）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一封裝內包含多個DC/DC轉換器。這些DC/DC轉換器可以是單個封裝中的降壓轉換器、升壓轉換器和
2018-07-03 09:47:41
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可編程邏輯作為圖像傳感器和ASSP之間的橋接面臨三個方面的挑戰(zhàn)。首先，FPGA必須為接口信號提供電信號支持。第二，FPGA的I/O必須有足夠的gearing邏輯來支持快速串行傳感器接口。第三
2011-05-24 14:17:00
率和低功耗已經成為FPGA的發(fā)展重點，也對FPGA測試提出了新的需求。本文根據FPGA的發(fā)展趨勢，討論了FPGA測試面臨哪些挑戰(zhàn)？測試方案是什么？
2019-08-07 07:50:15
FPGA能否繼續(xù)在SoC類應用中替代ASIC？CoreConsole工具是什么，有什么功能？
2021-04-08 06:23:39
，具有減少BOM和電路板尺寸的特性。這些器件具有低功耗和寬溫度范圍，能夠在沒有冷卻風扇的極端條件下可靠地運行。SmartFusion2 SoC FPGA架構將一個硬核ARM Cortex-M3 IP
2019-06-24 07:29:33
SoC測試技術傳統(tǒng)的測試方法和流程面臨的挑戰(zhàn)是什么？SoC測試技術一體化測試流程是怎樣的？基于光子探測的SoC測試技術是什么？有什么目的？
2021-04-15 06:16:53
引言 隨著技術的進一步發(fā)展，SoC設計面臨著一些諸如如何進行軟硬件協(xié)同設計，如何縮短電子產品開發(fā)周期的難題。為了解決SoC設計中遇到的難題，設計方法必須進一步優(yōu)化。因此，人們提出了基于FPGA
2019-07-12 07:25:22
在汽車應用中實現(xiàn)高亮度LED控制的成本效益高亮度LED照明控制的中心議題：高亮度LED的重要特征 驅動高亮度LED所面臨的難題 開關模式電源設計面臨的難題 高亮度LED照明控制的解決方案：采用
2011-03-13 20:28:29
，我們將重點介紹電源架構師面臨的一些重要挑戰(zhàn)，重點是管理轉換器噪聲、生產和認證挑戰(zhàn)，以及進一步縮小PCB尺寸的需求。引言
2020-07-26 08:30:00
HUD 2.0的發(fā)展動力是什么？HUD 2.0面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去解決？
2021-06-01 06:44:07
控制LED的方法有哪些？LED在汽車領域應用面臨哪些挑戰(zhàn)？LED主要應用于哪些領域？
2021-05-11 06:08:17
Multicom發(fā)展趨勢如何？開發(fā)Multicom無線產品時需要面臨哪些挑戰(zhàn)？如何突破測試Multicom產品的難題呢？有沒有一種解決方案可以既縮短測試時間又節(jié)約測試成本呢？
2021-04-15 06:26:53
RFID原理是什么？RFID技術面臨哪些挑戰(zhàn)？
2021-05-26 06:06:21
高速模擬IO、甚至一些射頻電路集成在一起，只要它不會太復雜。 由于工藝技術的不兼容性，RF集成通常被認為是一種基本上尚未解決的SoC挑戰(zhàn)。在數(shù)字裸片上集成RF電路會限制良品率或導致高昂的測試成本，從而
2019-07-05 08:04:37
為什么采用WCSP？WCSP面臨的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-21 06:14:53
日前，Altera發(fā)布新系列Cyclone IV FPGA ，延續(xù)其收發(fā)器技術的領先優(yōu)勢。當前移動視頻、語音和數(shù)據訪問以及高質量3D圖像對低成本帶寬需求與日俱增，與此同時，終端產品市場，如智能電話等
2019-07-31 06:59:45
使用空中鼠標系統(tǒng)面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去克服這些挑戰(zhàn)？
2021-05-10 07:26:42
光伏戶用如何做到低成本獲客？
隨著可再生能源的日益普及和技術的不斷進步，光伏系統(tǒng)正逐漸走進千家萬戶。然而，對于光伏企業(yè)來說，如何在激烈的市場競爭中低成本地獲取客戶，成為了他們面臨的一大挑戰(zhàn)。本文將
