Samsung 5 日宣佈正式量產(chǎn)全球首款採用 10nm 制程生產(chǎn)的 DDR4 DRAM 顆粒，加快半導(dǎo)體市場邁向更精密的 10nm 制程工藝之路，繼 2014 年首個(gè)量產(chǎn) 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒，成為業(yè)界領(lǐng)先。
2016-04-06 09:04:56
669 10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake，但即便如此進(jìn)展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺”（2017 Platform）。
2016-07-11 09:44:081228 GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路了，他們確認(rèn)會(huì)取消10nm工藝，直接殺向7nm工藝，這也意味著AMD未來處理器也會(huì)跳過10nm工藝直奔7nm工藝。
2016-08-17 16:59:402664 今日，三星電子正式宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術(shù)的SoC，這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%，功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:01851 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38910 高通新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會(huì)對雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會(huì)率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:358521 今年10月，高通和澳洲運(yùn)營商Telstra 、愛立信以及NETGEAR共同推出了基于首款千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X16的移動(dòng)路由器MR1100，根據(jù)高通的計(jì)劃，下一代驍龍835也將集成該驍龍X16。
2016-11-29 12:36:27588 四家芯片巨頭紛紛進(jìn)入10nm芯片領(lǐng)域，預(yù)示著芯片界的競爭程度提升到新等級。那么，芯片界的這場“戰(zhàn)爭”會(huì)結(jié)束嗎，芯片的未來又在哪里呢？
2016-12-12 14:43:26741 四家芯片巨頭紛紛進(jìn)入10nm芯片領(lǐng)域，預(yù)示著芯片界的競爭程度提升到新等級。那么，芯片界的這場“戰(zhàn)爭”會(huì)結(jié)束嗎，芯片的未來又在哪里呢？
2016-12-12 15:22:26602 高通首款10nm移動(dòng)平臺驍龍835在今天（3.22）實(shí)現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機(jī)型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗(yàn)、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機(jī)面世。
2017-03-23 07:08:20611 日前，高通發(fā)布了其高端手機(jī)處理器驍龍835，并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”，“首款集成支持千兆級LTE的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的處理器”等桂冠。那么，這款處理器究竟怎么樣？與華為麒麟960，三星Exynos 8895，聯(lián)發(fā)科X30相比又有何優(yōu)劣呢？
2017-03-28 10:44:5032583 巨頭竟如此之快地就要遠(yuǎn)離市場了。企業(yè)欲在未來的4G市場爭得一席之地，基帶產(chǎn)品線已經(jīng)成了基礎(chǔ)配置。 美國高通技術(shù)公司移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍指出，伴隨網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷演進(jìn)，“多模多頻”已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)
2012-11-22 15:27:19
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
陣營，將會(huì)大大推動(dòng)LTE技術(shù)的發(fā)展，LTE在后3G時(shí)代也將延續(xù)2G時(shí)代GSM的主流地位。沃達(dá)豐CEO阿倫·薩林在巴塞羅那的移動(dòng)世界大會(huì)上表示，該集團(tuán)將與中國移動(dòng)和Verizon攜手推進(jìn)LTE技術(shù)，LTE將成為行業(yè)未來發(fā)展的明確方向。
2019-08-26 07:12:39
千兆級LTE又稱LTE-A Pro，是高通公司主導(dǎo)的新一代無線通信標(biāo)準(zhǔn)，其最突出的特征就是理論下行帶寬可達(dá)1Gbps以上，比4G提升了一個(gè)數(shù)量級。為實(shí)現(xiàn)如此高的傳輸帶寬，高通在新標(biāo)準(zhǔn)中應(yīng)用了載波聚合、高階調(diào)制和高級MIMO等創(chuàng)新，從而在帶寬、延遲、穩(wěn)定性、功耗表現(xiàn)等多個(gè)指標(biāo)上取得了非常顯著的進(jìn)步。
2019-08-07 07:45:51
什么是千兆級LTE？千兆級LTE技術(shù)的關(guān)鍵特性和實(shí)現(xiàn)原理
2020-12-25 06:01:29
很多開發(fā)者或許并未了解到自己其實(shí)能夠趕在最新款驍龍處理器商用化之前，便能夠在此類處理器上開發(fā)、測試、優(yōu)化和展示自己的應(yīng)用。Intrinsyc剛剛發(fā)布了基于高通 驍龍 805 處理器的移動(dòng)開發(fā)平臺平板
2018-09-20 16:52:12
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
和Intrinsyc 的驍龍移動(dòng)開發(fā)平臺具有的獨(dú)特技術(shù)，領(lǐng)先一步整合驍龍尖端技術(shù)。傳感器我們在第一版的驍龍SDK搶先發(fā)布的產(chǎn)品中發(fā)布了傳感器技術(shù)。該技術(shù)可利用在DSP運(yùn)行的算法分析加速計(jì)數(shù)據(jù)，有時(shí)可分析
2018-09-20 16:50:48
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
