微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺(tái)積電今天共同宣布，首個(gè)采用臺(tái)積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:05
1134 有消息稱，這款蘋果A8芯片將會(huì)采用臺(tái)積電的20nm制程工藝。出于貨源穩(wěn)定性的考慮，不會(huì)采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會(huì)在明年正式量產(chǎn)，但是產(chǎn)能和技術(shù)上仍不慎穩(wěn)定。
2013-12-16 08:56:431825 昨日臺(tái)積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡(jiǎn)稱16FF+）工藝已經(jīng)開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號(hào)稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582100 隨著臺(tái)積電揭曉7月份營(yíng)收表現(xiàn)，其中同時(shí)透露旗下16nm FinFET+制程技術(shù)將如期于今年第三季內(nèi)投入量產(chǎn)，預(yù)期將用于代工量產(chǎn)華為旗下海思半導(dǎo)體新款Kirin 950處理器，同時(shí)也將協(xié)助量產(chǎn)蘋果A9處理器。
2015-08-12 10:45:111416 有分析報(bào)告表示，iPhone 6c將采用一體成型金屬外殼，搭載一顆14nm或16nm FinFET處理器，但是還不能確定是否為iPhone 6s同款A(yù)9處理器。
2015-08-25 07:58:171215 華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)
2016-04-30 00:22:0031682 在目前市面上常見(jiàn)的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
2016-05-18 10:52:364358 據(jù)海外媒體報(bào)道，市場(chǎng)傳出，才剛剛發(fā)表首顆芯片的小米旗下手機(jī)芯片廠松果，已在臺(tái)積電以16nm生產(chǎn)下一代八核、五模芯片「澎湃S2」，目前樣品已經(jīng)完成，預(yù)定第3季量產(chǎn)，第4季搭載小米手機(jī)產(chǎn)品正式上市。
2017-03-13 10:00:36677 據(jù)海外媒體報(bào)道，市場(chǎng)傳出，才剛剛發(fā)表首顆芯片的小米旗下手機(jī)芯片廠松果，已在臺(tái)積電以16nm生產(chǎn)下一代八核、五模芯片「澎湃S2」，目前樣品已經(jīng)完成，預(yù)定第3季量產(chǎn)，第4季搭載小米手機(jī)產(chǎn)品正式上市。
2017-03-13 10:09:511156 大家上次聽(tīng)到關(guān)于小米的自研處理器澎湃S2的消息應(yīng)該是在2018年4月，當(dāng)時(shí)都有消息指出小米的這顆處理器芯片都已經(jīng)交由臺(tái)積電生產(chǎn)，基于16nm工藝，并且性能也可以期待下跟上當(dāng)年的次旗艦處理器性能。后續(xù)
2020-03-19 09:16:093597 ，使用的是28nm HPC工藝制程。這是小米真正意義上的第一款自研量產(chǎn)芯片，定位中高端。在2017年初發(fā)布的小米5C，搭載的就是這款芯片。但因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">采用了28nm工藝，在功耗方面控制不太理想，卡頓也比較明顯，體驗(yàn)并不友好。
2021-03-26 10:10:537253 臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開(kāi)始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
~2年內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋果A7處理器的訂單。據(jù)悉，臺(tái)積電明年第1季S3C6410開(kāi)始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段。 蘋果iPhone 5上市后，受銷量徒增的影響，導(dǎo)致A6處理器供貨緊張