2024-02-27 10:33:17
`<p>分析mos管未來發(fā)展與面臨的挑戰(zhàn) 隨著集成電路工藝制程技術的不斷發(fā)展，為了提高集成電路的集成度，同時提升器件的工作速度和降低它的功耗，MOS管的特征尺寸不斷縮小
2018-11-06 13:41:30
在全球競爭和經濟因素環(huán)境下，當今高技術產品利潤和銷售在不斷下滑，工程設計團隊在向市場推出低成本產品方面承受了很大的壓力。新產品研發(fā)面臨兩種不同的系統(tǒng)挑戰(zhàn)：利用最新的技術和功能開發(fā)全新的產品，或者采用
2019-08-09 07:41:27
與任何新興和快速增長的市場一樣，消費者正在向制造商和設計師施加壓力，以不斷提供更好的性能、更小的尺寸和較低成本的產品。在可穿戴市場的成功的關鍵標準包括設備的互通互聯(lián)、功能、大小和更重要的電池充電
2018-10-19 09:09:14
許多物聯(lián)網應用依靠小型電池運行，或者至少在一段時間內依靠收集的能量而運行，因此，這些應用在能耗方面的預算非常嚴格。針對物聯(lián)網市場的系統(tǒng)系統(tǒng) (SoC) 設計人員面臨著獨特的挑戰(zhàn)，包括提供市場需要的日益增多的特性，以及維持應用所需的低功耗。
2019-08-12 07:33:34
隨著設計復雜性增加，傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來越大的挑戰(zhàn)。為此，Synplicity公司開發(fā)了同時適用于FPGA或 ASIC設計的多點綜合技術，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢，能提供高結果質量和高生產率，同時削減存儲器需求和運行時間。
2019-10-17 06:29:53
HDMI和DVI的HDCP握手問題分析如何解決HDMI和DVI設計過程中面臨的問題？
2021-04-21 06:30:24
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設計中，微處理器是不可缺少的一個部件。然而，隨著系統(tǒng)變得越來越復雜，擁有更廣泛的功能和用戶接口時，使用中檔微處理器的系統(tǒng)架構在連接一個或多個微處理器時面臨著三個關鍵的挑戰(zhàn)
2019-09-26 08:08:42
還需要針對低功耗和低成本運算進行優(yōu)化，并為設計工程師提供業(yè)界領先的超小尺寸封裝。在本文中，我們將為您介紹ECP5?和LatticeECP3? FPGA如何為嵌入式設計實現(xiàn)協(xié)處理和互連解決方案，并重
2020-10-21 11:53:02
如何利用FPGA實現(xiàn)低成本汽車多總線橋接？
2021-04-29 06:51:23
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
如何用低成本FPGA解決高速存儲器接口挑戰(zhàn)？
2021-04-29 06:59:22
將音頻編解碼器整合進新一代SoC面臨哪些技術挑戰(zhàn)？如何去實現(xiàn)呢？
2021-06-03 06:41:10
怎么利用FPGA和嵌入式處理器實現(xiàn)低成本智能顯示模塊？
2021-04-28 07:10:33
怎么選擇低成本汽車導航系統(tǒng)？
2021-05-13 06:31:44
遠程患者監(jiān)護系統(tǒng)面臨的五大設計挑戰(zhàn)：電池壽命便攜性或尺寸患者安全安全的數(shù)據傳輸集成
2020-11-23 06:43:02
無線基礎設施容量面臨的挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-20 06:47:50
無線智能IP監(jiān)控面臨的技術挑戰(zhàn)是什么？怎么解決？
2021-05-31 06:27:15
本文討論了在不同領域實施非接觸式項目過程中卡天線設計面臨的共同挑戰(zhàn)。為實現(xiàn)卡天線設計的最優(yōu)化，不同的應用領域會有不同的解決方案。在同一張卡具有多個功能以及存在多種可能的天線尺寸的情況下，天線系統(tǒng)的優(yōu)化設計顯得尤其關鍵。
2019-08-14 06:21:58
有什么方法可以緩解RF電路在SoC中的集成挑戰(zhàn)嗎？
2021-06-01 07:02:10
HID設計面臨哪些挑戰(zhàn)？有什么方法可以解決HID設計面臨的挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:06:54
