手繪圖、實(shí)拍圖曝光——小米6、三星S8臨近上市

　　3月16日消息，今天陸續(xù)曝光了小米6相關(guān)消息，最近有網(wǎng)友曝光了疑似小米6手繪圖，，該機(jī)采用了金屬機(jī)身（三段式設(shè)計(jì)很明顯），后置時(shí)下流行的雙攝。正面采用類(lèi)似無(wú)邊框的設(shè)計(jì)，屏幕下方搭載了一枚橢圓形物理按鍵，手機(jī)底部使用了USB Type-C接口。

　　不過(guò)，該名網(wǎng)友還爆出了一些另外的猛料。小米6將會(huì)在4月份發(fā)布，擁有兩個(gè)版本，新增小米6 Plus。

手繪稿

　　手繪稿

　　外觀(guān)ID渲染

　　配置方面，小米6 走在了一眾手機(jī)廠(chǎng)商的前面。據(jù)悉，該機(jī)將搭載最新的驍龍835 處理器，不過(guò)，其會(huì)分為殘血版與滿(mǎn)血版兩個(gè)版本。先來(lái)說(shuō)說(shuō)殘血版吧，它將提供4GB+32GB和4GB+64GB兩種選擇，裝配JDI 5.15 寸1080P屏幕。至于滿(mǎn)血版，只有6GB+128GB一種規(guī)格型號(hào)可選，屏幕也換成了夏普5.2 寸2K屏。另外，無(wú)論是殘血版，還是滿(mǎn)血版，都不會(huì)裝配曲面屏，只有直面屏一個(gè)選擇。相機(jī)方面，小米6 并未隨大流采用雙攝設(shè)計(jì)，而是采用傳統(tǒng)的單攝。據(jù)稱(chēng)，小米6 將前置800 萬(wàn)像素，后置1200 萬(wàn)像素?cái)z像頭。此外，該機(jī)將內(nèi)置一塊3500mAh電池，支持快充功能。

　　微博配置泄密

　　現(xiàn)在有消息說(shuō)，小米6將延期至5月份推出。

　　小米6或延期至5月亮相 驍龍835良品率不理想

　　此前有消息稱(chēng)小米6將搭載高通旗下的最新處理器驍龍835，但值得一提的是，三星享有該處理器的優(yōu)先使用權(quán)，其最新一代的旗艦手機(jī)Galaxy S8很快就將亮相了，因而小米6要想在3月份實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)基本是不可能的了。最新爆料表明，由于驍龍835供應(yīng)緊張，小米6備貨不足，小米6將延期發(fā)布，其最早的發(fā)布時(shí)間也將等到5月份。

　　驍龍835

　　不僅如此，小米新機(jī)也將會(huì)采用后置雙攝像頭的配置，其拍照功能應(yīng)該有很大的提升。

　　實(shí)際上影響小米6發(fā)布的最主要原因就是來(lái)自于芯片缺貨問(wèn)題。目前，10納米制程芯片是主流，然而由于現(xiàn)有技術(shù)的限制，難以保證成品的優(yōu)劣，較為嚴(yán)重的良品率問(wèn)題，使得各大芯片廠(chǎng)商大規(guī)模量產(chǎn)陷入瓶頸。除了高通驍龍835，蘋(píng)果A10X、聯(lián)發(fā)科Helio X30、三星Exynos 8895等在內(nèi)的芯片都面臨供不應(yīng)求的狀況，量產(chǎn)困難是目前急需解決的問(wèn)題，然而預(yù)計(jì)到今年第三季度才會(huì)有所緩解。

　　小米6售價(jià)將再創(chuàng)新高？

　　小米6的保密工作做得很好，直至目前仍未有任何小米6的真機(jī)爆出，而且小米6的具體消息網(wǎng)絡(luò)有沒(méi)有很多，更多的是一些業(yè)內(nèi)人士的分析及爆料。日前，某分析師給出消息，小米6手機(jī)將會(huì)使用超窄邊框設(shè)計(jì)，營(yíng)造全面屏效果；搭載高通驍龍835處理器，配備6GB運(yùn)行內(nèi)存；采用雙攝鏡頭和四天線(xiàn)設(shè)計(jì)；預(yù)計(jì)將支持最新的快充技術(shù)。