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。 據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-3-2 14:14 編輯
2月的最后一天，小米發(fā)布了旗下第一代松果處理器：澎湃S1。該款處理器是由小米和聯(lián)芯共同設(shè)計(jì)完成的，性能配置就不
2017-03-02 14:11:54
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。“Osprey
2018-09-06 09:27:22
增強(qiáng)；同時(shí)也極大地減少了漏電流的產(chǎn)生，這樣就可以和以前一樣繼續(xù)進(jìn)一步減小Gate寬度。目前三星和臺(tái)積電在其14/16nm這一代工藝都開(kāi)始采用FinFET技術(shù)。圖6：Intel（左：22nm）和Samsung（右：14nm）Fin鰭型結(jié)構(gòu)注：圖3、圖6的圖片來(lái)于網(wǎng)絡(luò)。
2017-01-06 14:46:20
描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無(wú)線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無(wú)線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
半導(dǎo)體廠英特爾的步步進(jìn)逼。 業(yè)界人士指出，臺(tái)積電整合16納米FinFET Plus及InFO WLP所推出的一元化（turnkey）服務(wù)，可將64位應(yīng)用處理器的運(yùn)算效能及低功耗特色發(fā)揮到極致，對(duì)手因
2014-05-07 15:30:16
了高通的訂單。之后，中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
2015年發(fā)生的iPhone 6芯片門事件，每個(gè)蘋果(Apple)產(chǎn)品的消費(fèi)者一拿到手機(jī)時(shí)，都迫不及待地想要知道自己的手機(jī)采用的是臺(tái)積電(TSMC，16nm)或是三星(SAMSUNG，14nm)的芯片
2018-06-14 14:25:19
的寬度，也被稱為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
增長(zhǎng)了46%。今年，臺(tái)積電的設(shè)備采購(gòu)量將集中在6-9月，這四個(gè)月內(nèi)采購(gòu)額將占全年的2/3，主要就是用于擴(kuò)充5nm制程的產(chǎn)能。據(jù)悉，全球排名前五的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商在臺(tái)積電采購(gòu)中占比達(dá)75%，其中，ASML占比
2020-03-09 10:13:54
各類常用工藝庫(kù)臺(tái)積電，中芯國(guó)際，華潤(rùn)上華
2015-12-17 19:52:34
Mali –T860；還有集成小米雙重降噪算法的14bit雙核ISP處理器；支持32bit高性能語(yǔ)音的DSP；當(dāng)然芯片級(jí)的安全保護(hù)，也是少不了。芯片使用的是28nm HPC+工藝。至于具體的芯片代工廠，雷
2017-03-01 14:08:48
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域?！癘sprey
2016-09-10 09:49:21
進(jìn)行。所以今年和明年，預(yù)計(jì)短缺將繼續(xù)。意味著電子設(shè)備將漲價(jià)。臺(tái)積電是蘋果、AMD、高通等公司合作的芯片制造商。因此，其漲價(jià)肯定會(huì)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電合作的公司上，最終轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。處理器、筆記本電腦、智能手機(jī)和其他
2021-09-02 09:44:44
UltraScale+ MPSoC 平臺(tái)，集成了四核 Cortex?-A53 處理器，雙核 Cortex?-R5 實(shí)時(shí)處理單元以及 Mali-400 MP2 圖形處理單元及 16nm FinFET+ 可編程邏輯了解更多>>
2020-10-09 10:21:45
Technology對(duì)iPhone 6s Plus（16GB）進(jìn)行拆機(jī)剖析，預(yù)測(cè)物料成本為236美元。其中自主研發(fā)的A9處理器價(jià)格為22美元，而基帶、射頻以及電源IC均采用高通產(chǎn)品，費(fèi)用為29美元。在對(duì)驍龍820
