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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術>4英寸半絕緣自支撐氮化鎵晶圓片量產(chǎn)

4英寸半絕緣自支撐氮化鎵晶圓片量產(chǎn)

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氮化發(fā)展評估

低得多的成本。更重要的是,行業(yè)發(fā)展已為硅基氮化在商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)、庫存維護、適應需求激增等方面打下了堅實的基礎,緩解了供應短缺的擔憂。只要碳化硅基氮化繼續(xù)依賴耗時、高成本的制造工藝,這種擔擾就將
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氮化場效應晶體管與硅功率器件比拼之包絡跟蹤,不看肯定后悔

本文展示氮化場效應晶體管并配合LM5113橋驅動器可容易地實現(xiàn)的功率及效率。
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氮化激光器的技術難點和發(fā)展過程

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氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應用實現(xiàn)規(guī)?;?、供應安全和快速應對能力

和意法半導體今天聯(lián)合宣布將硅基氮化技術引入主流射頻市場和應用領域的計劃,這標志著氮化供應鏈生態(tài)系統(tǒng)的重要轉折點,未來會將MACOM的射頻半導體技術實力與ST在硅制造方面的規(guī)?;统錾\營完美結合
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氮化能否實現(xiàn)高能效、高頻電源的設計?

GaN如何實現(xiàn)快速開關?氮化能否實現(xiàn)高能效、高頻電源的設計?
2021-06-17 10:56:45

氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

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2023-08-21 17:06:18

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術分會在深圳召開

襯底上GaN基外延材料生長及雜質缺陷研究的成果,首次提供了在C摻雜絕緣氮化中取代C原子占據(jù)N位點的明確證據(jù)。中科院半導體所張翔帶來了關于石墨烯提升氮化鋁核化以及高質量氮化鋁薄膜外延層的報告,分享了該
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導體將硅上氮化推入主流射頻市場和應用

:“ST的制造規(guī)模和卓越的運營能力將讓MACOM和ST能夠推動新的射頻功率應用,在制造成本上取得的突破有助于擴大硅上氮化市場份額。雖然擴大現(xiàn)有射頻應用的機會很有吸引力,但是我們更想將硅上氮化用于
2018-02-12 15:11:38

MACOM:GaN在無線基站中的應用

產(chǎn)品線所生產(chǎn)的氮化的相關器件, 其每瓦特功率的圓成本只有相應的LDMOS產(chǎn)品的一 ,與基于碳化硅的氮化相比,在能達到相同性能的情況下,其量產(chǎn)成本顯著降低。MACOM氮化在成本控制方面
2017-08-30 10:51:37

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

可以做得更大,成長周期更短。MACOM現(xiàn)在已經(jīng)在用8英寸生產(chǎn)氮化器件,與很多仍然用4英寸設備生產(chǎn)碳化硅基氮化的廠商不同。MACOM的氮化技術用途廣泛,在雷達、軍事通信、無線和有線寬帶方面都有
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導體材料硅基氮化(GaN)

多個方面都無法滿足要求。在基站端,由于對高功率的需求,氮化(GaN)因其在耐高溫、優(yōu)異的高頻性能以及低導通損耗、高電流密度的物理特性,是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
2017-07-18 16:38:20

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2023-01-12 09:54:23

SGN2729-250H-R氮化晶體管

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化晶體管SGN1214-220H-R氮化晶體管
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SGN2729-600H-R氮化晶體管

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ST 1/4英寸光學格式3百萬像素Raw Bayer傳感器

現(xiàn)已上市,計劃2009年3季度開始量產(chǎn),VD6803和VD6853提供兩種封裝選擇:COB(板上芯片)裸和TSV(硅通孔)級封裝。:
2018-12-04 15:05:50

《炬豐科技-半導體工藝》氮化發(fā)展技術

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化發(fā)展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20

【轉帖】一文讀懂晶體生長和制備

450mm直徑的晶體和450mm的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的供應。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的。在21世紀前期業(yè)界轉向300mm(12英寸)直徑的
2018-07-04 16:46:41

為什么氮化(GaN)很重要?

% 的能源浪費,相當于節(jié)省了 100 兆瓦時太陽能和1.25 億噸二氧化碳排放量。 氮化的吸引力不僅僅在于性能和系統(tǒng)層面的能源利用率的提高。當我們發(fā)現(xiàn),制造一顆氮化功率芯片,可以在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)減少80
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

,在橋拓撲結構中結合了頻率、密度和效率優(yōu)勢。如有源鉗位反激式、圖騰柱PFC和LLC。隨著從硬開關拓撲結構到軟開關拓撲結構的改變,初級FET的一般損耗方程可以最小化,從而提升至10倍的高頻率。 氮化功率芯片前所未有的性能表現(xiàn),將成為第二次電力電子學革命的催化劑。
2023-06-15 15:53:16

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應用呢?

2的芯片,現(xiàn)在已經(jīng)能制造4了。業(yè)內普遍認為,要大規(guī)模生產(chǎn)功率半導體,至少需要6英寸以上的芯片,因此目前還不能大規(guī)模生產(chǎn)。此外,上述用于小型 AC轉換器的氮化功率半導體使用以下的晶片,其最大尺寸為
2023-02-23 15:46:22

什么?如何制造單晶的

納米到底有多細微?什么?如何制造單晶的?
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什么是

,由于硅棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成,此過程稱為“長”。硅棒再經(jīng)過切段,滾磨,切片,倒角,拋光,激光刻,包裝后,即成為積體電路工廠的基本原料——硅,這就是“”。`
2011-12-01 11:40:04

什么是測試?怎樣進行測試?

