安 裝 在 戶 外 建筑物、汽車上，維修和更換不方便 ， 所 以 L E D 單 管 的 可 靠 性 顯 得尤為重要。3.LED單管失效原因分析首先我們將鍵合金線中重要的 五 個 點 定 義 為 A
2014-01-24 13:57:47
發(fā)黑發(fā)脆失效分析,燒燈珠失效分析,燈珠金球A點脫落失效分析,燈絲燈失效分析,漏電失效分析,燈珠鍵合線B點斷裂,倒裝LED的失效分析,光衰失效分析,燈珠氣密性差,UV LED失效分析,鍍銀層氧化失效分析,塑封器件分層失效分析
2020-10-22 09:40:09
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2020-10-22 15:06:06
分析一線公司當前產品，看LED世界走向
2021-06-01 07:08:32
`副標題：應力導致的焊點和器件損傷，如何在DFM軟件中發(fā)現？我們都知道通過DFM（可制造性設計）分析軟件可以在設計過程中或投產前發(fā)現可制造性設計問題，那么對于組裝過程中應力導致的焊點和器件損傷，是否
2020-09-16 11:50:29
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
connex金線鍵合機編程
2012-05-19 09:03:56
方面：PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復雜，可分為熱應力和機械應力導致。其中熱應力主要產生于壓合過程中，機械應力主要產生板件堆放、搬運、烘烤過程中，下面按流程順序做簡單討論：（1）覆銅板來料覆銅板
2022-06-01 16:05:30
目前在做砷化鎵和磷化銦，在研究bongder和debonder工藝， 主要是超薄片很難處理，so暫定臨時鍵合解鍵合和薄片清洗流程，因為正面有保護可以做背面工藝，這里有前輩做過這個嗎？
2018-12-17 13:55:06
請教：最近在書上講解電感時提到一個名詞——鍵合線，望大家能給出通俗詳細解釋
2014-06-22 13:21:45
為一個差分信號驅動的差分對中的每線TDR響應。圖1中只有一個對用于TDR分析，而其他對接地，忽略串擾對TDR響應的影響?！ 味薚DR曲線顯示了主要電感、后面跟著一小段傳輸線的高阻抗鍵合線區(qū)互連
2018-09-12 15:29:27
的失效定位技術6、半導體主要失效機理分析電應力（EOD）損傷靜電放電（ESD）損傷封裝失效引線鍵合失效芯片粘接不良金屬半導體接觸退化鈉離子沾污失效氧化層針孔失效
2016-12-09 16:07:04
)、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等。?5、顯微形貌像技術光學顯微鏡分析技術掃描電子顯微鏡的二次電子像技術電壓效應的失效定位技術6、半導體主要失效機理分析電應力（EOD）損傷靜電放電（ESD）損傷封裝失效引線鍵合失效芯片粘接不良金屬半導體接觸退化鈉離子沾污失效氧化層針孔失效
2016-10-26 16:26:27
大家好！ 附件是半導體引線鍵合清洗工藝方案，請參考，謝謝！有問題聯系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
DN247- 雙相高效移動CPU電源，可最大限度地減小尺寸和熱應力
2019-07-29 11:00:26
找了一圈，發(fā)現做線鍵合機的比較多，想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國廠家。
2021-04-28 14:34:57
中所見的現有技術難以實現該目的。需要其他電路來提供更高的精度和帶寬。一種可能的解決方案是使用大量數據濾波來降低很大一部分可能源于設備本身的噪聲[14]。我們注意到，如果目標是在引單一線鍵合點剝離（即
2019-03-20 05:21:33
本文將討論通過優(yōu)化封裝內的阻抗不連續(xù)性和改善其回波損耗性能，以滿足10Gbps SerDes鍵合線封裝規(guī)范。
2021-04-25 07:42:13
電子封裝集成度的不斷提高，集成電路的功率容量和發(fā)熱量也越來越高，封裝體內就 產生了越來越多的溫度分布以及熱應力問題 文章建立了基板一粘結層一硅芯片熱應力分析有限元模。利用有限元法分析了芯片／基板
2012-02-01 17:19:01
：PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復雜，可分為熱應力和機械應力導致。其中熱應力主要產生于壓合過程中，機械應力主要產生板件堆放、搬運、烘烤過程中，下面按流程順序做簡單討論：（1）覆銅板來料覆銅板大多
2022-06-06 11:21:21
方面：PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復雜，可分為熱應力和機械應力導致。其中熱應力主要產生于壓合過程中，機械應力主要產生板件堆放、搬運、烘烤過程中，下面按流程順序做簡單討論：（1）覆銅板來料覆銅板
2022-06-01 16:07:45
數碼管顯示初始化數值，按下Left鍵，數值自動減一，按下Right鍵，數值自動加1
2016-09-04 09:27:03
。
通過實驗驗證和數據分析得出金絲與金鋁焊盤鍵合和鎳鈀金焊盤鍵合的工藝窗口和關鍵參數，使其能滿足在金線線弧高度小于100um、弧長小于500um的要求下，鍵合后第一焊點和第二焊點拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14:51
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 編輯
急求關于面鍵合技術的相關資料，面鍵合??！
2012-12-11 22:25:48
求解鋁絲鍵合機工作原理?。。?！謝謝 盡可能詳細點求大神指點
2017-08-06 09:59:05
提高電力電子器件的應用可靠性顯得尤為重要。一、失效分析簡介失效分析的過程一般是指根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的過程。器件失效是指其功能完全或
2019-10-11 09:50:49
硅-硅直接鍵合技術主要應用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結構又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
硅襯底和砷化鎵襯底金金鍵合后，晶圓粉碎是什么原因，偶發(fā)性異常，找不出規(guī)律，有大佬清楚嗎，求助！
2023-03-01 14:54:11
表面分層，可以使鍵合點與芯片金屬層分離，或者接觸不良，引起器件失效。a、器件安裝時受到的機械或者熱應力。c、溫度沖擊，主要指一些使用環(huán)境溫度的急速變化。芯片、焊料、鍵合絲、塑封料、引線框架等的材質不同，其線膨脹系數不同，在溫度變化時各部分間都會產生應力使分層現象加劇。
2020-01-10 10:55:58
芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介微互連技術簡介定義：將芯片凸點電極與載帶的引線連接，經過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
找可能導致MLCC失效的原因，比如PCB安裝時的翹曲，外力擠壓，手工焊接導致的熱應力，超聲波焊接，高頻振動等等 后面分析1、大容量的貼片陶瓷電容比較容易發(fā)生漏電2、跟分板的應力有關系3、對電容進行分析，存在裂紋
2019-04-13 18:55:29
...........................................................................43第四章 轎車外流場的數值模擬結果分析........................................454．1 轎車流場的組成
2009-03-20 11:18:17
轎車外流場的數值模擬本論文以某國產轎車 1：5 模型為研究對象，車身數據取自實際產品設計數據庫。利用大型的CFD 分析軟件STAR-CD 進行模型分析。經過STAR-CD前處理生成轎車表面粗網格后
2009-12-02 12:41:05
10-2 平面應力分析一、斜截面上的應力分析 利用平衡條件： ，
2009-03-15 18:46:36
16 利用全三維非定常數值模擬的方法,求解某小型風扇在進口單畸變區(qū)方波型總壓畸變情況下的流場參數。詳細分析了總壓畸變對風扇流場參數的影響,并從幅頻分析的角度討論了總壓畸
2009-05-03 00:05:4314 變溫場中非金屬材料因溫度變化所受到的拉壓應力，可利用金屬絲的應變－電阻效應把構件表面的應變量直接變換為電阻相對變化量的原理，通過電阻應變片進行其應變測量。已知
2009-07-17 09:46:5519 基于ANSYS的橋面鋪裝溫度場與溫度應力模擬分析:針對目前道路溫度場及橋面鋪裝層車載應力研究頗多，但橋面鋪裝層溫度場及溫度應力研究匱乏的情況，在大量實測數據的基礎上
