您是否認(rèn)為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過時了?再想一想呢!當(dāng)今市場的大趨勢——自動駕駛汽車、電動汽車、5G無線通信、增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實(AR/VR)、醫(yī)療保健,這些應(yīng)用都是在150mm晶圓上進(jìn)
2019-05-12 23:04:07
鼓勵,使得國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的規(guī)模進(jìn)一步擴大,增幅也有提升。IC制造企業(yè)產(chǎn)能再次增加2016年上半年,IC制造業(yè)也呈現(xiàn)較好的形勢,如中芯國際擴充八寸晶圓和十二寸晶圓的產(chǎn)能、華虹宏力半導(dǎo)體(華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范,還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)?
2010-08-04 14:02:12
水平。2022年12月,銘鎵半導(dǎo)體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術(shù)突破,成為國內(nèi)首個掌握第四代半導(dǎo)體氧化鎵材料4英寸(001)相單晶襯底生長技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化公司。2022年5月,浙大杭州科創(chuàng)中心首次采用新技術(shù)
2023-03-15 11:09:59
地位?! ∶鎸κ袌龈偁帋淼木C合壓力,臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年,***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱,但隨著市場H20R1202需求的不斷發(fā)展,英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺
2012-08-23 17:35:20
廠、記憶體廠等第一季雖然已經(jīng)開始回補硅晶圓庫存,但直到第二季才開始大幅提高硅晶圓採購量。由于半導(dǎo)體廠第一季硅晶圓庫存仍低于季節(jié)性安全水位,第二季擴大採購,并希望將安全庫存提高到季節(jié)性水位之上,減輕疫情
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價詳細(xì)介紹了晶圓凸點目前的技術(shù)現(xiàn)狀,應(yīng)用效果,通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術(shù)晶圓凸點模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
采用厚度150μm的晶圓以維持2:1的縱橫比。 為了完成MOSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開發(fā),藍(lán)鯨計劃聯(lián)盟的成員DEK和柏林工業(yè)大學(xué)開發(fā)出一種焊球粘植工藝,可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
使用方式。、二.晶圓切割機原理芯片切割機是非常精密之設(shè)備,其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間,由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱,因此精度要求相當(dāng)高,且必須使用鉆石刀刃來進(jìn)行
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD,CPU、顯卡、手機內(nèi)存、手機指紋芯片等等,可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
為什么有不同尺寸?N 奈米又代表什么?晶圓的尺寸指的是它的直徑大小,就跟蛋糕一樣。早期的技術(shù)只能做出 2~4 寸的晶圓,隨著技術(shù)進(jìn)步,逐漸發(fā)展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸,甚至 20 寸以上的晶圓
2022-09-06 16:54:23
`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟生產(chǎn)規(guī)?! 〈蠖鄶?shù)讀者都已經(jīng)知道每個芯片都是從硅晶圓中切割得來,因此將從芯片的生產(chǎn)過程開始討論。下面,是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起,以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中,12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然,生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中,良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結(jié)束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
的芯片。由于單個芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費會由采用更大直徑晶圓所彌補。推動半導(dǎo)體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。(5)晶圓的晶面(Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。前、后工序:IC制造過程中,晶
2013-01-04 11:46:57
、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。 前、后工序:IC制造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂
2013-06-26 16:38:00
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展與IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展相比,有哪些不同點呢?為什么說EDA的技術(shù)難點就大于IC設(shè)計的難度呢?EDA產(chǎn)業(yè)該如何克服上述困難,迎難而上,獲得快速發(fā)展呢?