4.18)。電測器在電源的驅動下測試電路并記錄下結果。測試的數(shù)量、順序和類型由計算機程序控制。測試機是自動化的,所以在探針電測器與第一片晶對準后(人工對準或使用自動視覺系統(tǒng))的測試工作無須操作員
2011-12-01 13:54:00

什么是氮化功率芯片?

行業(yè)標準,成為落地量產(chǎn)設計的催化劑 氮化芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關”的電路構件,即一個能將最小能量的數(shù)字信號,轉化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐嫾?納微半導體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術將功率級
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么是氮化(GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領先地位?!喝c說』經(jīng)多方專家指點查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化(GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么是半導體?

半導體(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

氮化也處于這一階段,成本將會隨著市場需求量加速、大規(guī)模生產(chǎn)、工藝制程革新等,而走向平民化,而最終的市場也將會取代傳統(tǒng)的硅基功率器件。8英寸硅基氮化的商用化量產(chǎn),可以大幅降低成本。第三代半導體的普及
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

組件來實現(xiàn)產(chǎn)品設計。也因為消費性市場存在可觀的潛在需求,相較于碳化硅組件基本上是整合組件制造商(IDM)的天下,氮化制程已經(jīng)吸引臺積電等代工業(yè)者投入。不過,氮化陣營的業(yè)者也有問鼎大功率
2021-09-23 15:02:11

供應LED芯片正倒裝圓點測機探針臺,IC及分立器件探針臺

×728pixels7.設備重量:1200Kg8.外形尺寸:長×寬×高 1160mm×1250mm×2000mm(含報警燈,顯示器)倒裝參數(shù)型號:LDM-08適用于2-4英寸倒裝(Flip Chip)LED
2018-05-24 09:58:45

光隔離探頭應用場景之—— 助力氮化(GaN)原廠FAE解決客戶問題

(GaN)原廠來說尤為常見,其根本原因是氮化芯片的優(yōu)異開關性能所引起的測試難題,下游的氮化應用工程師往往束手無策。某知名氮化品牌的下游客戶,用氮化橋方案作為3C消費類產(chǎn)品的電源,因電源穩(wěn)定性
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有關氮化半導體的常見錯誤觀念

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2023-06-25 14:17:47

求助,請問橋上管氮化這樣的開爾文連接正確嗎?

請問橋上管氮化這樣的開爾文連接正確嗎?
2024-01-11 07:23:47

是什么?硅有區(qū)別嗎?

越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶上,制作出更多的硅晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6、8、12當中
2011-12-02 14:30:44

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

內的波長標準偏差標準為1.3nm,波長范圍為4nm微米。硅襯底氮化基LED外延的翹曲度很小,2英寸硅襯底LED大多數(shù)在4-5微米左右,6英寸在10微米以下。 2英寸硅襯底大功率LED量產(chǎn)硅4545
2014-01-24 16:08:55

納微集成氮化電源解決方案和應用

納微集成氮化電源解決方案及應用
2023-06-19 11:10:07

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

請問candence Spice能做氮化器件建模嗎?

candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數(shù)想基于candence model editor進行氮化器件的建模,有可能實現(xiàn)嗎?求教ICCAP軟件呢?
2019-11-29 16:04:02

請問一片晶到底可以切割出多少的晶片數(shù)目?

這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6,12還是18其實就是直徑的簡稱,只不過這個吋是估算值。實際上的直徑是分為150mm,300mm以及450mm這三種,而12吋約等于305mm,為了稱呼方便所以稱之為12吋。
2018-06-13 14:30:58

請問誰有12英寸的外觀檢測方案嗎?

12英寸的外觀檢測方案?那類探針臺可以全自動解決12英寸的外觀缺陷測試? 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導體最早進行研發(fā)的。納微半導體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

例外。氧化的另一個優(yōu)點是,實際上很容易根據(jù)需要制造氧化晶體大。  雖然氧化晶體有幾種類型,但最穩(wěn)定的是β,其次是ε和α。其中,有關β-氧化的綜合性質的研究最多,這主要得益于日本筑波的日本國
2023-02-27 15:46:36

長期收購藍膜片.藍膜.光刻.silicon pattern wafer. 藍膜片.白膜片..ink die.downgrade wafer.

長期收購藍膜片.藍膜.光刻.silicon pattern wafer. 藍膜片.白膜片..ink die.downgrade wafer.Flash內存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39

集成電路(IC)常用基本概念

集成電路(IC)常用基本概念有:,多指單晶硅,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.越大,同一
2013-01-11 13:52:17

高壓氮化的未來分析

就可以實現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術搭建的高壓、集成驅動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術,創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

就可以實現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術搭建的高壓、集成驅動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術,創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

濱正紅PFA花籃特氟龍盒本底低46

PFA花籃(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花藍 ,鐵氟龍卡匣 , 鐵氟龍舟盒 ,鐵氟龍盒為承載半導體/硅片
2023-08-29 08:57:51

WD4000國產(chǎn)幾何形貌量測設備

、氮化、磷化、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質的量測。WD4000國產(chǎn)幾何形貌量測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單
2024-03-15 09:22:08

氮化測試

氮化
jf_00834201發(fā)布于 2023-07-13 22:03:24

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems)

半導體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:11:22

世強與擁有全球首條8英寸硅基氮化量產(chǎn)線的英諾賽科簽約

英諾賽科的產(chǎn)品采購、資料下載、技術支持等服務內容均可由世強元件電商支持。 英諾賽科的主要產(chǎn)品包括30V-650V氮化鎵功率器件與5G射頻器件。特別值得一提的是,英諾賽科擁有全球首條8英寸硅基氮化鎵外延與芯片量產(chǎn)生產(chǎn)線,這條產(chǎn)品線的的通線投產(chǎn),不僅填補了我國第
2019-01-16 18:16:01486

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