通過優(yōu)化焊膏模板開孔來擴(kuò)大模擬電子選擇范圍

（文章來源：EEWORLD）

隨著電子系統(tǒng)中元器件密度的提高，設(shè)計師通常為了和印制電路板（PCB）上厚度為0.10 mm的焊膏模板配套，而選擇共面度不超過0.10 mm的、同等精密的連接器。然而，市場上有很多共面度值為0.15 mm的連接器，同時共面度值為0.10mm的連接器也由于引腳數(shù)量的增加以及特型引腳、直角連接器的引入等原因而難度越來越大。這因此限制了設(shè)計師的連接器選擇范圍；或者在本可以優(yōu)先使用單個連接器時，卻不得不使用多個連接器，或者被迫使用階梯焊膏模板。這兩種選項都增加了系統(tǒng)設(shè)計和生產(chǎn)的成本與復(fù)雜度。

然而，Samtec Inc.和Phoenix Contact的一項研究表明，通過優(yōu)化焊膏模板的開孔形狀，設(shè)計師就可以選擇已廣泛提供的、價格更低的、共面度為0.15 mm的連接器來與更精細(xì)的0.10 mm焊膏模板配合使用，同時在良品率為100%的情況下也能滿足IPC-J-STD-001 Class 2標(biāo)準(zhǔn)的要求。

本文將討論焊膏模板與連接器共面度之間的關(guān)系，以及設(shè)計師面臨的取舍和制約因素等話題。然后本文將介紹此項研究的情況和相應(yīng)的結(jié)果，以及這些結(jié)果在優(yōu)化設(shè)計的時候?qū)Τ杀?、空間、性能和可靠性產(chǎn)生的影響。

利用精密加工的焊膏模板來精準(zhǔn)地施放一小塊焊膏并不太困難。但隨著連接器引腳數(shù)量的不斷增加，同時連接器上的一些引腳需要被做成特定形狀和被做成諸如直角連接等特定的連接類型，連接器與采用精密焊膏模板來施放成形的焊料之間出現(xiàn)了越來越大的匹配困難。主要問題是由于連接器引腳的共面度引起。

簡而言之，“共面度”這一術(shù)語是指當(dāng)連接器被置于平面上時，其高度最高的和高度最低的引線（或引腳）之間的最大距離。好的共面度對于好的焊點至關(guān)重要：如果一條引腳或引線的位置太高，它可能就無法與焊膏形成充分的接觸，從而導(dǎo)致焊點在機(jī)械上出現(xiàn)虛焊或出現(xiàn)完全電氣連接開路的漏焊。大多數(shù)規(guī)范都要求共面度在0.10mm和0.15mm之間。

通過利用正確的工藝和工具，就能夠為多數(shù)應(yīng)用持續(xù)地構(gòu)建共面度為0.15 mm的連接器。然而，由于引腳數(shù)量的增加，特別是一些連接器的引腳發(fā)展成為了特定的形狀，或者它們需要以特定角度（如雙排、直角）來進(jìn)行連接時，要達(dá)到0.10 mm的共面度就更為困難。維持這種較低的共面度會增加連接器成本。

如今的大型電路板都包括超過3000個元件和體積更小的、更高集成度的電子器件，使得本已緊張的板上空間變得更加密集，其結(jié)果是元器件引腳之間的間距也越來越小，設(shè)計師現(xiàn)在也在更多地考慮采用厚度為0.10 mm的焊膏模板。如果使用更厚的焊膏模版，那么引線或焊盤之間就會存在較高的焊橋風(fēng)險。然而，設(shè)計師很難找到既滿足0.10mm共面度規(guī)格要求，同時又具有足夠引腳數(shù)及合適外形尺寸的連接器。

當(dāng)然，設(shè)計師的確也可以選擇其他解決方案。如他們可以采用階梯化焊膏模板，用薄一點的焊膏模板來應(yīng)對小節(jié)距元件，而用更大一些的模板來支持連接器。這就解決了問題，但焊膏模板成本就會變得更高，同時還有可能無法適用于焊錫階梯兩側(cè)元器件之間空間不足的應(yīng)用。根據(jù)通常的經(jīng)驗來看，兩個階梯開孔之間的距離應(yīng)該為階梯厚度的36倍。

另一種選擇是使用多個連接器。連接器的引腳數(shù)量越少，就越容易使其滿足更為緊密的共面度規(guī)格。但是多個連接器又增加了成本，同時增加了布局復(fù)雜性并帶來可靠性問題。此外，盡管連接器可能滿足0.10 mm共面度要求，但厚度為0.10 mm的焊膏模板意味著更低的焊料高度，從而導(dǎo)致焊點機(jī)械強(qiáng)度可能不夠高。

為了最低限度地采用這些折衷方案，Samtec和Phoenix Contact針對三個系列的連接器研究了通過修改焊膏模板開孔所產(chǎn)生的效果。這些研究使用了一個厚度為0.15 mm和1:1開孔的模板，從而使沉積焊料的尺寸和形狀與銅焊盤一致。隨后在這些實驗中增加了兩種厚度為0.10mm的、但開孔更大的模板，并在接下來的研究中制作并選用了共面度在0.10 mm和0.15 mm范圍內(nèi)的連接器。

這項研究涉及將焊膏模板開孔的大小調(diào)整到超出焊盤尺寸來進(jìn)行套印，以增加焊料量并形成更好的連接，但不多到導(dǎo)致焊橋或在電路板表面留下焊球。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，這項研究依賴于回流焊過程中的焊膏在達(dá)到其液化溫度后，在加熱的焊盤上形成凝結(jié)的趨勢。例如，為了確保在共面度為0.152 mm的 FTSH連接器樣品與厚度為0.10 mm焊膏模板之間形成良好的焊點，最佳開孔為2.84 mm x 0.97 mm。

基于這些結(jié)果，可以清楚地看到設(shè)計人員在使用厚度為0.10 mm的焊膏模板時，應(yīng)當(dāng)再次考慮采用最大共面度值為0.15mm的連接器。如果已經(jīng)確定了用最佳模板開孔來支持組合模式，就可以采用眾多現(xiàn)成可用的連接器而擴(kuò)大了選擇范圍，并可避免在受到限制的范圍內(nèi)選用昂貴的替代品。如果最佳開孔無法在網(wǎng)上獲得或尚未確定，那么很重要的是在設(shè)計流程之初就要去聯(lián)系連接器制造商來確定最佳開孔，或為任何已確定的應(yīng)用找出更合適的解決方案。
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