2009-10-19 20:59:409 16單元矩形徑向線螺旋陣列天線的理論分析和數值模擬:提出了一種16單元矩形徑向線螺旋陣列天線。介紹了該矩形陣列天線的提出背景以及工作原理，分析了兩種電磁組
2009-10-26 21:47:3320 C波段三腔渡越時間振蕩器的數值模擬：用2.5維PIC程序對三腔渡越時間振蕩器進行了數值模擬，給出了產生微波的詳細物理圖像。模擬表明：三腔渡越時間振蕩器能調制
2009-10-27 09:57:3917 徑向渡越時間振蕩器的數值模擬:用2.5維PIC程序對徑向渡越時間振蕩器進行了數值模擬，給出了產生微波的詳細物理圖像，得出了輸出微波功率與提取口大小、腔的徑向
2009-10-27 09:58:2911 徑向速調管振蕩器的理論設計與數值模擬:分析了一次性微波源—基于渡越時間效應的徑向速調管振蕩器的微波產生和起振條件。進行了GW級功率輸出徑向速調管振蕩器的
2009-10-27 10:01:3815 4單元矩形徑向線螺旋陣列天線的理論分析和數值模擬:提出了一種便于組合的矩形徑向線螺旋陣列天線。介紹了該矩形陣列天線的提出背景以及工作原理，分析了L型電磁
2009-10-27 10:26:2019 電磁脈沖模擬器空間場分布的數值模擬:利用時域積分方程對電磁脈沖模擬器在瞬態(tài)電磁場激勵下的空間場分布進行了數值模擬,給出了模擬器內部場的建立情況及分布規(guī)
2009-10-29 14:04:489 分解爐內不同煤質煤粉燃燒的數值模擬,
2009-11-08 16:07:4616 采用Eulerian／Lagrangian 方法對噴旋水泥分解爐爐內的流動、傳熱及燃燒進行了數值模擬。計算了分解爐內流場、溫度場和組分場的分布。模擬結果表明：爐膛下部空間存在旋轉流場，
2009-11-08 16:41:0110 用偽譜算法對電容壓力微傳感器極板膜在均勻載荷條件下的彎曲行為作了數值模擬, 敘述了偽譜算法原理, 并將其用于微傳感器的載荷與電容關系分析. 對于非接觸式電容壓力微傳感
2009-11-16 14:25:5611 本文采用計算流體動力學CFD（computational fluid dynamics）的方法，對北京地區(qū)冬季北風情況下某建筑小區(qū)內的氣流流動進行了數值模擬仿真。借助數值模擬能模擬真實情況、資料詳細的
2010-01-12 15:26:0714 用偽譜算法對電容壓力微傳感器極板膜在均勻載荷條件下的彎曲行為作了數值模擬, 敘述了偽譜算法原理, 并將其用于微傳感器的載荷與電容關系分析. 對于非接觸式電容壓力微傳感
2010-01-15 11:08:2820 采用有限元法對相同溫度場的焊縫與母材強度和線膨脹系數匹配影響焊接殘余應力的規(guī)律進行了數值模擬。計算結果表明：等強等脹匹配的焊縫區(qū)縱向殘余拉應力水平高達母材的屈
2010-01-26 15:48:5810 對通風管道中的氣固兩相流動流場進行數值模擬，是研究顆粒在通風管道中的運動軌跡。計算中，將氣相作為連續(xù)介質，采用RSM湍流模型，并用SIMPLE算法對流場進行數值模擬；將固
2010-02-01 14:40:1313 射流泵湍流場的數值模擬與實驗研究
采用k-ε 湍流模型和非等間距加密網格，對射流泵流場進行了數值模擬和分析，并對相應的流場進行了實驗研究。結果表明，流
2010-02-23 10:05:595 無堵塞泵全流場流數值模擬及實驗研究摘要: 基于SIMPLE-C 算法, 對無堵塞泵的內部三維不可壓湍流流動進行了數值模擬. 在計算過程中采用雷諾時均N- S方程和修正了
2010-04-27 10:13:2916 軸流泵內部三維湍流場數值模擬摘要: 設計了一900 型號的軸流泵, 進行了軸流泵全流道的三維造型和數值模擬, 數值模擬采用基于雷諾平均Navier-Stokes 方程和標準
2010-04-27 10:20:3218 MATLAB入門教程之數值分析
2011-02-11 11:49:32
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LED引腳在承受拉伸、彎曲應力時容易破壞塑封體而脫離內引線造成開路。產品在組裝已經 LED 的成型時避免有機械應力通過引腳傳遞到 LED內域
2011-05-30 09:26:181349 
世界上一些經濟發(fā)達國家圍繞LED的研制展開了激烈的技術競賽。其中LED散熱一直是一個亟待解決的問題！因為LED發(fā)熱使得光譜移動；色溫升高；正向電流增大；反向電流也增大；熱應力