用3s電池（Vmax=12.8V）引線接到USB母頭正負(fù)極，插上數(shù)據(jù)線后直接給支持驍龍快充2.0的手機(jī)充電，手機(jī)內(nèi)部充電保護(hù)電路受的了嗎？
2018-05-02 15:46:26
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
］技術(shù)規(guī)格外觀類型：PCBA外觀尺寸：42*50*2.8mm硬件平臺：高通驍龍MSM8953 八核2.2GHz 點(diǎn)擊查看芯片對比參數(shù)>>>GPU：Adreno
2017-07-21 15:17:32
了Adreno 505 GPU，最高支持60fps的1080p的顯示畫面。驍龍435在通訊方面配備的是X8通訊模塊，是驍龍400系列中首款支持Cat.7 LTE網(wǎng)絡(luò)的處理器。驍龍435支持802.11 ac
2018-09-06 20:24:38
2023年2月15 日，圣迭戈 ——高通技術(shù)公司和梅賽德斯-AMG馬石油F1車隊(duì)宣布達(dá)成一項(xiàng)基于驍龍品牌的多年協(xié)議。此項(xiàng)戰(zhàn)略合作將利用驍龍?平臺的強(qiáng)大能力，為車迷打造獨(dú)特的現(xiàn)場和數(shù)字化體驗(yàn)。車隊(duì)將
2023-02-16 09:48:03
大。無人機(jī)就像是一個(gè)超級自拍桿?！薄癝napdragon Flight”平臺基于驍龍801處理器（集成了連接性），提供了無人機(jī)軟件和開發(fā)工具，可方便客戶打造一款全新的消費(fèi)級無人駕駛飛機(jī)，同時(shí)其集成
2015-10-27 23:47:05
LTE芯片組.LTE解決方案計(jì)劃于2009年第二季度出樣。 4月，愛立信移動(dòng)平臺部門宣布，愛立信推出全球首款針對手機(jī)的商用LTE平臺，ASIC碼樣本將于2008年期間發(fā)布，商用版本計(jì)劃于2009年推出
2011-10-27 14:24:46
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會(huì)議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示，相比Intel平臺的產(chǎn)品來說，驍龍835平臺的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
and smartest chip ever in a smartphone)。于此人們又有新的議題可以討論，兩家世界級半導(dǎo)體廠究竟在新的10nm世代孰強(qiáng)孰弱呢？眾多的分析平臺都針對兩家的產(chǎn)品進(jìn)行了評比，例如，圖1是知名跑
2018-06-14 14:25:19
三星電子近日在國際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
由國際電信聯(lián)盟舉辦的2011年ITU世界電信展于10月24日至27日在瑞士日內(nèi)瓦召開。中移動(dòng)在“開放、合作、共贏”主題下，展示了TD-LTE第四代移動(dòng)通信技術(shù)（4G）、綠色低碳環(huán)保的C-RAN技術(shù)
2011-10-27 11:05:25
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設(shè)備上開發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
網(wǎng)絡(luò)，下游企業(yè)使用時(shí)也會(huì)觸及相關(guān)專利，比如珠海某廠商。三星的做法是國行S7全用驍龍820，看來我司的電信手機(jī)也要換裝驍龍芯片，價(jià)格嘛略貴一些。方案三：存錢買買買高通放學(xué)別走，我要買下你——的芯片。等到
2017-08-12 15:26:44
近日，SIA發(fā)了個(gè)聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會(huì)覺得奇怪，那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
導(dǎo)語：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27669 近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101118 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開發(fā)下一代旗艦級處理器驍龍835，據(jù)稱835將采用三星最先進(jìn)的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術(shù)Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421463 據(jù)Digitimes報(bào)道，臺積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預(yù)計(jì)A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計(jì)麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291458 在驍龍835之后，高通還準(zhǔn)備了另一款10nm處理器，它就是今天宣布出樣的Qualcomm Centriq 2400。
2016-12-08 09:14:04783 據(jù)報(bào)道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨(dú)霸市場；高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52325 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02481 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11572 據(jù)報(bào)道，市場傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57523 臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28544 臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息
2016-12-23 10:42:11769 上周，關(guān)于10nm工藝良率依舊不夠理想的消息在媒體傳開，據(jù)說影響到高通驍龍835、蘋果A10X（新iPad）等一眾新品。目前外界普遍傳言，三星確定在今年4月發(fā)布Galaxy S8，而不是2月底的MWC甚至1月的CES。
2016-12-26 11:17:25579 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44433 
