三大亮點(diǎn)：高通驍龍835跑分超18萬，小米6量產(chǎn)還要等待

　　昨晚，蘋果公司“悄無聲息”地對幾款產(chǎn)品進(jìn)行了更新。不過，除了紅色 iPhone 7 在顏色上的突破之外，幾乎很難說有驚艷之處。

　　作為手機(jī)界的巨頭，蘋果將紅色再一次玩出了花樣。對比之前華為、OPPO 等廠商推出多彩顏色機(jī)身，紅色 iPhone 7 的影響力和感召力幾乎能甩國內(nèi)廠商幾條街。

　　沒有了新產(chǎn)品，硬件性能、處理器芯片業(yè)沒有提升，確實(shí)有些失望。而今天，在大洋彼岸的中國，另一家芯片處理器巨頭高通在亞洲完成了驍龍 835 的首秀。

　　在移動終端，手機(jī)芯片廠商說得上名的也就高通、三星、蘋果、聯(lián)發(fā)科和華為海思。但是，如果論性能和影響力，高通算是處于金字塔尖位置。不僅性能上全面，還掌握著多項(xiàng)核心技術(shù)。

　　不過，在今年的高通旗艦芯片上，我們看到高通已經(jīng)不滿足于在移動端的強(qiáng)勢，最主要的表面就體現(xiàn)在名字的變化上。在三月份中旬，高通在 Snapdragon 處理器發(fā)布十年之際，正式宣布 Snapdragon 不再是處理器產(chǎn)品線，而是“平臺”。

　　名字只是個(gè)代號，對于很多用戶來說可能意義不大，也區(qū)分不清。在今天的首秀上，高通官方詳盡地介紹了驍龍 835 處理器的性能以及多點(diǎn)創(chuàng)新之處，智觀察對此也進(jìn)行了簡單地整理。

　　10nm 工藝功耗降低25%

　　高通處理器作為安卓旗艦手機(jī)的首選，無論是在工藝上還是在技術(shù)上幾乎都是當(dāng)時(shí)的頂尖水平。去年，高通驍龍 821 的 14nm 工藝，讓人們對于手機(jī)的性能和設(shè)計(jì)有了更多的想法。

　　這次，在驍龍 835 的身上，高通采用了當(dāng)下最先進(jìn)的 10nm 工藝，功耗相比較上代產(chǎn)品降低 25%，并集成 30 億個(gè)晶體管，整體尺寸比 1 角硬幣還要小。同時(shí)，尺寸上的縮減，也給了安卓手機(jī)更多的空間去配備更高的電池容量以及其它配件。

　　再次搭載八核心跑分超18 萬

　　用過安卓手機(jī)的人都知道，高通在驍龍 810 身上栽了一個(gè)跟頭。當(dāng)時(shí)的技術(shù)遠(yuǎn)不如現(xiàn)在成熟，盲目地使用八核心不僅沒能帶來更好的使用體驗(yàn)，反倒是因?yàn)楦邷匕l(fā)熱問題讓聯(lián)發(fā)科撿了便宜。

　　這次，制作工藝的進(jìn)步，讓高通在驍龍 835 的身上采用了 Kryo 280 自研八核心，主頻最高達(dá) 2.45GHz，官方宣稱性能提升 20%。GPU 方面，驍龍 835 配備 Adreno 540 處理器，圖形渲染速度提升 25%，計(jì)算性能提升 50%，支持最高 4K 60 幀每秒的視頻顯示。

　　在安兔兔跑分測試中，高通驍龍 835 成績超過了 18 萬分，超過當(dāng)下性能最為優(yōu)異的 iPhone 7 Plus。而在 Geekbench 跑分中，其單核成績超過了 2000 分，多核超過了 6000 分。

　　支持千兆級LTE 連接15 分鐘充滿50% 電量

　　近一年，雙攝幾乎成了每個(gè)手機(jī)廠商旗艦產(chǎn)品的標(biāo)配，但軟件算法方面的欠缺，讓有的手機(jī)雙攝成了一種擺設(shè)。此次，驍龍 835 在拍照方面提升了靜態(tài)照片和視頻拍攝體驗(yàn)，其中雙 14 位 ISP 可支持 3200 萬像素的單攝像頭或雙 1600 萬像素的攝像頭。

　　同時(shí)，驍龍 835 還集成 X16 LTE 調(diào)制解調(diào)器，支持千兆級 LTE 連接。并且，驍龍 835 還支持最新的 QC 快充 4.0 技術(shù)。對于 2750 毫安時(shí)的電池，可以在 15 分鐘充入 50% 的電量。

　　此外，作為平臺性產(chǎn)品，高通驍龍 835 還支持 Google Daydream 平臺以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的移動 VR。

　　可以肯定的是，高通驍龍 835 在亞洲完成了首秀之后，將會有眾多的安卓旗艦產(chǎn)品扎堆發(fā)布。高通方面也表示，搭載驍龍 835 的商用終端將于 2017 年上半年出貨。

　　不過，在六月份之前，估計(jì)高通的訂單都被三星壟斷，小米這些國內(nèi)手機(jī)廠商即使搶先發(fā)布新品，要想正常量產(chǎn)也要等到六月份之后。

　　上文說到，在移動芯片領(lǐng)域，高通幾乎一家獨(dú)大。但是，隨著華為、小米等新興廠商加入移動芯片大戰(zhàn)，未來高通將面臨的挑戰(zhàn)將會越來越多，尤其是在核心工藝技術(shù)上，還被三星把持著。同時(shí)，在全球各地，高通還因壟斷被處以高額罰款。即使現(xiàn)在的位置高高在上，未來也充滿著各種不確定性。