中移動TD-LTE終端集采現(xiàn)結(jié)果 高通再次折桂

　　備受業(yè)界關注的中國移動TD-LTE終端第二季度集采已于日前正式結(jié)束。此次集采的規(guī)模約為20萬部，其中包括MiFi（約15萬部）、數(shù)據(jù)卡（約3萬部）、CPE（約2萬部）以及部分TD-LTE手機。

　　此次20萬部集采也是中國移動TD-LTE“雙百計劃”的重要組成部分。在今年9月份，中國移動還將啟動規(guī)模更大的TD-LTE終端集采，以期能夠在年內(nèi)實現(xiàn)100萬部終端的集采數(shù)量。

　　據(jù)參與招標的知情人士透露，中國移動的此次TD-LTE終端集采，讓業(yè)界產(chǎn)生了不少的困惑。首先是中國移動改變了過去普惠產(chǎn)業(yè)鏈下游的舉措，再次將價格演繹到了極致；其次，在芯片領域高通一家獨大的局面并沒有改善，國產(chǎn)芯片中也只有海思入圍；第三，中國移動將很多并不很契合實際需求的指標擺在了重要位置，比如單芯片的一票否決，將眾多國產(chǎn)芯片廠商拒之門外。

　　集采結(jié)果：變與不變

　　從中國移動公布的結(jié)果來看，數(shù)據(jù)卡模組產(chǎn)品有華為、上海貝爾、達富電腦、UT斯達康等4家企業(yè)入圍；MiFi模組產(chǎn)品有華為、中興通訊、大唐電信、德賽電子、福建瑞恒、江蘇榮訊、大唐移動、UT斯達康、天津中啟創(chuàng)等9家企業(yè)入圍；CPE模組產(chǎn)品有達富電腦、中興通訊、華為終端等3家企業(yè)入圍；手機模組產(chǎn)品則由三星、華為、北京百納威爾、宇龍、索尼移動、中興等6家分享。

　　與去年集采結(jié)果相比，今年的TD-LTE集采結(jié)果存在兩種態(tài)勢：一種是中國移動對各終端廠商的政策態(tài)度發(fā)生明顯改變，由普惠回歸唯價格論；另一種是中國移動對芯片廠商的鐘情程度未變，高通仍舊一家獨大。

　　據(jù)了解，為刺激TD-LTE整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，讓更多的企業(yè)參與其中，中國移動在去年集采時改變方案，采取普惠政策，入圍的終端廠家多達15家，既有傳統(tǒng)的終端廠商，也有從OEM轉(zhuǎn)型過來的臺資企業(yè)。

　　然而，據(jù)知情人透露，今年中國移動又走回集采政策老路，采取價低者勝，因此，此次入圍的終端廠商數(shù)量有所下降：除手機模組產(chǎn)品由3家擴展到6家外，數(shù)據(jù)卡模組產(chǎn)品由7家縮減為4家，MiFi模組產(chǎn)品由10多家縮減為9家，CPE模組產(chǎn)品則由7家縮減為3家。