2021-06-18 07:10:06
據(jù)韓國《Maeil 商業(yè)報》周一報道,據(jù)芯片業(yè)的消息來源指出,SK 海力士正在考慮收購邏輯芯片制造商美格納半導(dǎo)體 (Magna Chip)位于清州的晶圓代工廠,希望借此擴大其8 寸晶圓生產(chǎn)線,不過
2021-12-27 16:43:48
寸晶圓線,發(fā)布了最新款的MM32F013X系列芯片。下面把芯片的概述發(fā)給大家看看:1.1 概述本產(chǎn)品使用高性能的 ARM? Cortex?-M0 為內(nèi)核的 32 位微控制器,最高工作頻率可達(dá)72MHz,內(nèi)置高速存儲器,豐富的增強型 I/O 端口和外設(shè)連接到外部總線。本產(chǎn)品包含1 個 12 位的 ADC、
2021-08-20 06:41:15
自主知識產(chǎn)權(quán)的IC產(chǎn)品,應(yīng)是各省市集成電路產(chǎn)業(yè)升級的主要動力。 綜合先進(jìn)地區(qū)的發(fā)展經(jīng)驗,僅僅依靠以晶圓代工為代表的芯片制造業(yè)是很難實現(xiàn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略目標(biāo)的,必須加快各級***對IC設(shè)計業(yè)的布局與投入
2010-04-01 13:49:07
驅(qū)動力地鞭策下,持續(xù)創(chuàng)新、持續(xù)進(jìn)步、持續(xù)超越,以北斗芯片研發(fā)踐行國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略。
隨著“北斗+”和“+北斗”產(chǎn)業(yè)深度融合的蓬勃發(fā)展,時空信息服務(wù)需求已深入千行百業(yè),行業(yè)深化應(yīng)用態(tài)勢也愈發(fā)
2023-09-11 09:35:53
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管!此職位為內(nèi)部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經(jīng)驗??涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
【六寸晶圓金屬化工藝主管】崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)減少背金、鍍膜工序的工藝缺陷,改進(jìn)工藝條件,維護(hù)工藝的穩(wěn)定性,提高成品率;2、提出并實現(xiàn)優(yōu)化工藝條件等方法,提高生產(chǎn)效率,保證產(chǎn)能需求;3、協(xié)助設(shè)備工程師
2016-10-08 09:55:38
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀(jì)60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀(jì)前期業(yè)界轉(zhuǎn)向300mm(12英寸)直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
的快車道。計算機的誕生是IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的標(biāo)志性事件,經(jīng)歷了50多年的發(fā)展,互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)普及并進(jìn)入了云計算時代,那么未來IT產(chǎn)業(yè)會有哪些嶄新的趨勢?智能家居 智能家居在國外已經(jīng)有了20幾年的發(fā)展...
2021-07-27 06:25:03
納米到底有多細(xì)微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時,標(biāo)有記號的不合格晶粒會被洮汰,不再進(jìn)行下一個制程,以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后,晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中,每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
,目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法,具有降低測試和封裝成本,降低引線電感,提高電容特性,改良散熱通道,降低貼裝高度等優(yōu)點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
Insights指出,三星多年以來一直希望成為晶圓代工領(lǐng)域的重要企業(yè),雖然去年獲得了蘋果、高通和賽靈思等重要客戶,仍僅位居全球第十大晶圓代工廠。但三星今年有新的晶圓廠計劃,近期還傳出三星將跨入模擬晶圓
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度,以翹曲量來表示,比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式:晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量,翹曲度越小,表面
2022-11-18 17:45:23
國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
of the wafer.第二定位邊 - 比主定位邊小的定位邊,它的位置決定了晶圓片的類型和晶向。Shape -形狀 -Site - An area on the front surface
2011-12-01 14:20:47
面對半導(dǎo)體硅晶圓市場供給日益吃緊,大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴充12寸硅晶圓產(chǎn)能,都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
國產(chǎn)模擬芯片產(chǎn)業(yè)該如何發(fā)展?
2021-01-06 07:21:44
多芯片整合封測技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC,再到系統(tǒng)芯片的變遷,在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了,負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
目晶圓提高了設(shè)計效率,降低了開發(fā)成本,為設(shè)計人員提供了實踐機會,并促進(jìn)了集成電路設(shè)計成果轉(zhuǎn)化,對IC設(shè)計人才的培訓(xùn),及新產(chǎn)品的開發(fā)研制均有相當(dāng)?shù)拇龠M(jìn)作用。隨著制造工藝水平的提高,在生產(chǎn)線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽,以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù),包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
是什么推動著高精度模擬芯片設(shè)計?如何利用專用晶圓加工工藝實現(xiàn)高性能模擬IC?
