小米6或首發(fā)驍龍835，明年2月發(fā)布，配置曝光

　　明年即將出現(xiàn)的第一款10nm級別的芯片就是驍龍835，而率先搭載驍龍835的旗艦手機，目前主要的競爭者就是小米6和三星Galaxy S8，不出意外，這兩部機型其中之一將成為市場上第一款搭載驍龍835的產(chǎn)品，不過最終花落誰家，現(xiàn)在尚未正式揭曉，但目前普遍認為由于三星在2016年Note7的折戟，讓三星對于2017年的首款旗艦更加謹慎，所以如果在一切條件不夠成熟的情況下，三星更有可能做出推遲發(fā)布的決定。

　　而目前最能左右兩家廠商首發(fā)芯片的，就是高通驍龍835的制造商——臺積電。近期，關于供應商臺積電傳出了一條不是很好的消息，就是臺積電的10nm芯片制造良品率太低，導致前期對10nm芯片的供貨非常緊張，根本不能滿足小米和三星這兩家出貨巨頭的需求。而臺積電的10nm良率低，影響的也不僅僅是小米和三星，事實上，魅族下一代旗艦產(chǎn)品魅族MX7此前傳聞將要搭載的聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器同樣也是10nm級別的芯片，而且制造商也是臺積電。所以盡管2017的安卓旗艦手機，將依靠是否搭載10nm芯片來分辨，但可能我們要等得久一點。

　　面對風險意識高漲的三星，目前看來，顯然小米6更可能成為全球首發(fā)驍龍835的機型。

　　進入年底，再過一個月就是中國的傳統(tǒng)新年，各家廠商的新機也停下了腳步，小米因為2016年發(fā)布的小米Mix而備受關注，目前人們對小米6的期待也越來越高，而關于小米6的曝光，也在近段時間不斷出現(xiàn)。日前，有網(wǎng)友放出一張疑似小米6的宣傳海報，稱小米將在2017年2月6號在北京國家會議中心進行小米6的發(fā)布會，而海報主文案內(nèi)容為“除了曲面 還有什么”，暗示小米6會有曲面版本，或者是雙曲面。這條消息的可信度還是比較低的，因為海報就只有文字和小米logo，沒有任何圖像輔助，還是不太有說服力。

　　業(yè)內(nèi)分析人士在微博爆料，盡管現(xiàn)在10納米芯片的良品率不高，但是小米6肯定不會像三星S8那么晚發(fā)布，事實上現(xiàn)在臺積電已經(jīng)開始接受了驍龍835的訂單，最大的可能是，小米6的發(fā)布時間會更早，但是在發(fā)布后的一段時間內(nèi)，應該還算是一部非常難搶的手機，畢竟供貨問題目前看來還沒有妥善解決的跡象。

　　處理器解決了，再看配置方面，今年還有不少把6GB當高配來賣的產(chǎn)品，但到明年將大大改變。在2017年，6GB無疑將成為旗艦手機的標準配置，電池的起步標準不出意外也為以4000mAh為基準左右浮動。

　　2017最重要的手機行業(yè)競爭會是設計競爭，而年初旗艦對小米來說更為重要，要是小米6會像小米Mix一樣驚艷，肯定可以幫助小米在新的一年先聲奪人。