2012-10-22 14:24:5712333 2012-12-16 15:28:040 基于固氣耦合的CPU散熱器流場分析和數值模擬
2016-01-04 15:21:040 直線電機驅動熱壓縮機數值模擬及實驗研究。
2016-05-05 13:57:345 用數值模擬仿真法計算電機內部流場分布_劉清
2017-01-02 15:36:121 風力機三維旋轉葉片非定常氣動特性數值模擬研究_胡國玉
2017-01-02 15:36:120 某無刷勵磁機通風冷卻數值模擬研究_路義萍
2017-01-07 15:26:080 降膜蒸發(fā)過程的數值模擬和傳熱傳質分析_曾陽
2017-03-15 08:00:002 工程電磁場數值計算數值分析的數值基礎
2017-09-15 09:45:5919 ，即通過熱、壓力、超聲波等能量使金屬引線與被焊焊盤發(fā)生原子間擴散互溶，實現芯片電極-鍵合線-基板彼此之間的鍵合連接。 在LED的生產制造中，為了解、評價、分析和提高LED的環(huán)境適應性，常對LED進行相關可靠性試驗［2］，冷熱沖擊試驗
2017-09-28 14:26:4416 。如何提高LED照明產品可靠性問題也一直是企業(yè)需要解決的問題。 LED照明產品失效模式一般可分為：芯片失效、封裝失效、電應力失效、熱應力失效、裝配失效。通過對這些失效現象的分析和改進，可對我們設計和生產高可靠性的LED照明產品提供幫助。 本文介紹了
2017-10-19 09:29:0022 電機振動噪聲的來源之一是電機定子鐵心硅鋼片的磁致伸縮效應。首先建立電磁一機械耦合數值模型，并在有限元分析軟件中進行計算，研究磁致伸縮力單獨作用與電磁力單獨作用對電機定子硅鋼片的影響。數值仿真結果表明
2017-12-28 09:41:200 變形及熱應力破壞。 預冷是確保LNG工程項目順利投產試運行的重點工作。首先用冷的BOG氣體在管路中循環(huán)，冷卻必須慢慢的進行，使管路達到-95℃一1 18℃范圍內，方可直接輸送LNG。通過預冷使常溫的LNG輸送管道達到溫度較低工作狀態(tài)，保證了LNG低溫管
2018-01-12 16:49:080 針對離心泵內流場特性分析困難的問題，對離心泵流場數值模擬的幾何模型建立、模型網格劃分和邊界條件設定進行了研究，采用計算流體力學方法，獲取了在敞水性能條件下離心泵的揚程一流量、效率一流量的變化關系
2018-03-26 09:42:490 ，對不同入口速度條件下U型管內磨粒流的流動狀態(tài)進行了數值模擬研究。對比分析了6種不同速度入口條件下的靜態(tài)壓強、壁面剪切力以及湍流粘度的分布，并分析了入口條件不變情況下的速度分布矢量圖和U型管不同位置的速度分布截面圖。研究結果表明，增大磨粒流的入口速度
2018-03-26 14:08:560 針對功率型LED 器件的熱特性，以熱應力理論為依據，采用有限元軟件ANSYS 進行熱應力計算，得到了Lumileds 的1 W LED 瞬態(tài)溫度場和應力場分布云圖，基板頂面平行于X 軸路徑上的熱應力
2018-10-24 09:38:255213 熱沖擊是指由于急劇加熱或冷卻，使物體在較短的時間內產生大量的熱交換，溫度發(fā)生劇烈的變化時，該物體就要產生沖擊熱應力，這種現象稱為熱沖擊。金屬材料受到急劇的加熱和冷卻時，其內部將產生很大的溫差，從而
2019-05-17 10:52:546052 SLM成型過程溫度可達到幾百上千度，溫度變化較大，容易產生熱應變、熱應力，致使SLM成型件內部存在殘余應力。
2019-12-19 14:29:131323 LED是一種直接將電能轉化為光能的半導體光源，具有節(jié)能、環(huán)保、安全、壽命長、低功耗等特點，廣泛應用于指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領域。
2019-12-24 15:15:08965 SLM成型過程溫度可達到幾百上千度，溫度變化較大，容易產生熱應變、熱應力，致使SLM成型件內部存在殘余應力。
2020-03-07 14:23:401920 SLM成型過程溫度可達到幾百上千度，溫度變化較大，容易產生熱應變、熱應力，致使SLM成型件內部存在殘余應力。
2020-03-18 11:40:512365 煤層開采覆巖破壞特征對于礦井防治水和瓦斯治理具有重要意乂。數值模擬試驗是非常妤的覆巖破壞特征測試方法。詳細闡述了煤層開采覆巖破壞和六種煤層開采覆巖破壞特征數值模擬研究方法，分析了煤層開采覆巖破壞特征