三星和臺積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝，但三星似乎已經(jīng)搶先一步了，不過臺積電也沒有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂臺積電的 10nm 工藝會(huì)不會(huì)對 iPhone 8 造成影響時(shí)，這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38542 12月29日消息，之前有海外媒體報(bào)道，臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來就較晚，比三星晚了兩個(gè)月，臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04572 拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r(shí)間2017年1月3日，高通在CES2017正式推出其最新的頂級移動(dòng)平臺——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。驍龍835處理器是首款采用10納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)商用制造的移動(dòng)平臺，能帶來突破性的性能和出色的能效表現(xiàn)。
2017-01-04 10:18:561118 
今日高通公布了新一代旗艦Soc驍龍835，采用10nm工藝、4+4核Kryo架構(gòu)、Adreno 540 GPU、X16 LTE基帶等。
2017-01-05 09:01:413472 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:04707 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:57857 雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:113834 
增長10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺幣(約為604.26億元人民幣)，同比增長16.2%，成績可喜。 對于先進(jìn)制程，臺積電透露，7nm、10nm研發(fā)順利進(jìn)行，今年Q1 10nm將會(huì)流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。 從半導(dǎo)體的普遍規(guī)律看，流
2017-02-08 17:54:1188 三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進(jìn)入10nm時(shí)代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過現(xiàn)據(jù)臺媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預(yù)計(jì)Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21495 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311081 三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動(dòng)SoC。
2017-03-15 08:30:35502 高通驍龍835發(fā)布以來，三星就加班加點(diǎn)開始量產(chǎn)旗艦機(jī)S8了，但該機(jī)和小米6等搭載驍龍835的手機(jī)發(fā)布遲到后，外界就開始猜測由于三星10nm工藝良品率低，造成高通驍龍835芯片難產(chǎn)，各大手機(jī)廠商不得不推遲發(fā)布以便有充足的時(shí)間備貨！
2017-03-19 13:14:572461 在3月22日下午，高通帶來了10nm工藝+千兆級LTE的驍龍835移動(dòng)平臺正式亮相。除此之外高通還宣布了和京東的合作項(xiàng)目，推出了“2017京東驍龍專利”，雙方全面開啟在消費(fèi)級電子產(chǎn)品領(lǐng)域的合作。
2017-03-23 10:14:583512 在3月22日下午，高通帶來了10nm工藝+千兆級LTE的驍龍835移動(dòng)平臺正式亮相。除此之外高通還宣布了和京東的合作項(xiàng)目，推出了“2017京東驍龍專利”，雙方全面開啟在消費(fèi)級電子產(chǎn)品領(lǐng)域的合作。那么高通驍龍835究竟有多強(qiáng)呢？
2017-03-23 10:14:371105 高通驍龍 835 今天在亞洲完成了首秀，10nm 工藝加上自研八核心，讓其性能提升了 20%，功耗降低了 25%。同時(shí)，搭載該平臺的手機(jī)將會(huì)在上半年完成量產(chǎn)。
2017-03-23 14:57:03807 昨天下午，高通在北京舉行“強(qiáng)者·愈強(qiáng)”驍龍835移動(dòng)平臺發(fā)布會(huì)，在亞洲正式發(fā)布全球最強(qiáng)處理器驍龍835。
驍龍835主頻為1.9GHz+2.45GHz八核設(shè)計(jì)，采用三星10nm工藝，GPU為Adreno 540@670MHz，比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝等。
2017-03-23 15:33:52692 近日，高通公司在北京舉行驍龍835芯片亞洲首秀發(fā)布會(huì)，這是835芯片繼2月份在世界移動(dòng)大會(huì)首次亮相后，在亞洲的首次亮相。
2017-03-24 09:29:34325 在驍龍835亞洲首秀當(dāng)天，小米已經(jīng)按耐不住興奮，隨后在官方微博上暗示他們即將在國內(nèi)首發(fā)基于10nm制程驍龍835的終端。小米6將提供4GB RAM+32GB ROM的標(biāo)準(zhǔn)版，售價(jià)仍為1999
2017-03-26 01:14:532397 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。
2017-04-22 01:08:12556 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2017-04-23 10:19:411525 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會(huì)采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為
2017-04-26 14:15:382338 為此，Qualcomm于2017年3月22日在北京舉行了最新的Qualcomm驍龍835移動(dòng)平臺的亞洲首秀。Qualcomm的驍龍835移動(dòng)平臺帶來了更持久的續(xù)航、智能拍攝、千兆級連接、沉浸
2017-05-05 10:30:44722 今年安卓陣營的旗艦手機(jī)芯片當(dāng)屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機(jī)芯片，并且還集成了下行速率高達(dá)1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機(jī)還較少，三星S8與小米6是較早采用
