？

三星Exynos“自供”模式有苦衷？

頂級(jí)手機(jī)處理器對(duì)比，高通Snapdragon（驍龍）與三星Exynos（獵戶座）性能不相上下，Exynos 8895和驍龍835基本看齊、Exynos 9810和驍龍845看齊。高通驍龍?zhí)幚砥鲝V泛被小米、華為、一加等眾多廠商采用，而三星Exynos除了供應(yīng)自家Galaxy系列智能手機(jī)外，只有魅族這個(gè)唯一的外部智能手機(jī)客戶。

需要明確的一點(diǎn)是，Exynos應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)隸屬于三星旗下System LSI業(yè)務(wù)，為獨(dú)立經(jīng)營的企業(yè)體，與三星手機(jī)業(yè)務(wù)在執(zhí)行層面上可清楚劃分權(quán)責(zé)。

此時(shí)，大家可能想問一個(gè)問題：三星Exynos處理器業(yè)務(wù)既然有獨(dú)立經(jīng)營權(quán)，為何只是“自供”，而不大規(guī)模外賣？

背后的原因并不是三星擔(dān)心技術(shù)外流，限制Exynos處理器對(duì)外供貨，而是高通利用標(biāo)準(zhǔn)必要專利所賦予的權(quán)力，限制三星Exynos的推廣長(zhǎng)達(dá)25年。魅族可獲取Exynos芯片支持的一大原因，無外乎與高通的專利博弈有關(guān)。

2016年韓國公平交易委員會(huì)（KFTC）宣判高通專利授權(quán)模式違反公平競(jìng)爭(zhēng)原則，并對(duì)高通開出8.54億美元的高額罰單，創(chuàng)下韓國反壟斷史上最高罰金記錄。為了降低KFTC開出的逾8億美元罰款沖擊，今年2月高通與三星簽訂了長(zhǎng)期交叉授權(quán)協(xié)議，其內(nèi)容之一便是解綁三星旗下應(yīng)用處理器Exynos SoC供給第三方。

三星AP芯片蓄勢(shì)待發(fā)

眾所周知，三星憑借存儲(chǔ)芯片拿下2017年半導(dǎo)體廠商N(yùn)o.1的成績(jī)。業(yè)內(nèi)人士表示，鑒于三星與高通簽定長(zhǎng)期交叉授權(quán)合約，三星AP芯片對(duì)外推廣很有可能復(fù)制存儲(chǔ)芯片的銷售模式，大力向第三方廠商推廣其ARM架構(gòu)系統(tǒng)單芯片。

高通AP芯片與三星AP芯片同采用ARM架構(gòu)，高通在CPU設(shè)計(jì)上會(huì)進(jìn)行較多更改，而之前三星只是使用參考設(shè)計(jì)，自Exynos 9810開始出現(xiàn)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變，導(dǎo)入定制化M3 CPU。

根據(jù)AnandTech評(píng)測(cè)報(bào)告，在效能方面三星AP芯片與高通具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)性，唯一的弱點(diǎn)體現(xiàn)在GPU上，要弱于高通的Adreno GPU。

就AP市場(chǎng)而言，三星此番進(jìn)軍該市場(chǎng)，不僅僅與高通驍龍?zhí)幚砥餍纬烧鏇_突，聯(lián)發(fā)科必然也將受到不小影響。同時(shí)，三星對(duì)其處理器產(chǎn)品線進(jìn)行了多元化，不僅加強(qiáng)了移動(dòng)處理器，還推進(jìn)了圖像傳感器和汽車芯片等邏輯芯片的開發(fā)。

盡管“三星AP芯片外賣能否成功”的問題需要等市場(chǎng)給出案，但三星已展現(xiàn)出蓄勢(shì)待發(fā)的狀態(tài)。

據(jù)WccfTech透露，三星下一代移動(dòng)應(yīng)用處理器芯片代號(hào)為Exynos 9820，假使三星與中興洽談順利，這顆芯片很可能出現(xiàn)在中興通訊新一代旗艦手機(jī)中，而三星下一代旗艦型機(jī)Galaxy S10也將搭載這顆處理器。毫無疑問，此刻，對(duì)于中興與三星，是一個(gè)絕佳的時(shí)機(jī)。當(dāng)然，三星尚未證實(shí)與中興是否已經(jīng)敲定特定合約。

AP芯片新商業(yè)模式一舉多得

三星進(jìn)軍AP市場(chǎng)僅僅是為了搶下部分AP市場(chǎng)的蛋糕？

回答是否定的。

三星AP芯片新商業(yè)模式，不僅僅與高通、聯(lián)發(fā)科處理器業(yè)務(wù)形成正面沖突，也將在一定程度上侵蝕高通基帶芯片市場(chǎng)。

三星Exynos早期并未整合基帶芯片，自2013~2014年之后，Exynos處理器上整合了基帶芯片。如今，正是5G爆發(fā)的前夜，業(yè)內(nèi)人士表示，三星很可能打包兜售5G專利技術(shù)的授權(quán)。除了5G基帶，三星還可能將LSI旗下的攝像頭CMOS進(jìn)行打包兜售。

與此同時(shí)，三星AP芯片新商業(yè)模式也將充實(shí)自家晶圓代工訂單需求，無論是Exynos處理器還是基帶芯片等，均是由三星自家晶圓廠打造。

根據(jù)IC Insights資料顯示，過去五年，三星晶圓代工取得25億~46億美元不同程度的營收增長(zhǎng)，除了來自Exynos芯片業(yè)務(wù)外，還來自于蘋果、高通等客戶。近幾年，在與臺(tái)積電爭(zhēng)奪蘋果AP訂單失利的情況下，若三星能拿下AP芯片授權(quán)廠商的訂單，將大大拉動(dòng)晶圓代工業(yè)務(wù)的營收、練兵旗下先進(jìn)制程業(yè)務(wù)。

三星解禁后能夠拿下多少芯片市場(chǎng)份額尚未可知，但是不管怎么樣，有三星這樣強(qiáng)勁的對(duì)手存在，高通勢(shì)必會(huì)折損部分市場(chǎng)份額，畢竟三星在芯片技術(shù)上也是杠杠的，并不輸高通多少，年底的時(shí)候，在中國IOT大會(huì)上，來聽聽高通對(duì)于三星AP芯片外賣的看法，如果你對(duì)此有什么獨(dú)到的見解，也歡迎在評(píng)論區(qū)留言。