2021-04-07 06:38:35
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
鏈廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋:全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月,是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商,自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈,隨著未來中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷壯大,以及應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,我國正處于物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展時期,產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破萬億,產(chǎn)業(yè)鏈基本完善。在芯片制造、讀寫器制造、標(biāo)簽成品制造、系統(tǒng)集成
2021-07-27 07:00:25
產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體呈現(xiàn)中高速增長,2016年LED照明產(chǎn)業(yè)將由替代向按需照明和超越照明邁進(jìn)。在國家“十三五”、《中國制造2025》及“互聯(lián)網(wǎng)+”等政策引導(dǎo)下,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)2016年將朝智能化、信息化
2016-03-03 16:44:05
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用,這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
應(yīng)用已經(jīng)從軍事應(yīng)用,向交通、車輛管理、身份識別、倉儲管理等領(lǐng)域有了很大延伸。歐洲地區(qū) 德國、英國、法國、荷蘭等國的RFID產(chǎn)業(yè)在交通、身份識別、物資跟蹤等領(lǐng)域也有了比較廣泛的應(yīng)用。 RFID技術(shù)共分低頻
2011-12-14 09:59:29
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點:無錫工資:面議要求:1. 工藝工程師:晶圓測試經(jīng)驗3年以上,工藝主管:晶圓測試經(jīng)驗5年以上;2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測試,熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
供應(yīng)晶圓芯片,型號有: 可控硅, 中、大功率晶體管,13000系列晶體管,達(dá)林頓晶體管,高頻小信號晶體管,開關(guān)二極管,肖特基二極管,穩(wěn)壓二極管等。有意都請聯(lián)系:沈女士***
2020-02-17 16:24:13
顯著推動作用。穿戴式設(shè)備、汽車、家居等也已經(jīng)開始了聯(lián)網(wǎng)化、智能化的進(jìn)程。未來連接一切的“物聯(lián)網(wǎng)”已經(jīng)隱約可見。物聯(lián)網(wǎng)推動產(chǎn)業(yè)增長物聯(lián)網(wǎng)之前是概念,現(xiàn)在已經(jīng)實質(zhì)啟動,一個重要的因素是高速無線網(wǎng)絡(luò)(3G
2016-06-29 11:16:39
。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移遵循一條價值規(guī)律,向賺錢越多的地方轉(zhuǎn)移。全球存儲器會走超級大廠特大晶圓道路,一定會優(yōu)先采用最先進(jìn)的工藝技術(shù)。如全球存儲器中,由于12英寸的性價比已經(jīng)超過8英寸,因此全球43個8
2008-09-23 15:43:09
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
繼續(xù)發(fā)展。我們預(yù)言激光工藝將在單位晶圓裸片數(shù)量和縮短投資回收期方面有進(jìn)一步的發(fā)展。  
2010-01-13 17:01:57
近期,物聯(lián)網(wǎng)概念一觸即發(fā),成為社會和產(chǎn)業(yè)界熱切關(guān)注的詞匯。事實上,早在數(shù)年之前,基于RFID的物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)提出,而通過電子標(biāo)簽(RFID),傳感器等技術(shù)與互聯(lián)網(wǎng)相結(jié)合的應(yīng)用也早已在很多行業(yè)有廣泛
2019-07-23 06:39:17
實施完成?! D3. 通過SABRE? 3D使用Durendal?工藝,產(chǎn)出尺寸均勻、高質(zhì)量的大型銅柱。下方的圖片比較了晶圓邊緣(左側(cè))與晶圓中心(右側(cè))大型銅柱的高度差異。 Durendal
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,制作出更多的硅晶粒,提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱,只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm,300mm以及450mm這三種,而12吋約等于305mm,為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測方案?那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試? 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
圓.攝像頭芯片.閃存晶圓.內(nèi)存芯片.晶圓鏡片.晶圓廢料 ;品牌包括東芝(TOSHIBA).閃迪(sandisk).鎂光,聯(lián)系電話:***(微信同號)
2016-01-10 17:50:39
環(huán)球Sipel 600J-SA晶圓鑷子頭部具有特氟龍薄片夾頭,寬度19.5mm,下頜部為臺階狀止擋,鑷子主體為防磁抗酸不銹鋼材質(zhì),齒形握把用于穩(wěn)妥安全搬運6寸wafer晶圓硅片,避免因人手直接接觸而
2022-11-22 10:12:16
VIRTUAL AV-5000-MW8真空晶圓吸筆采用ADJUST-A-VAC? Elite精英型可調(diào)吸力電動泵,可產(chǎn)生10英寸汞柱真空,根據(jù)被吸物體薄厚脆弱程度轉(zhuǎn)動旋鈕調(diào)節(jié)吸力大小避免破碎,能安全
2022-11-22 10:35:05
VIRTUAL WAFER-VAC? ELITE精英型WVE-9000-MW8電動真空吸筆具有條形圖顯示真空度提示安全轉(zhuǎn)移操作,配套VMWT-C 8寸PEEK吸筆頭,可牢牢抓住Wafer晶圓硅片
2022-11-22 10:51:08
晶圓測溫系統(tǒng),晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備,在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
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