2017-08-12 15:26:44
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺(tái)積電還將獨(dú)家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ 靶酒T”讓臺(tái)積電備受矚目 2015年12月份由臺(tái)積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
TI的多核處理器，生產(chǎn)工藝達(dá)到多少nm，其主要產(chǎn)品型號(hào)是？
2019-01-14 06:01:56
Intel發(fā)布首顆桌面級(jí)六核處理器 采用32nm工藝
Intel將在今后半年的時(shí)間里發(fā)布至少六款新處理器，其中大多是最新Core ix家族的新成員：
Core i7-980X EE將成為第
2010-02-03 11:04:20588 017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們?cè)趺礃舆m應(yīng)全球先進(jìn)工藝。
2013-12-16 09:40:211900 作者 張國(guó)斌 今天，全球第一款采用16nm FinFET+工藝的異構(gòu)多核處理器投片了！這就是賽靈思公司采用臺(tái)積電16nm 16FF+ (FinFET plus)工藝的Zynq
2017-02-09 03:15:11352 2015年，基于FinFET 工藝的IC產(chǎn)品將大量面市，除了英特爾的X86處理器和一些ASIC處理器外，F(xiàn)PGA也正式步入FinFET 3D晶體管時(shí)代，2月23日，羊年大年初五，賽靈思率先發(fā)布基于16nm FinFET 3D晶體管的FPGA新品，再次創(chuàng)下業(yè)界第一，開(kāi)啟了FinFET FPGA的新時(shí)代。
2019-10-06 11:57:003037 14點(diǎn)，小米在北京國(guó)家會(huì)議中心召開(kāi)發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布旗下首款自研手機(jī)芯片小米松果處理器。小米松果首款自主研發(fā)手機(jī)芯片被命名為“澎湃S1”。
2017-02-28 15:36:211374 
小米終于發(fā)布了自家的澎湃 S1 處理器，至此，小米成為繼蘋果、三星、華為后全球第四家能同時(shí)研發(fā)設(shè)計(jì)芯片與手機(jī)的企業(yè)。
2017-03-01 08:51:19793 2017 年2 月28 日，小米正式發(fā)布了首款自主研發(fā)的處理器 —— 小米松果澎湃 S1 處理器，與該芯片同時(shí)發(fā)布的還有小米 5c 手機(jī)，這是首部搭載了小米松果處理器的機(jī)型，所以它是一款具有里程碑式意義的產(chǎn)品。
2017-03-01 17:45:342579 2017年2月28日，對(duì)于小米來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的日子，傳聞已久的松果首款自主處理器——澎湃S1正式發(fā)布，雖然和市面上主流的同檔芯片還有些許差距，但至少實(shí)現(xiàn)了零的突破，也讓小米成為全球繼三星、蘋果、華為之后第四家同時(shí)擁有終端及芯片研發(fā)制造能力的手機(jī)廠商。
2017-03-02 09:21:47408 小米5C雖然定位千元機(jī)，但是可謂寄存了小米的很多期盼。自主的澎湃S1處理器。搭載在小米5C上。我們來(lái)看一下開(kāi)箱使用。
2017-03-03 09:20:39430 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311081 小米在處理器上還是有所準(zhǔn)備的。2月底，小米5c首發(fā)松果電子第一代處理器28nm工藝的澎湃S1，半個(gè)月之后就消息稱第二代產(chǎn)品澎湃S2芯片的樣片也已經(jīng)完成。
2017-03-13 09:16:102770 對(duì)于現(xiàn)在的小米來(lái)說(shuō)，擁有自主處理器意義很重大，一來(lái)可以更好的規(guī)劃產(chǎn)品做出差異化，二來(lái)處理器快速熱銷后能夠讓成本手機(jī)下降。上個(gè)月，小米推出了首款自主處理器澎湃S1，當(dāng)時(shí)的發(fā)布會(huì)上雷軍很激動(dòng)的介紹了它，并強(qiáng)調(diào)他們會(huì)在這個(gè)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，現(xiàn)在來(lái)看確實(shí)如此。