2017-05-16 11:40:481558 驍龍835是高通下一代驍龍?zhí)幚砥?，高通驍?b class="flag-6" style="color: red">835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4411481 高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過國內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:42860 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會(huì)上10nm。
2017-05-19 18:02:151472 
Intel近日在官方推特自曝了10nm的進(jìn)展，首次透露，第二代10nm（代號Icelake）已經(jīng)流片。
2017-06-14 15:03:27962 Digitimes發(fā)布消息稱，英特爾可以按計(jì)劃在今年底首發(fā)10nm處理器，但僅限低功耗移動(dòng)平臺，預(yù)計(jì)是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周，英特爾剛宣布，第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工，同時(shí)第二代10nm處理器Ice Lake也已經(jīng)完成了最終設(shè)計(jì)。
2017-06-15 11:43:441296 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5014260 ，在即將邁進(jìn)的5G時(shí)代，將扮演重要角色。未來驍龍850筆記本的用戶將享受到超快的驍龍筆記本LTE移動(dòng)上網(wǎng)體驗(yàn)。 此前在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，期待已久的搭載驍龍835平臺的驍龍筆記本產(chǎn)品成為了此次峰會(huì)的一大亮點(diǎn)。會(huì)上高通拉上了微軟、惠普和華碩為其站臺?；萜蘸腿A碩
2018-06-20 11:56:00498 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005018 在今年的MWC2018上，華碩、惠普等廠商推出的內(nèi)置高通驍龍835移動(dòng)處理平臺的筆記本電腦在展會(huì)上出盡了風(fēng)頭。驍龍835是高通旗下首款采用了10nm制程的處理芯片，它的功耗和體積相比傳統(tǒng)的14nm
2018-04-29 23:59:046868 盡管英特爾最近遭遇了14nm產(chǎn)能危機(jī)，10nm處理器也要延期到明年底推出，桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了，不過樂觀點(diǎn)看的話，英特爾的10nm工藝還是有不少亮點(diǎn)的，第一代的10nm
2018-09-27 14:59:001708 無疑這收獲了業(yè)界潮水般的質(zhì)疑，為何其10nm一直難以出師？有分析稱，10nm工藝之難產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵是最初指標(biāo)定的太高。相比14nm工藝，10nm工藝的晶體管密度是前者的2.7倍，也就是2.7x的縮放
2018-12-18 10:37:332556 從現(xiàn)有英特爾已發(fā)布的產(chǎn)品來看，十代酷睿移動(dòng)版分為兩大陣營，分別是10nm工藝制程陣營、14nm工藝制程陣營。我們先從名稱上看看10nm工藝制程陣營的產(chǎn)品有何變化。
2019-10-17 15:15:185704 越來越多跡象表明，未來兩年內(nèi)，Intel將同時(shí)使用10nm、14nm兩種工藝，其中筆記本移動(dòng)端混合著來，桌面端則是繼續(xù)完全依賴14nm。
2019-11-29 14:27:454456 14nm工藝產(chǎn)能不足和10nm工藝“難產(chǎn)”，讓英特爾在最近的一年時(shí)間里依然處于產(chǎn)能不足的情況。
2019-12-03 17:36:483889 英特爾10nm制程Ice Lake處理器已經(jīng)發(fā)布，不過首批10nm主要應(yīng)用于低功耗平臺。而第二代10nm平臺將于今年三或四季度發(fā)售，即早前CES公布的Tiger Lake平臺。
2020-02-13 23:04:482607 
隨著Ice Lake處理器的成功，Intel的10nm工藝總算可以長舒一口氣，產(chǎn)能已經(jīng)沒什么問題了。今年的重點(diǎn)是Tiger Lake處理器，這是第二代10nm工藝，CPU及GPU架構(gòu)也會(huì)全面升級。
2020-03-04 15:35:202951 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報(bào)道的臺積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:462639 關(guān)于芯片工藝，Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會(huì)了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡稱10nm SF，號稱是有史以來節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次，沒換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:063475 
基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 09:50:504667 Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm；游戲本、服務(wù)器馬上就都會(huì)首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實(shí)現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:071718 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn)，Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問題，現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin（以下簡稱10nm SF）工藝，下半年則會(huì)有更新的增強(qiáng)版10nm SF工藝，12代酷睿會(huì)首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283076 
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