2021-04-28 16:15:285 以西部某地區(qū)砂礫巖儲層為研究對象，基于豐富的壓裂改造資料、地球物理測井資料，分析深部地層實測地應力的大小與方向，建立了適用于砂礫巖儲層的地應力評價模型并計算地應力單井剖面。在此基礎上，利用地震構造
2021-04-30 15:16:190 DN247-雙相高效移動CPU電源將體積和熱應力降至最低
2021-05-27 08:50:246 基于CFD-DEM的粗糙壁面顆粒沉積數值模擬
2021-07-02 16:04:2828 集中于銀膠松脫、金線斷裂、應力裂紋等方面。新陽檢測中心分析了以下三種常見的情況，即LED晶元底部的銀膠松脫、LED內部金線斷裂及晶圓與銀膠結合處應力裂紋，供大家交流參考。
2022-07-19 09:33:052296 焊接熱應力導致的焊點開裂，一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點均勻分布在四角或斜對角且從 IMC層斷開，而機械應力導致的開裂焊點則一般為非對稱分布。
2022-09-02 10:33:591732 導讀：上一篇《彈性地基梁matlab有限元編程，以雙排樁支護結構計算為例》引起了Matlab有限元編程學習者的共鳴。今天我想和大家討論一下熱應力問題（六面體單元）matlab有限元編程問題。
2022-11-17 11:10:051781 二強玻璃應力儀SLP-2000是一種利用光彈性力學原理，測量應力變化的光彈性應力分析計，可用于測量化學強化玻璃的強化深度與內部應力分布。對于表面有鉀離子層的產品，可以使用PMC軟件與應力計測量的表面應力值數據相結合，準確分析判斷玻璃內部應力分布。
2023-05-23 10:30:57372 
安泰電子誠邀您蒞臨觀摩2023年3月31日-4月2日，第四屆全國熱應力大會將在重慶隆重召開，屆時Aigtek安泰電子將攜一眾明星產品及專業(yè)測試解決方案亮相本次展會，我們誠邀您蒞臨重慶科苑戴斯酒店
2023-03-28 16:23:13528 
第四屆全國熱應力大會2023年4月2日，第四屆全國熱應力大會在重慶完美落下帷幕，作為我國熱應力領域的年度盛會，本次大會匯聚業(yè)內眾多科研工作者參加。作為國內優(yōu)秀的民族測試儀器制造商，本屆大會
2023-04-10 11:23:23419 本文要點多層PCB有很多優(yōu)點，但是，多層結構也會給電路板帶來熱應力問題。熱應力分析是一種溫度和應力分析方法，用于確定多層PCB中的熱應力點。熱應力分析結果有助于PCB設計人員構建可靠、穩(wěn)健和經過優(yōu)化
2023-04-13 15:15:351197 
MATLAB是一個功能強大的數值計算和科學計算軟件，它提供了許多用于數值計算和數值分析的基礎功能。
2023-07-07 09:27:051091 PCB應力測試報告測試模板，軟件操作簡單，上手方便，適合廠快速測量并根據IPC/JEDEC-9704標準一鍵自動生成報告。對生產測試流程進行完整的應力測試分析，該系統在滿足常規(guī)的應力數值分析、最大
2023-07-29 11:05:558 pcb熱應力試驗
2023-11-10 10:11:50419 多層 PCB 的熱應力分析
2023-11-27 15:35:01286 
通過實驗進行大面陣碲鎘汞芯片的熱應力分析不僅耗時長、成本高，而且對于微米尺度的陣列單元分析難度高。近年來，利用基于數值計算的模擬仿真方法進行碲鎘汞芯片的熱應力分析受到了人們廣泛的關注及研究。近年來
2023-11-26 10:48:39367 
開發(fā)該驅動器背后的動機是提供一種高效且容錯的主力，特別是用于包含串聯或串并聯配置的中高功率 LED 的集成 LED 模塊。與由分立功率 LED 制成的固態(tài)燈不同，如果集成 LED 芯片由于其運行過程中遇到的電應力或熱應力而開路、短路或漏電，則無法更換/維修任何有故障的 LED。
2024-02-01 17:05:15106 振弦采集儀在巖土工程應力分析中的應用及效果評估 河北穩(wěn)控科技振弦采集儀是一種常用于巖土工程中的應力分析工具。它通過測量巖土體中的應變波動情況，間接地推測出巖土體中的應力狀態(tài)。振弦采集儀的應用能夠提供
2024-03-11 15:53:2779 
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工商網監(jiān)
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