2017-03-13 15:06:441963 小米的澎湃S1芯片剛剛搭載在小米5C上上市銷售，眼下又有消息指其第二款芯片澎湃S2將上市，不過(guò)似乎這顆新芯片并非傳說(shuō)中的高端芯片V970，而是一款設(shè)計(jì)與澎湃S1基本一樣的芯片，只不過(guò)其工藝更先進(jìn)，采用了臺(tái)積電的16nmFinFET工藝，而澎湃S1是28nm工藝。
2017-03-15 09:07:10890 經(jīng)過(guò)28個(gè)月的努力，小米終于發(fā)布了令國(guó)人驕傲的澎湃S1處理器，并且還一同發(fā)布了小米5C，搭載澎湃S1處理器的小米5C顏值比任何一部小米手機(jī)都要
2017-03-15 16:38:1040358 在早前的發(fā)布會(huì)上，小米推出了自家首款處理器澎湃S1，著實(shí)讓小米粉絲澎湃了一回。如今，小米已經(jīng)成為世界四家有能力研發(fā)自主處理器的廠商之一。繼澎湃S1之后，小米旗下的澎湃S2也早早的傳來(lái)了消息。
2017-03-22 14:08:142113 
在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)市場(chǎng)，擁有一款自研的處理器不僅能降低廠商開(kāi)發(fā)手機(jī)的成本，同時(shí)也是對(duì)該手機(jī)廠商技術(shù)的肯定。如今，在華為之后，小米已經(jīng)成為國(guó)產(chǎn)第二家采用自主處理器的手機(jī)廠商。繼澎湃S1之后，小米旗下的澎湃S2也早早的傳來(lái)了消息。
2017-03-23 08:13:001735 
上月底小米發(fā)布了自研芯片松果處理器。首款搭載機(jī)型定為了小米5C。小米5c配備了5.15“ 的屏幕。重量 135g 。機(jī)身厚度 7.09mm ；搭載小米松果首款澎湃S1 處理器。 8 核 64 位高性能處理器。最高主頻可達(dá) 2.2 GHz；采用了3GB+64GB的內(nèi)存組合
2017-03-23 17:57:244173 據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 09:59:01706 據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138212 驍龍835的手機(jī)，而在跑分測(cè)試中，10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大，這是為什么呢？
2017-05-16 11:40:481558 今年小米除了在高端市場(chǎng)發(fā)力，帶來(lái)了國(guó)產(chǎn)首款驍龍835機(jī)型小米6，也在自己的老領(lǐng)域千元機(jī)市場(chǎng)發(fā)布了一款小米5C，這款手機(jī)具有相當(dāng)重要的意義，它搭載的是小米自家的松果澎湃S1處理器。
2017-06-05 10:59:065308 今天上午，Digitimes報(bào)道稱，澎湃S2也就是小米松果的第二代自主手機(jī)處理器即將進(jìn)入量產(chǎn)。
2017-06-24 10:39:129965 我們要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其實(shí)這些數(shù)值所代表的都是一個(gè)東西，那就是處理器的蝕刻尺寸，簡(jiǎn)單的講，就是我們能夠把一個(gè)單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2017-07-05 09:24:482943 降價(jià)200，這可能預(yù)示著小米近期要發(fā)布搭載第二款自主芯片的手機(jī)小米6c。 據(jù)稱，澎湃s2基于臺(tái)積電16nm工藝打造，根據(jù)此前s1的表現(xiàn)在跑分上勉強(qiáng)能達(dá)到驍龍625的水準(zhǔn)，但是基帶工藝制程內(nèi)存性能方面依然有不小的差距，基于此澎湃s2的理論提升空間應(yīng)該在
2017-07-10 11:03:581068 隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭(zhēng)相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046741 上周小米小米新品小米5X剛發(fā)布，在發(fā)布會(huì)上雷軍告知我們小米6的亮銀版也來(lái)了，并且在8月3日即明天開(kāi)售。僅距離一天的時(shí)間，小米6C在今日又遭到曝光，這次曝光的不僅有新機(jī)渲染圖，還包括這款新機(jī)的處理器：小米自研澎湃二代。