　　三星發(fā)布Exynos8895 驍龍835的最大對(duì)手來(lái)了

　　三星不光擁有驍龍835的首批訂單有限使用權(quán)，自己也有SOC的平臺(tái)發(fā)布，同為自家芯片廠(chǎng)生產(chǎn)的Exynos8895相比為高通生產(chǎn)的835，到底孰強(qiáng)孰弱？

　　這個(gè)系列的處理器一般都只有三星自家手機(jī)會(huì)搭載，魅族偶爾也能用到，特別是旗下的旗艦型號(hào)，其強(qiáng)大的性能被很多人津津樂(lè)道。Exynos系列的前一塊旗艦Exynos 8890也已經(jīng)發(fā)布一年時(shí)間了，所以今天早上，三星Exynos 8895終于橫空出世。

　　Exynos8895對(duì)比高通驍龍835

　　Exynos8895

　　根據(jù)三星官方給出的信息，三星Exynos 8895屬于三星Exynos 9系列，采用最新的10nm FinFET工藝，10nm工藝相比14nm工藝，性能可以提升27%，功耗降低40%。Exynos 8895使用了八核心配置，由4顆三星第2代定制核心“貓鼬2”和四顆Cortex A53核心組成，不但性能提升，對(duì)AI助手和深度學(xué)習(xí)也進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)的優(yōu)化。

　　基本spec

　　現(xiàn)在很多機(jī)友開(kāi)始討論，究竟是高通強(qiáng)還是三星厲害，考慮到目前還沒(méi)有Snapdragon 835和Exynos 8895的成品設(shè)備，實(shí)際比拼肯定做不到。不過(guò)，我們可以從高通和三星官方公布的信息，來(lái)了解在性能和特色方面誰(shuí)更占優(yōu)勢(shì)。下面先來(lái)看近兩代高通和三星移動(dòng)旗艦芯片的對(duì)比圖：

　　近兩代高通和三星移動(dòng)旗艦芯片的對(duì)比圖

　　性能預(yù)期比拼

　　2017年，我們又從四核重新回到了八核處理器時(shí)代，不過(guò)與之前最大的區(qū)別是高通和三星都開(kāi)始定制CPU內(nèi)核了。芯片之間的戰(zhàn)爭(zhēng)還是如此熟悉，雖然還沒(méi)有真機(jī)成品，但兩家公司都開(kāi)始吹噓各種新的芯片能夠提供多么驚人的性能和能效提升了。

　　高通吹噓Snapdragon 835相比821性能提升了20%左右，而三星吹捧Exynos 8895比Exynos 8890提升高達(dá)27%?？扇堑墓P(guān)似乎暴露出了保守的一面，因?yàn)榧热皇?系列，為何命名上沒(méi)有直接“9”字開(kāi)頭呢，反而選擇末尾添“5”。芯片定制方面，高通的Kryo 280內(nèi)核依然是基于ARM的半定制內(nèi)核，三星則通過(guò)ARMv8 ISA授權(quán)基于熟悉的big.LITTLE配置設(shè)計(jì)大內(nèi)核。

　　三星正式宣布新品發(fā)布會(huì)召開(kāi)時(shí)間和地點(diǎn)，將于3月29日發(fā)布旗艦機(jī)S8和S8+。距離發(fā)布還有半個(gè)月的時(shí)間，關(guān)于外觀(guān)設(shè)計(jì)，配置等爆料早已滿(mǎn)天飛。近日，又有關(guān)于S8系統(tǒng)UI的信息爆料出來(lái)。從爆料的消息來(lái)看，新UI將在屏幕底部有三個(gè)虛擬按鍵，而圖標(biāo)也都改成統(tǒng)一的橢圓形。

　　三星 Galaxy S8