2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況,屆時手機核心芯片火力將明顯不足,手機市占率決勝關鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯霉δ?,尤其是快速?a target="_blank">無線充電、指紋辨識、NFC等新應用,促使聯(lián)發(fā)科、高通等紛秣馬厲兵、加強投資。
聯(lián)發(fā)科首顆4G數(shù)據(jù)晶片MT6590近期已獲阿爾卡特采用,將在下季推出新智慧手機,其最新4G智慧型手機系統(tǒng)單晶片MT6595亦已進入送樣階段。正當聯(lián)發(fā)科把4G智慧型手機視為2千元以上的高價市場經(jīng)營之時,最大對手高通則計劃提前出手,搶先在下一季發(fā)動千元4G智慧型手機之戰(zhàn),以防堵聯(lián)發(fā)科在4G市場坐大。
高通資深副總裁Alex Katouzian指出,中國正進入4G智慧型手機市場快速成長階段,該公司已備齊低、中、高階的4G晶片及公板設計,最快將在下一季配合中國客戶,共同迎接千元人民幣4G智慧型手機市場的崛起。
放眼全球今年度智慧型手機產(chǎn)業(yè),中國的4G市場無疑是眾所關注的焦點,尤其是中國移動預計今年以高達500億人民幣的金額補貼4G智慧型手機,快速做大4G市場,目標在今年沖上1.6億的4G用戶量。
中國的電信營運商積極動作,讓4G手機晶片領導廠高通今年更使勁進軍中國,其產(chǎn)品線從入門級驍龍400系列、高階驍龍800系列,到今年在MWC展上推出中階的驍龍600系列,整個戰(zhàn)線相當齊備,也讓正積極推出4G智慧型手機晶片的聯(lián)發(fā)科、MARVELL、博通備感壓力。
此外,高通曾經(jīng)唱衰八核心設計,但近期宣布推出八核心的驍龍615晶片,令業(yè)內(nèi)嘩然!Alex Katouzian指出,在非中國的市場,包括美國、歐洲、日本等市場,手機的核心數(shù)不重要,但在中國市場的手機消費者的需求不一樣,高通看到了八核心的需求,因此也快速推出該產(chǎn)品。
從Alex Katouzian的說法不難發(fā)現(xiàn),高通對中國市場的重視。Alex Katouzian也直言,以今年來看,中國的4G智慧型手機將很快可以看到千元人民幣的時代來臨,甚至在年底前達到599人民幣的水準。
高通提前攜手中國客戶將4G智慧型手機引領進入千元人民幣時代,后續(xù)對聯(lián)發(fā)科的4G晶片獲利空間也形成不小的壓力。
盡管2014年智慧型手機硬體持續(xù)升級動作,然近期聯(lián)發(fā)科、高通等晶片大廠紛強化包括快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應用技術(shù)投資動作。臺系IC設計業(yè)者表示,2014年智慧型手機硬體恐欠缺創(chuàng)新技術(shù),硬體功能將面臨升級瓶頸,國內(nèi)、外品牌手機廠決定改從周邊產(chǎn)品及技術(shù)應用下手,希望給予消費者更新的使用體驗,進而觸動換機需求。
IC設計業(yè)者指出,盡管2014年各家晶片大廠4G、8核心及64位元手機晶片解決方案將陸續(xù)出爐,由于8核心世代應會持續(xù)一段時間,至于12及16核心手機晶片解決方案因綜效不明,加上主流制程技術(shù)難跟上進度,全球手機晶片市場極可能在2014年下半便出現(xiàn)升級無力的困境,高階智慧型手機市場將面臨核心晶片火力不足問題。
面對快速及無線充電、NFC、指紋辨識等功能極可能是2014年新款智慧型手機新應用亮點,聯(lián)發(fā)科及高通當然不會放過此一決勝市場關鍵,紛加大投資力道。臺系類比IC供應商表示,透過無線及快速充電等新應用,可望讓手機使用者擁有非接觸式充電,以及充電時間大幅縮短的便利性。
聯(lián)發(fā)科在2013年底已號召逾10家國內(nèi)、外類比IC供應商,共同加入這波無線及快速充電應用技術(shù)的革命商機,盡管聯(lián)發(fā)科搶先出招,然預期快速及無線充電應用介面及功能僅需增加整體成本不到10%,面對終端手機市場品牌及白牌業(yè)者激烈競爭,聯(lián)發(fā)科訴求高性價比的新應用晶片似乎頗有勝算。
IC設計業(yè)者認為,聯(lián)發(fā)科加快智慧型手機周邊應用開發(fā),有意借由創(chuàng)新應用功能及使用者體驗升級動作,再次拉大與其他競爭者晶片解決方案的性價比差距,憑藉對于大陸智慧型手機市場熟悉度遠勝過國際手機晶片廠優(yōu)勢,搶先開辟新戰(zhàn)場,希望成為決勝關鍵。
評論
查看更多