2017-08-02 15:03:151874 日前，自稱為小米ID設(shè)計(jì)部門的前員工的網(wǎng)友在貼吧爆料，小米將于今年Q4發(fā)布小米6C。其將首發(fā)小米下一代自研處理器澎湃X1，采用雙面玻璃機(jī)身，隱藏式雙攝。據(jù)其透露，小米6C將采用雙面2.5D玻璃設(shè)計(jì)，視覺(jué)效果類似于小米6的四曲面效果。
2017-08-04 11:13:251648 小米在上周發(fā)布的新品小米5X，已極高的性價(jià)比獲得了大家的好評(píng)。就在前兩天的首次開(kāi)售中也獲得了不錯(cuò)的銷量，然而小米5X的熱度還未過(guò)，小米6C又接著曝光了，據(jù)說(shuō)新一代的小米6C，將搭載自家的二代松果澎湃處理器。
2017-08-05 09:40:527040 小米5C大家應(yīng)該都是挺熟悉的搭載了自家的澎湃處理器的小米第一款試驗(yàn)機(jī)型，而小米對(duì)待他的態(tài)度也是猶如親兒子一般，而接下來(lái)小米會(huì)不會(huì)繼續(xù)發(fā)布C系列的手機(jī)呢？答案是會(huì)的，根據(jù)媒體報(bào)道，這次小米將再推出一款C系列的手機(jī)，但是處理器卻是使用驍龍的，這是為什么呢，讓我們一起看看吧！
2017-08-08 11:19:313922 性價(jià)比更具競(jìng)爭(zhēng)力的千元機(jī)。最近在知名跑分網(wǎng)站Geekbench出現(xiàn)了一款代號(hào)為Jason的小米新機(jī)。單就配置來(lái)看，這款新機(jī)像極了網(wǎng)上盛傳的小米6C。 從截圖上獲悉，小米6C采用5.1寸2K顯示屏，搭載OPPO R11同款驍龍660處理器，內(nèi)存升至6GB，前置300萬(wàn)+1100萬(wàn)像素雙攝組合
2017-08-10 10:38:132793 小米的澎湃處理器是國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌中的第二家自主處理器，雖然性能上落后一點(diǎn)，有不少的缺點(diǎn)，比如不支持全網(wǎng)通，發(fā)熱量大，但是還是收獲了不少好評(píng)。
2017-08-31 16:12:2216018 小米自研處理器澎湃s1發(fā)布之后迎來(lái)不少掌聲，媒體評(píng)價(jià)稱小米給國(guó)產(chǎn)手機(jī)爭(zhēng)氣了，不過(guò)自小米澎湃S1發(fā)布也快一年了，華為麒麟970都出來(lái)了，澎湃S2也沒(méi)點(diǎn)音訊，這把米粉們急的。不過(guò)近期有供應(yīng)鏈消息稱小米將于年底推出第二代澎湃處理器，并且發(fā)布搭載澎湃S2的小米6C。這又是一個(gè)鼓舞士氣的消息。
2017-09-25 11:06:30704 了小米5X，可是并沒(méi)有閑下來(lái)，小米6C也在路上了。今天網(wǎng)上出現(xiàn)了小米6C 的消息。據(jù)悉這款手機(jī)將會(huì)在今年第四季度發(fā)布，高顏值依舊是它主打的，采用雙玻璃機(jī)身設(shè)計(jì)，并且雙攝像頭是隱藏式。
2017-09-30 15:01:371500 ，16nm制程工藝；小米6的配置參數(shù)：配備5.15英寸1080P顯示屏，4搭載滿血版的高通驍龍835處理器，以及配備6GB運(yùn)行內(nèi)存。
2017-10-11 17:37:286232 大家都知道華為和小米，是國(guó)產(chǎn)手機(jī)之中僅有的兩家自主研發(fā)處理器的品牌。華為的麒麟處理器很強(qiáng)悍，小米的澎湃處理器還處在初期階段，有許多地方還不行。搭載澎湃S1的小米5C，也成為小米手機(jī)之中比較尷尬的一款，這款手機(jī)性價(jià)比不高，而且問(wèn)題還不少。但是對(duì)小米自研處理器這件事，大部分消費(fèi)者還是支持的。
2017-10-12 17:34:452170 小米6此前已經(jīng)增加了低配版本，而現(xiàn)在看起來(lái)似乎還有后續(xù)升級(jí)版推出。根據(jù)網(wǎng)友在微博上的爆料稱，小米6應(yīng)該會(huì)有后續(xù)版本與我們見(jiàn)面，預(yù)計(jì)或?qū)⑹莻髡f(shuō)中的小米6c，主要特色是配有5.65英寸全面屏，并搭載新款10納米工藝的澎湃處理器，據(jù)傳將于12月份正式登場(chǎng)。
2017-11-06 09:34:41686 臺(tái)積電南京工廠將會(huì)在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺(tái)積電會(huì)引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來(lái)吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46887 自從小米在去年宣布自研芯片后，它的研發(fā)動(dòng)向備受關(guān)注，小米做的是中端處理器，搭載中端機(jī)型。最近小米自研芯片的信息被曝光，命名為澎湃S2，將由小米6C搭載并首發(fā)，可能于明年初發(fā)布。