機器開發(fā)人員面臨哪些軟件挑戰(zhàn)以及硬件挑戰(zhàn)？如何去應對這些挑戰(zhàn)？
2021-06-26 07:27:31
汽車無線安全應用面臨哪些設計挑戰(zhàn)？
2021-05-19 06:41:47
硬件設計中面臨的難題有哪些如何解決硬件設計中的難點
2021-04-07 06:10:28
隨著數(shù)字移動電視不斷向移動設備的應用轉移，應用和系統(tǒng)工程師正面臨著各種挑戰(zhàn)，比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號完整性。對現(xiàn)有移動電視標準的研究重點將放在了DVB-H上。本文將從系統(tǒng)角度討論DVB-H接收器設計所面臨的機遇和挑戰(zhàn)，并重點介紹射頻前端。
2019-06-03 06:28:52
自動駕駛車輛中采用的AI算法自動駕駛車輛中AI面臨的挑戰(zhàn)
2021-02-22 06:39:55
”視頻分析市場面臨著諸如安裝成本、源視頻質量、攝像機處理能力以及實時判決等的重大挑戰(zhàn)，相比傳統(tǒng)工控機或DSP方案，FPGA的解決方案究竟有何優(yōu)勢？基于FPGA的視頻分析解決方案無論在成本、性能、市場定制
2013-12-16 19:15:49
本文將討論信號集成和硬件工程師在設計或調試速度高達幾個Gb每秒的連接時所面臨的挑戰(zhàn)。無論是進行下一代高分辨率視頻顯示、醫(yī)學成像、數(shù)據存儲或是在最新的高速以太網和電信協(xié)議中，我們都面臨相同的信號集成挑戰(zhàn)。那就從過度均衡開始討論。
2021-03-01 10:17:12
集成是有好處的有很多原因，但每次集成度的增加通常都伴隨著對更多電力的需求。負載點電源(POL)穩(wěn)壓器很好地在需要處并以適當?shù)碾娖教峁╇娏?，但?b class="flag-6" style="color: red">面臨著挑戰(zhàn)。
2019-08-09 07:53:30
SoC面臨的挑戰(zhàn)是什么采用FPGA方案進行數(shù)字顯示系統(tǒng)設計有什么特性？
2021-04-29 06:24:26
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一封裝內包含多個DC/DC轉換器。這些DC/DC轉換器可以是單個
2017-04-01 15:38:45
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一封裝內包含多個DC/DC轉換器。這些DC/DC轉換器可以是單個
2022-11-14 06:20:23
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一封裝內包含多個DC/DC轉換器。這些DC/DC轉換器可以是單個
2019-03-08 06:45:06
室內空間對比，PMIC解決方案必須的線路板室內空間低10％。第三，集成器件必須的外界部件低于公司分立解決方案，這進一步減少了總體規(guī)格和成本費。降低物料（BOM）器件總數(shù)能夠提升可信性?！ ∫蚨?b class="flag-6" style="color: red">在設計方案必須好幾個電源軌的系統(tǒng)軟件時，尤其是在必須FPGA或SoC電源的運用中，請考慮到集成柔性功率器件。
2020-07-01 09:09:21
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。集成柔性功率器件在同一封裝內包含多個DC/DC轉換器。這些DC/DC轉換器可以是單個
2017-04-11 11:49:01
不同領域實施非接觸式項目過程中卡天線設計面臨的共同挑戰(zhàn)。為實現(xiàn)卡天線設計的最優(yōu)化，不同的應用領域會有不同的解決方案。在同一張卡具有多個功能（多用途）以及存在多種可能的天線尺寸的情況下，天線系統(tǒng)的優(yōu)化
2018-12-05 09:55:07
高速通信面臨的挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-24 06:34:15
計價秤SoC低成本設計方案
本文介紹一個適用于計價秤的SoC方案。計價秤的用途多屬商業(yè)交易范疇，為使買賣雙方的交易更趨公平，其認證規(guī)范相當
2009-11-12 10:48:35731 在低成本FPGA中實現(xiàn)動態(tài)相位調整
