5G從空中落實(shí)到地上

在上海舉辦的2018世界移動(dòng)大會(huì)（MWCS 2018）上，5G是當(dāng)仁不讓的焦點(diǎn)。適逢3GPP宣布完成獨(dú)立組網(wǎng)（SA）的5G新空口（5G NR）規(guī)范之際，加上去年12月完成的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）的5G NR規(guī)范，3GPP已經(jīng)完成全球5G標(biāo)準(zhǔn)第一階段工作，全行業(yè)都在為明年商用蓄勢(shì)。從本屆展會(huì)來看，業(yè)界在基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G測(cè)試、應(yīng)用等方面的進(jìn)展均在加速，5G正在從“空中”落到“地上”——從實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)，變成商用解決方案；從頻譜、空口，向芯片、終端推進(jìn)——這讓我們對(duì)5G的諸多美好憧憬能變成一個(gè)個(gè)落地實(shí)錘。

積極推動(dòng)5G新空口商用

高通是5G基礎(chǔ)技術(shù)的重要貢獻(xiàn)者之一，多年前就開始了對(duì)5G技術(shù)的研發(fā)，并一直積極與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作。在本屆展會(huì)上，高通用5G NR原型系統(tǒng)-5G測(cè)試平臺(tái)-5G參考設(shè)計(jì)展示了這家公司在5G領(lǐng)域的部分研發(fā)歷程。從手臂長(zhǎng)的5G原型系統(tǒng)到手掌大小的5G參考設(shè)計(jì)，生動(dòng)展現(xiàn)了高通近年來在5G技術(shù)方面的飛速進(jìn)展。

在5G的技術(shù)生態(tài)中，參與者甚眾，因此還需要用同一種“語(yǔ)言”來提高“對(duì)話”效率。5G新空口系統(tǒng)互通被認(rèn)為是支持終端、接入網(wǎng)和核心網(wǎng)之間互聯(lián)互通的基礎(chǔ)，也是5G走向商業(yè)化和大規(guī)模部署的重要一步。同樣在展會(huì)上，高通展示了其與合作伙伴在5G新空口系統(tǒng)互通方面的最新成果。值得一提的是，高通和大唐移動(dòng)在MWCS前夕宣布將基于3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，合作開展3.5GHz頻段上的5G新空口互操作性測(cè)試（IoDT），為2019年啟動(dòng)的5G新空口商用部署加速。至此，高通已與全球幾乎所有主流系統(tǒng)設(shè)備廠商完成或正在進(jìn)行5G新空口的系統(tǒng)互通測(cè)試。

在3GPP宣布完成獨(dú)立組網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的大背景下，移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的眾多成員都對(duì)5G新空口移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)及終端的真實(shí)性能有著極大的興趣。為此，高通4個(gè)月前在巴塞羅那的MWC大會(huì)上就展示了在德國(guó)法蘭克福和美國(guó)舊金山完成的業(yè)界首個(gè)5G新空口網(wǎng)絡(luò)與終端模擬實(shí)驗(yàn)，模擬非獨(dú)立組網(wǎng)的5G網(wǎng)絡(luò)。而這次在上海，高通則展示了近期在日本東京完成的5G真實(shí)網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)的多項(xiàng)成果。該實(shí)驗(yàn)?zāi)M基于6GHz以下頻段的獨(dú)立組網(wǎng)5G新空口網(wǎng)絡(luò)，通過對(duì)5G真實(shí)性能的預(yù)測(cè)展示出在下行及上行鏈路中的顯著5G用戶體驗(yàn)增益。

在5G標(biāo)準(zhǔn)第一階段工作完成之際，業(yè)界也在積極推進(jìn)下一階段的5G技術(shù)發(fā)展，其中5G頻譜共享技術(shù)的潛力不容忽視。在免許可及共享頻譜中，5G頻譜共享能提升移動(dòng)寬帶性能，并能夠?qū)?G迅速拓展至如工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等垂直領(lǐng)域，因此也是備受關(guān)注的一項(xiàng)“空中”技術(shù)。在本次展會(huì)上，高通展示了依賴于空間域多路復(fù)用（SDM）和協(xié)作多點(diǎn)（CoMP）概念的先進(jìn)空間域頻譜共享技術(shù)，通過在免許可與共享頻段上實(shí)現(xiàn)更緊密的用戶協(xié)調(diào)，以提升網(wǎng)絡(luò)容量和用戶吞吐量。

勾勒5G終端大致模樣

對(duì)于最終用戶而言，技術(shù)太遙遠(yuǎn)，再先進(jìn)的技術(shù)也要落地在終端上，那么5G時(shí)代的終端會(huì)是什么模樣？在本次展會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)就發(fā)布了《5G終端產(chǎn)品指引》，對(duì)消費(fèi)類和行業(yè)類的終端進(jìn)行了大致勾勒。這份指引對(duì)5G芯片特別對(duì)多模多頻、NSA/SA、先進(jìn)制程、5G高速率數(shù)據(jù)傳輸功耗提出要求。

高通早在2016年發(fā)布的驍龍X50 5G芯片組，是業(yè)界首款5G新空口多模調(diào)制解調(diào)器，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，包括將作為5G重要補(bǔ)充的千兆級(jí)LTE。通過一片芯片，支持幾乎所有目前及未來數(shù)年內(nèi)通信制式，并且在短短12個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片生產(chǎn)的能力，充分展現(xiàn)了高通在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)目前正延伸至5G。

更重要的是，5G終端的腳步也越來越近了。目前，全球已有20家OEM廠商正努力基于這款首個(gè)商用發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器開展研發(fā)。據(jù)高通預(yù)計(jì)，今年12月下旬將會(huì)在一些市場(chǎng)看到第一批5G數(shù)據(jù)終端，并且最早于2019年3月~4月將會(huì)看到來自O(shè)EM廠商的5G智能手機(jī)。同時(shí)，包括中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)聯(lián)通在內(nèi)的全球18家運(yùn)營(yíng)商也正利用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，支持正在進(jìn)行的5G新空口移動(dòng)試驗(yàn)，包括6GHz以下以及毫米波頻段試驗(yàn)。

此外，高通在今年年初與領(lǐng)先的中國(guó)廠商宣布了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”，通過該計(jì)劃，高通將為中國(guó)廠商提供開發(fā)頂級(jí)和全球5G商用終端所需的平臺(tái)，繼續(xù)與整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈共同努力，推動(dòng)創(chuàng)新。在此次大會(huì)上，高通也作為中國(guó)移動(dòng)“5G終端先行者計(jì)劃”成員，與產(chǎn)業(yè)伙伴一道，共同加速5G終端產(chǎn)品的推出。