2017-12-29 15:04:401628 澎湃S2處理器終于開(kāi)始浮出水面，據(jù)悉，澎湃S2將會(huì)搭載小米6X首發(fā)，而且可能會(huì)在MWC上亮相，也會(huì)是球首款發(fā)售的機(jī)型，在國(guó)外被稱為小米A2。
2018-01-23 16:11:03984 
根據(jù)gizchina的報(bào)道，小米下一代自研處理器產(chǎn)品澎湃S2將很快和我們見(jiàn)面，并在MWC上亮相。
2018-01-25 11:32:126831 小米6X是小米2018年將推出的新品，關(guān)于它的一切消息也是傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，真機(jī)諜照不斷泄露，據(jù)傳聞海外版有可能搭載澎湃S2處理器，或許會(huì)在MWC2018大會(huì)上發(fā)布。
2018-01-26 14:22:33910 
關(guān)鍵詞：Cortex-A57 , 網(wǎng)絡(luò)處理器 , 華為 , 海思 臺(tái)積電25日宣布與海思半導(dǎo)體有限公司合作，已成功產(chǎn)出業(yè)界首顆以FinFET工藝及ARM架構(gòu)為基礎(chǔ)之功能完備的網(wǎng)通處理器。這項(xiàng)里程碑
2018-02-17 15:12:30487 處理器的洗禮，在麒麟950處理器上已經(jīng)成熟起來(lái)，這款處理器號(hào)稱三項(xiàng)世界第一——首個(gè)商用A72 CPU核心、首個(gè)16nm FinFET Plus工藝以及首個(gè)商用Mali-T880 GPU核心。不過(guò)麒麟950
2018-02-18 07:55:48533 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道稱，小米跟臺(tái)積電達(dá)成了秘密協(xié)議，后者將生產(chǎn)澎湃S2處理器，是基于16nm工藝制程，至于何時(shí)推出還不清楚。 在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，人人都會(huì)喊一句自研芯片的重要性。 而手機(jī)這個(gè)全球出貨量
2018-04-29 23:20:006245 小米在去年初推出澎湃S1處理器，澎湃S2處理器風(fēng)傳了多時(shí)據(jù)稱當(dāng)下仍然在推進(jìn)，不過(guò)這枚芯片正在逐漸錯(cuò)過(guò)時(shí)機(jī)，繼續(xù)推出的意義恐怕已經(jīng)不大。
2018-05-04 10:16:353926 其實(shí)說(shuō)起國(guó)產(chǎn)自研處理器，很多人想到手機(jī)領(lǐng)域的華為的麒麟系列，但去年曾有一款產(chǎn)品引起過(guò)轟動(dòng)，那就是小米的松果澎湃處理器，去年春天，搭載澎湃S1的小米5c成為小米首個(gè)自研處理器的手機(jī)，現(xiàn)在時(shí)隔一年多之后，我們終于要見(jiàn)到澎湃S2了！
2018-05-04 17:57:457454 小米自主研發(fā)的處理器澎湃系列已經(jīng)好久沒(méi)有聲音，這讓外界紛紛質(zhì)疑，他們是不是放棄了這個(gè)艱難的道路，畢竟搭載澎湃S1的手機(jī)確實(shí)賣的不是太好。
2018-06-11 14:46:006138 ，相應(yīng)的機(jī)型賣的也不是特別理想。 澎湃S1之后，小米自主處理器就沒(méi)有了動(dòng)靜，這也讓外界很關(guān)注，是不是小米不會(huì)在繼續(xù)他們的自主處理器之路了呢？ 之前業(yè)界曾多次傳聞，小米即將推出澎湃S2處理器，作為澎湃S1的升級(jí)版，其將換用臺(tái)積電16nm工藝
2018-09-03 07:21:02348 在本視頻中，了解Xilinx采用高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和CCIX技術(shù)的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲(chǔ)器帶寬。
2018-11-27 06:20:003559 2014年，小米靜悄悄地開(kāi)了一家全資子公司，叫松果電子，該公司主要用來(lái)自研芯片，經(jīng)過(guò)幾次失敗后，2017年2月28日，澎湃S1芯片正式發(fā)布，首款搭載澎湃S1芯片的手機(jī)小米5C也一同發(fā)布。對(duì)于小米而言，自研芯片費(fèi)力不討好，但小米還是斥巨資和人力去研發(fā)處理器，很大的原因是想要扭轉(zhuǎn)口碑。