在FPGA中，動態(tài)相位調整(DPA)主要是實現(xiàn)LVDS接口接收時對時鐘和數(shù)據通道的相位補償，以達到正確接收的目的。ALTERA
2010-03-25 11:45:072338 
低成本、小尺寸的脈搏血氧儀方案
血紅蛋白是血細胞的重要組成部分，它負責將氧氣從肺部輸送到身體的其它組織。血紅蛋白在任一時刻所含的氧
2010-05-12 09:51:432898 
LatticeECP4 系列：具有高級通信引擎和強大的 DSP 模塊的低成本、低功耗 FPGA 新的LatticeECP4系列是第四代具有高級通信引擎和功能強大的DSP模塊的高可靠、低成本、低功耗FPGA。創(chuàng)新的Latt
2012-06-06 09:51:381924 基于FPGA的低成本MIPI接口，專門針對視頻顯示器和攝像頭的。設計嵌入式系統(tǒng)DSI和CSI-2視頻接口的用戶現(xiàn)在即可采用低成本MIPI接口
2017-02-10 16:54:1116803 MiniZed Zynq SoC 開發(fā)板基于全新 Xilinx Zynq Z-7007S 器件，現(xiàn)可通過安富利訂購，僅需 89 美元。該開發(fā)板為單核 ARM Cortex-A9 開發(fā)人員提供了一個低成本的原型平臺。
2017-09-22 18:02:197037 賽靈思 Spartan?-7 系列提供了一系列高效、低成本的 FPGA 器件。這些器件經過專門設計，能滿足低成本市場的特殊需求。 摘要 Spartan?-7 FPGA 將高性能 28nm 可編程
2017-11-16 15:15:548367 
本文介紹了Arria 10 SoC FPGA主要特性，框圖以及Arria 10 SoC開發(fā)板主要特性，電源分布網絡圖和電路圖。
2018-06-16 06:31:009767 
美高森美公司（Microsemi ） 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評測工具套件，為客戶提供PCI Express （PCIe）兼容外形尺寸評測平臺。這款功能齊全的工具套件可讓設計人員快速評測美高森美最近發(fā)布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時性和高可靠性特性。
2018-09-18 16:49:001399 ）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。集成柔性功率器件在同一封裝內包含多個 DC/DC 轉換器。這些 DC/DC 轉換器可以是單個封裝中的降壓轉換器、升壓轉換器
2020-12-14 13:10:00
5 ，各行業(yè)數(shù)據量迎來了爆發(fā)式增長。隨著這一轉變的推進，云服務提供商將面臨在超大規(guī)模云環(huán)境中不斷提高性能、擴展性和安全性的挑戰(zhàn)。 SoC開發(fā)者面臨哪些挑戰(zhàn)？ 推動當前高性能計算市場發(fā)展的主要趨勢有四個，而每個趨勢都給SoC開發(fā)者提
2021-08-16 17:02:4710414 隨著“東數(shù)西算”政策的落地，高性能計算、深度學習、人工智能、量子力學、生物醫(yī)藥、智能芯片、大數(shù)據和冷凍電鏡等領域得到快速發(fā)展。那么“東數(shù)西算”下如何解決算力面臨的問題與挑戰(zhàn)呢?數(shù)據中心如何更好的節(jié)能減排呢?AI芯片如何在“東數(shù)西算”下改革發(fā)展呢?
2022-04-14 15:10:181637 如今芯片設計面臨著諸多挑戰(zhàn)，成本與良率、晶體管效率、裸片尺寸限制以及功耗與性能的取舍等等。
2022-09-07 09:43:33853 ）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。
2023-04-07 10:18:53408 
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。
2023-04-28 10:27:22389 
雖然賽靈思主攻高端FPGA市場，但其對低成本FPGA市場的投入也不容小覷。此次發(fā)布的Spartan UltraScale+正是AMD進軍低成本FPGA市場的重要戰(zhàn)術。
2024-03-10 10:06:17501
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