2018-12-21 14:04:21980 2017年2月小米發(fā)布了首款手機(jī)處理器澎湃S1。然而，搭載澎湃S1的小米5C遭遇了市場(chǎng)冷遇，隨后澎湃S2研發(fā)似乎也遭遇了阻力。有傳聞稱澎湃S2五次流片都失敗了?，F(xiàn)在兩年時(shí)間過(guò)去了，澎湃S2仍遙遙無(wú)期，難道雷軍真要放棄自己的澎湃處理器了嗎？
2019-01-14 16:17:535919 2015年3月，麒麟930/935 SoC發(fā)布，5月中檔芯片麒麟650發(fā)布，而到2015年11月，麒麟950 SoC發(fā)布，采用16nm FinFET Plus工藝，綜合性能飆至第一，憑借性能優(yōu)勢(shì)和工藝優(yōu)勢(shì)，贏了高通差不多半年的時(shí)間差，直到麒麟950開(kāi)始，才算勉強(qiáng)追趕上了高通處理器。
2019-01-16 15:27:574848 去年年底，網(wǎng)上曾傳出“小米澎湃遭遇五次流片失敗，小米或?qū)⒎艞?b class="flag-6" style="color: red">澎湃處理器”的消息。現(xiàn)在來(lái)自小米內(nèi)部人士對(duì)此消息進(jìn)行了回應(yīng)。
2019-01-16 16:10:353698 根據(jù)兆芯的官方消息，兆芯正式發(fā)布新一代16nm 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開(kāi)先KX-6000和開(kāi)勝KH-30000系列處理器。這是國(guó)內(nèi)首個(gè)16nm工藝、8核3.0GHz的高性能處理器，整體性能已經(jīng)超過(guò)了Intel酷睿i5-7400處理器，滿足日常的辦公、娛樂(lè)應(yīng)用沒(méi)有壓力。
2019-06-21 15:52:193756 蘋果A9處理器有兩個(gè)供應(yīng)商，APL0898由三星代工，采用了三星14nm FinFET工藝制造；APL1022由臺(tái)積電代工，采用16nm FinFET工藝制造。
2020-02-24 21:58:4310426 
此前，網(wǎng)絡(luò)就不斷流傳小米澎湃S2處理器多次流片失敗的傳言，并聲稱小米已經(jīng)放棄S2了。據(jù)悉截止2019年年底，澎湃S2流片一共失敗了六次，每次費(fèi)用高達(dá)幾千萬(wàn)元。
2020-03-18 14:42:052761 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD日前發(fā)布銳龍4000系列臺(tái)式機(jī)處理器，搭載Radeon顯卡，采用7nm工藝。
2020-09-01 16:55:012382 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，蘋果明后兩年iPhone新品將搭載的兩款A(yù)系列處理器，將由芯片代工商臺(tái)積電采用第二代5nm工藝和4nm工藝制造。 蘋果今年推出的iPhone 12系列智能手機(jī)，搭載
2020-11-20 11:27:031739 是臺(tái)積電的第二大客戶，兩者從2014年的16nm工藝開(kāi)始合作，2014年的16nm工藝表現(xiàn)不佳，性能參數(shù)甚至不如20nm工藝，但是華為海思堅(jiān)持采用，那時(shí)候16nm工藝僅有華為海思和另一家客戶，由此結(jié)成了緊密合作關(guān)系，此后雙方共同研發(fā)先進(jìn)工藝，而華為則會(huì)率先采用后者的先進(jìn)
2021-01-15 11:01:231649 的N4P及N3工藝要到明年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而目臺(tái)積電的N4工藝和N5P工藝相比不具備顯著優(yōu)勢(shì)，，與其花費(fèi)精力去采用N4工藝，不如再等一段時(shí)間直接在A16的下一代處理器上搭載最新工藝，故而蘋果的A16處理器仍將使用5nm工藝。 雖然這次的A16還是采用的
2022-05-30 16:29:011781 英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門IFS后，將向三方開(kāi)放芯片制造加工服務(wù)，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58674
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